专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子将亮相2020新加坡航空展(2月11日- 2月16日,新加坡)。届时赫联电子将携手TE Connectivity, Alpha Wire和Souriau等全球知名厂商展示各应用领域下的电子元器件及最新解决方案,这些应用领域主要为航空科技、军工、航天国防以及传感器等。除了展示最新的样品板,赫联的资深工程师及行业专家也会带来航空科技/国防资讯分享。
赫联电子将会在新加坡樟宜会展中心– H78展位展出,竭诚欢迎您的到来。此次赫联电子还准备了丰富多样的礼品,所有亲临赫联电子展台的访客们都能获得礼品一份,所有礼品都是先到先得发完即止。W15esmc
W15esmc
新加坡国际航空展览会(Singapore Air Show)是世界三大航展之一,由Experia Events Pte Ltd. 公司主办,每两年一届。展示内容包括民用飞机、飞机、飞机维护、机场建设、地勤设施、信息技术、卫星导航雷达技术、航空配件、机场设备及零部件、调度系统、无人机、直升机、通讯电子配备与服务、化工油漆与涂层、航空相关产品、软件及贸易机构等。业内人士开放日为2月11-14日,公众人士开放日为2月15-16日,敬请留意。W15esmc
Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。W15esmc
Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在中国,新加坡,美国,德国,巴西,加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件,传感器等。W15esmc
Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月,赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港,除设有销售部外,还设置了区域配送中心和增值服务中心;迄今,赫联亚太已在香港、上海、北京、青岛、苏州、常州、武汉、西安、深圳、东莞、重庆、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设23处分部和3处仓库(香港、新加坡和苏州),致力于将分销的核心价值带回业界。W15esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
欧盟大力投资以RISC-V开源架构实现芯片独立的倡议。这项工作由巴塞罗那超级计算中心牵头,该中心在RISC-V技术的开发方面一直走在前列。
当半导体更新换代的速度与终端产品长期的耐用性需求产生显著差异时,电子产品原始设备制造商(OEM)必须与其供应商紧密合作,共同策划并保障关键半导体部件的持续供应,以满足市场需求和产品的长期稳定运行。
芯片供应链的脆弱性还在凸显,这促使制造商积极采取措施,以防范类似危机再次发生。
随着工业4.0时代的到来,工厂自动化已成为制造业发展的关键,协作机器人在生产线上扮演着越来越重要的角色。
2024Q1欧洲元器件分销收入下降23.3%,至45.8亿欧元。
分销从业者的年度必读报告 “中国本土电子元器件分销商营收排名”正式出炉!这是《国际电子商情》连续第8年发布该排名。
增长下降表明,2024 年的增长可能比之前的预测更为有限
长途运输和不同国家的销售法规,进一步增加了电子产品运输的复杂性。如果企业知道如何应对这些挑战,就可以安全地在海外运输和销售电子产品。以下是需要牢记的五个小提示。
第一季度销售额符合大家的预期
在评估产品选择所带来的长期供应风险时,我们必须意识到,原始组件制造商(OCM)提供的零件编号信息,其涵盖的范围远超过了商用工具所提供的物料清单(BOM)健康报告所能涉及的内容。
中国的供应链起步较晚,要用20年的时间追赶西方供应链200年的历程,自然是边学边干的。
Hermann Reiter 总结道:“尽管现在趋势可能明显向下,而且这种情况在相当长的一段时间内都是可见的,并且预计会持续一段时间,但我们必须谨慎预测。“
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