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成本方面，预计TOF和结构光的BOM成本大约为12-15美元和20美元，相比之下TOF更具有成本优势。以iPhone X为例，结构光技术的解决方案包括三个子模块(点投影仪、近红外摄像机和泛光照明器+接近传感器)，而TOF解决方案则将三个集成到一个模块中，芯片的成本大约占到整体BOM的28%-30%。7A4esmc
3D Sensing成趋势，TOF应用前景广阔，成为移动端搭载3D Sensing的主要选择。据悉，苹果公司也将在2020年发布的新iPhone系列产品中的Pro和Max两个版本都将搭载后置3D摄像头（TOF）。7A4esmc
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TOF供应链梳理
TOF和结构光二者虽然原理不同，但其所需要的核心部件基本相同，TOF中的核心部件包括发射端的VCSEL光源、Diffuser等，接收端的镜头、窄带滤光片、近红外CMOS等。7A4esmc
目前TOF或结构光的3D感知技术均为主动感知，因此3D摄像头产业链与传统摄像头产业链相比主要新增加红外光源、红外传感器和光学组件等部分。7A4esmc
通过对已经上市的主流3D摄像头产品进行分析，3D摄像头产业链可以被分为上游、中游和下游。其中，上游企业包括红外传感器、红外光源、光学组件、光学镜头以及 CMOS 图像传感器；中游包括传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测以及图像算法，下游为终端厂商以及应用。 国际电子商情小编整理了部分TOF供应链情况，具体见表：7A4esmc
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