如何实现中国芯自主可控？珠海集成电路产业交出新答卷！

2019年12月13日，2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛（下简称“高峰论坛”）在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海，解读当下集成电路发展局势，探索珠海产业未来。珠海市长姚奕生、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和等领导出席了论坛。论坛开幕式由珠海市副市长刘嘉文主持。30Qesmc

珠海市集成电路产业现况：先进制造业领衔，整体高质量发展

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。如今，珠海集成电路产业已颇具规模，据峰会论坛现场了解，2019年珠海集成电路预计实现主营业务收入68.3亿元人民币，同比增长14.37%，集成电路设计产业规模位列珠三角第二位，居全国规模城市排名第八位。目前注册的集成电路设计企业65家，其中上市公司4家，产值过亿的企业9家，规模以上企业17家。30Qesmc

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珠海市长姚奕生在高峰论坛开幕式上指出，集成电路产业在珠海具有良好的基础和广阔的前景。经过二十多年的发展，珠海先后涌现出炬力、全志、艾派克、欧比特、杰理等优秀企业，形成了以整机和集成电路设计相结合的应用产业链支撑体系。当前，珠海正积极携手澳门，促进澳门产业多元发展，努力集聚形成集成电路、生物医药、新材料、新能源、高端打印设备等5个千亿级产业集群，加快打造澳珠发展极。30Qesmc

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珠海市委副书记、市长姚奕生先生在2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛上致辞30Qesmc

为了让业界更直观地了解珠海集成电路的产业优势，主办方罗列了珠海市对于新一代信息技术产业创新创业的利好政策，以及11家珠海本土的集成电路优秀企业和23家新引进企业。30Qesmc

同时，高峰论坛上还举办了珠海先进集成电路创新研究院举行成立揭牌仪式、中国先进半导体一站式IP及定制量产中心成立仪式、中科院上海微系统所与珠海市举行集成电路项目成果转化签约仪式，以及珠海集成电路产业9个重大项目的集中签约仪式。30Qesmc

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珠海先进集成电路创新研究院正式揭牌成立30Qesmc

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中国先进半导体一站式IP及定制量产中心正式揭牌30Qesmc

展望未来，珠海市集成电路产业还有很大的提高空间。凭借20多年集成电路产业的深厚积累，珠海集成电路将不断加大自主权，持续提高创新能力，从产业结构、人才培育、政策优化、资本投入等多角度入手，不断提升细分市场的竞争力。30Qesmc

董明珠等大咖共话产业发展趋势，传递中国集成电路的信心与希望

最近几年，世界宏观经济不确定因素增加，给中国集成电路产业的发展带来许多危机和挑战。在本届高峰论坛上，来自集成电路设计、制造、材料、设备、封测等全产业链的优质企业代表，以及风投界、产业协会、科研院校等专家学者，分别从自身专注的领域出发，客观中肯地评述中国集成电路的发展现况及瓶颈，并展望了相关细分产业的发展前景，为现场业界传递着不惧挑战、坚持创新的信心与希望。30Qesmc

2020年，智能自动驾驶即将上路！30Qesmc

武汉大学测绘遥感信息工程国家重点实验室带来《测绘遥感能为智能驾驶做什么？》的演讲。据了解，2018-2020年期间，国家将重点发展人工智能，推动人工智能技术产业化。这一推进将着重在智能网联汽车、智能语音交互系统、智能服务机器人、智能医疗诊断等八大领域率先取得突破。30Qesmc

其中，建设支持车辆智能计算平台体系架构、车载智能芯片、自动驾驶操作系统、车辆智能算法等关键技术、产品研发，构建软件、硬件、算法一体化的车辆智能化平台。到2020年，建设可靠、安全、实时性强的智能网联汽车智能化平台，形成平台相关标准。30Qesmc

换言之，到2020年，我国将会基本实现能够汽车从A点自动行驶到B点的高度自动化（L4）。而感知传感器+组合导航+高清度地图的三者组合将成为自动驾驶的标配，整体成本将控制在2000元左右，从而在老百姓可接受的成本范围以内，实现多传感器融合，进一步实现自动驾驶的高可靠和精准定位。30Qesmc

