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图：越亚半导体CEO陈先明fyLesmc
当初的选择坚持了15年后，终于看到中国半导体的崛起。然而横观整个中国半导体产业链条，会发现最大问题是产业链条冷热不均。fyLesmc
“中国半导体产业接下来要啃的硬骨头是封装基板，晶圆制造。”越亚半导体CEO陈先明认为。fyLesmc
同前面提到的测试行业被并入“封测行业”统计一样，很多年来，多家行业报告中都没有封装基板，很多人把这个归到PCB产业。fyLesmc
“但封装基板和PCB差异巨大。中国的PCB产业占全球60%，但中国封装基板仅占全球2.8%。”陈先明指出。fyLesmc
在越亚进入封装基板之前，要做一个四层板要2个月的时间。“我们成立之初把这个周期缩短到1个月，现在我们的交货期是一周。”陈先明透露。fyLesmc
越亚独到的技术是无芯基板。fyLesmc
“传统的芯片封装都是采用有芯基板，中间是含有绝缘层的双面铜箔。我们的第一个产品就是打破有芯方式，用微米级别铜柱连接取代激光钻孔连接的结构，给射频器件提供了高性能的基板解决方案。”陈先明指出。fyLesmc
无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，打破国际竞争对手的垄断。例如，越亚现在提供了芯动70%的封装基板。fyLesmc
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除了无芯基板，越亚还有晶圆嵌埋、滤波器、连接器、元器件等技术方案。fyLesmc
在射频前端芯片、电源管理芯片的嵌埋封装方面，越亚已跻身主要的方案提供方。fyLesmc
“我们在射频前端芯片商上占全球射频用封装基板的25%，从iphone4后的每一代手机都用了我们的封装基板；华为50%的电源管理解决方案都采用越亚的方案。”陈先明透露。fyLesmc
调研机构Yole曾在今年上半年发布了嵌入式裸片封装的产值预测，引用2018年基数为2100万美金。fyLesmc
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“我觉得Yole在嵌入式裸片封装方面的预测太保守了。越亚在2018年做了150万美金，如果这个数字没错，那越亚就做了全球的70%的市场。”陈先明笑称。fyLesmc
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