MLCC属于资本和资本密集型行业，具有非常高的行业壁垒。MLCC的生产工艺较高，主要难点在于原材料制作要求高以及陶瓷粉料/金属电极共烧技术壁垒高等。相比日韩系厂商，台系和陆系厂商的差距较大。wXWesmc
1、技术趋势：五“高”一“小”；
“高容、高压、高频、高温、高精度”“小型化”是MLCC的技术发展方向。从未来的竞争格局来看，无论是材料、工艺还是技术研发，仍将是日韩持续领先、台湾和大陆跟进的格局。wXWesmc
（1）日系：材料、工艺和技术持续领先；wXWesmc
首先是日系企业，以村田、TDK、太阳诱电、京瓷为代表的厂商仍将在领先材料（陶瓷粉料）和制造工艺等方面领先行业，引领MLCC“高容、高压、高频、高温、高精度”、“小型化”的技术演进方向。wXWesmc
在产品小型化方面，01005甚至008004等小尺寸产品将用于对尺寸有高要求的5G手机等消费电子产品，且随着单机需求量的攀升而受益。“高容、高压、高频”也将跟随5G技术“高频率、多频段”等要求不断精进技术。wXWesmc
（2）台系：占据中低端主导，往高端突破；wXWesmc
相对日系企业，以国巨、华新科技、禾伸堂等为代表的台系企业不仅在这一波缺货涨价潮中获益颇丰，还将持续受益日系企业转产带来的长久市场利好。wXWesmc
台系企业的特点在于产能饱满，如国巨在低容值MLCC方面是全球主要供应商，而台系企业的不足在于，在材料、工艺和高容值等高端产品的技术积累不及日系企业长久。可以预见，未来较长时间内，台系企业的业务重心仍将在中低端市场，同时面临来自陆系被动元器件企业的抢食。wXWesmc
当然，日系企业也在朝着高端市场突破，比如国巨2019年收购了美国知名被动元器件厂商Kemet（基美），在高端钽电容、铝电解电容方面树立了业绩额权威。同时在MLCC高容值、高频方向加大投入，试图缩短同日系厂商的差距。wXWesmc
（3）陆系：积极开拓中低端市场，在特色工艺、小型化等方向上做出特色；wXWesmc
相比日系和台系企业，大陆被动元器件起步较晚，不论是产业链最前端核心材料的研发、工艺成熟度，还是市场规模均有不小的差距，高端MLCC材料仍需要依赖进口。wXWesmc
大陆最早成立且产能最大的风华高科（1985年）在产品策略上“全面开花”，容阻感全面布局且聚焦于中大尺寸（0603及以上）通用型产品，在本土中低端市场占有一席之地。wXWesmc
宇阳科技则专注于走“小尺寸”路线，目前其0201和01005型号的产品打入国内一线智能手机品牌，在“小型化”方面逐步缩短同日系厂商的差距。wXWesmc
在2017-2018年的涨价潮中，风华高科和宇阳同样受益较大。未来，陆系厂商可能将与台系厂商在中低端市场形成竞争。陆系厂商的优势在于本地化服务和市场响应速度。大陆MLCC的发展方向仍在于“高容值、小尺寸”产品的突破，以及在高端材料和特色工艺上面不断精进，逐步缩短同日台系友商的差距。wXWesmc
2、市场前景乐观
从需求端来看，未来MLCC市场前景可期。5G智能手机、新能源汽车、工控、IoT、工业自动化等应用领域前景乐观，将带动MLCC快速稳步起量。下面是《国际电子商情》针对全球主要MLCC原厂（村田、TDK、三星、国巨、华新科技、风华高科、宇阳）的MLCC扩产情况进行的梳理及对未来竞争格局分析。wXWesmc
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在MLCC涨价之前，原厂对扩产MLCC持谨慎的态度。随着MLCC市场景气度提升，2018年被动元器件巨头陆续新增MLCC产能，新产线的达产时间集中于2019年末至2021年之间。值得注意的是，日韩系厂商更关注高端MLCC，新增部分产能并不会直接影响中低端MLCC市场格局。在接下来的几年内，随着大量高端MLCC产品投产，将促使电容产业的市场竞争格局发生变化。wXWesmc
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日韩企业将产能转向车载应用的趋势明显。2018年底，村田、太诱和三星电机分别针对高端MLCC扩产10%、10%和20%，且投资范围逐步加大。从上表中看出，村田已抢先在2019年6月宣布斥资290亿日元兴建一座MLCC新厂，以迎合车电MLCC的需求，新厂预计2019年12月底完工，2020年投入量产。太诱在新泻针对高端MLCC投资150亿日元，新增产能达40%，远高于常规MLCC 10%的新增产能。wXWesmc
三星电机虽在消费市场与村田齐头并进，但在车规产品上仍落后村田、太阳诱电。为了强攻车载MLCC并挑战村田的龙头地位，三星电机投资了5,000亿韩元（4.43亿美元）扩产天津工厂，计划于2020后释放产能。wXWesmc
台湾地区的国巨将分别针对常规MLCC和高端MLCC进行投产，在捍卫住中低端市场“龙头”宝座的同时往车规等高端MLCC产品渗透；禾伸堂目前维持10亿只的月产能，并在桃园龙潭厂扩产高端MLCC；大陆风华高科和宇阳科技各有侧重，车载市场逐渐成为风华高科市场开拓重点领域之一；宇阳科技的“小型化、高容值”MLCC依然是投产的重心所在，紧追村田的小型化应用趋势。wXWesmc
第四部分：其它被动元器件供需、价格趋势分析
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