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中国半导体产业崛起已成必然，三大发展方向指明路！30Qesmc

中国半导体行业协会副理事长、中国封测联盟副理事长兼秘书长于燮康在题为《中国半导体崛起势在必行》的演讲中指出，我国需从集成电路发展历程中总结经验和教训，加强重视、集中人才、政策推进、学习借鉴缺一不可。30Qesmc

于燮康表示，如今我国设计业处于中低端水平但细分领域有亮点，制造水平、材料和设备都远落后国际大厂，IC封装测试领域已进入发展成熟期但增速放缓。未来，我们需紧抓5G、汽车电子、物联网等产业趋势，做到顶层规划、应用驱动、上下联动、创新发展。做好“打持久战”的准备,要“耐心、坚持、专注”，尤其在“硅周期”低谷时仍要坚持持续投资，最终成为集成电路强国。30Qesmc

“后续集成电路产业有三个发展方向：第一，延续原有CMOS技术的发展理念，持续朝摩尔定律方向进行高级程度的IC元件设计；第二，通过SIP（3D）封装新技术，从系统全面改良，将环环相扣的芯片供应链整合在一起；第三，脱离原有以硅（Si）为基础的CMOS元件制程，逐步转向以SiC、AiN、GaN、金刚石、ZnO等新材料技术，创造更高性能、更低能耗的制造形态。”于燮康指出。30Qesmc

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20逾条国产12吋晶圆产线已投产，国产化正当时！30Qesmc

新昇半导体总经理邱慈云探讨了《国产大硅片的机遇与挑战》。他指出，全球半导体集成电路销售额从1976年的29亿美元，发展到如今的2703亿美元，对大硅片产业的带动作用也是非常明显的。因为硅片是集成电路占比最高的材料，三分之一的成本都在于大硅片；而且90%以上的芯片和传感器也是基于半导体单晶硅片制成的，可见硅片在集成电路中占据主导地位。30Qesmc

然而，世界上头部的五大硅片供应商中，没有中国大陆厂商的声影，这是非常可惜的事情。邱慈云说道：“因此，在中美贸易战的影响下，国产12吋晶圆产线如雨后春笋般涌现。”30Qesmc

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根据数据可知，目前我国大陆12吋晶圆产线已投产超20条，已宣布在建的有8条，全部建成后全国产能将超过234万片/月。其中，我国12吋晶圆产线总投资额已经超过15000亿元，在建和规划中的12吋晶圆厂投资额近7500亿元。相信这些本土大硅片厂商，会对中国集成电路的高质量发展带来更强大的支撑！30Qesmc

2020年底，中国整体的8英寸硅晶圆供应产能将达到130万片/月30Qesmc

北方华创首席科学家刘韶华从应用市场的角度，阐述了8英寸特色工艺的繁荣市场。在自动驾驶、物联网、5G、可穿戴、AR/VR等新兴市场的强势崛起下，未来几年，功率器件市场增速最快，达到23%；而MEMS传感器达到18%；MCU、混合信号IC、射频IC、智能卡IC增速在5-12%左右。在这些应用市场的综合影响下，据预测，2019-2020年期间，8英寸产能将增长14%，约70万片/月。30Qesmc

刘韶华指出，8英寸晶圆代工厂具有成熟制程、特色工艺开发、产品多样化、固定成本低、运营成本地等优势，但困境也非常明显——8英寸晶圆代工厂供不应求。需求侧方面，车用及物联网MCU及PMIC大量在8英寸厂头片，分立器件、MSMS、指纹识别IC等应用也持续增长，部分MOSFET由6寸厂转至8英寸厂投片；供给侧方面，大厂产能利用率只有90%以上；8英寸新设备较少，二手设备供应不足；最严峻的考验是核心设备一直紧缺，导致8寸晶圆产能扩张遇到瓶颈。30Qesmc

“对此，我非常看好国内8英寸扩产热潮的到来！”刘韶华说道，“目前国内8英寸晶圆厂现有产线23条，在建产线6条，产能约80万片/月。预计到2020年底，中国整体的8英寸硅晶圆供应产能将达到130万片/月，这一发展速度是非常令人振奋的！”30Qesmc

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Chip还是Cheap？创新是半导体发展的硬道理30Qesmc

“从时间线来看，中国半导体产业的发轫是早于韩国产业。但为何我我们一直受制于人？背后的原因有很多、也很复杂。今天我从资本风投的角度来分析，半导体投资的历史机会。”作为一家投资了150多家集成电路的风投企业，华登国际董事总经理黄庆开门见山地说道。30Qesmc

俗话说，造导弹的不如卖茶叶蛋的。如今中国半导体产业也正遭遇着“造芯片不如卖茅台酒”的窘境。数据显示，9家已上市的集成电路企业的市值总和，都不如贵州茅台一家的市值。30Qesmc

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“真是悲哀的现实，但更能催促我们半导体人，要把中国半导体的价值做起来！”黄庆乐观地说道，“我认为，贸易战带来的国产机会不能错过，这是千载难逢的历史机会。其次，通过公司上市等资本方式，凝聚更多资源，把产品价值做起来，创新是半导体发展的硬道理！最后，上市并非一蹴而就，也非企业的终点；那些成功走向国际化的中国企业，秘笈都是贵在坚持。”30Qesmc

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市场规模超240亿美元的芯片测试领域，不可忽视！30Qesmc

利扬芯片首席执行官张亦锋在题为《中国专利芯片测试的机遇与挑战》中表示，芯片测试市场一直和封装市场混为一谈，它看似规模较小，实际上成长速度惊人。30Qesmc

数据显示，2018年全球封测产值达560亿美元，全球前10大封测企业中，中国台湾占5家，中国大陆占3家。唯一进入Top10排名的专业测试公司是京元电，且2019年受益于5G、AI等测试需求增长而稳健成长；中国大陆净利润最高的是华天科技，但2018年仅5%左右，2019Q1-Q3则跌至2%。30Qesmc

至于最近两年来，600亿美元的年销售额成为半导体设备产业的新常态。爱德万和泰瑞达两家企业也进入全球设备厂家前十五，达到40亿美元的销售额。据测算，全球每年测试设备投资将超过70亿美元，而封装设备仅需投入约占5%，封装产值中的成本都在原材料上，且包含测试环节收益。30Qesmc

“因此利扬预测，全球半导体芯片产值目前达4600亿美元，预计5年后达5000亿美元、10年后达5500亿美元、15年后达6000亿美元，那么国内集成电路国产化占比依序将达370亿、1000亿、2200亿、4800亿美元。如果以国内测试业占国内集成电路产值的5%来算，国产测试业的产值将依序为18亿、50亿、110亿、240亿！”30Qesmc

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董明珠：从国产化到走向世界，核心技术必须掌握在自己手中！30Qesmc

在主题为“国产芯片替代之路”的圆桌论坛上，格力电器董事长董明珠与现场嘉宾共论：如何实现集成电路产业自主可控。30Qesmc

董明珠现场表示：“中国技术必须掌握在自己人手中，我们为什么不能走自主创造的路？别人是人，我们也是人，为什么精英海外历练才能成功？我们对海归派都是仰视，需要反思。国际化，不是拿来主义；国际化，是要让海外学习和使用。”30Qesmc

董明珠对集成电路国产化的趋势十分认可，她强调，芯片产业一定要耐得住寂寞，有梦想可以，但一定要有支撑梦想起飞的能力与决心。30Qesmc

“格力电器每年芯片需求是80亿，至于其他终端制造厂商，我相信这个数不会少！因此，国产芯片一定要加速，要在竞争中成长，要在合作中共赢！”董明珠的一席话语，向现场业界人心传递着必胜的信心与希望。30Qesmc

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