专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子将亮相2020新加坡航空展(2月11日- 2月16日,新加坡)。届时赫联电子将携手TE Connectivity, Alpha Wire和Souriau等全球知名厂商展示各应用领域下的电子元器件及最新解决方案,这些应用领域主要为航空科技、军工、航天国防以及传感器等。除了展示最新的样品板,赫联的资深工程师及行业专家也会带来航空科技/国防资讯分享。
赫联电子将会在新加坡樟宜会展中心– H78展位展出,竭诚欢迎您的到来。此次赫联电子还准备了丰富多样的礼品,所有亲临赫联电子展台的访客们都能获得礼品一份,所有礼品都是先到先得发完即止。qMtesmc
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新加坡国际航空展览会(Singapore Air Show)是世界三大航展之一,由Experia Events Pte Ltd. 公司主办,每两年一届。展示内容包括民用飞机、飞机、飞机维护、机场建设、地勤设施、信息技术、卫星导航雷达技术、航空配件、机场设备及零部件、调度系统、无人机、直升机、通讯电子配备与服务、化工油漆与涂层、航空相关产品、软件及贸易机构等。业内人士开放日为2月11-14日,公众人士开放日为2月15-16日,敬请留意。qMtesmc
Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。qMtesmc
Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在中国,新加坡,美国,德国,巴西,加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件,传感器等。qMtesmc
Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月,赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港,除设有销售部外,还设置了区域配送中心和增值服务中心;迄今,赫联亚太已在香港、上海、北京、青岛、苏州、常州、武汉、西安、深圳、东莞、重庆、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设23处分部和3处仓库(香港、新加坡和苏州),致力于将分销的核心价值带回业界。qMtesmc
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AR解决方案(尤其是涉及视觉拣选的解决方案)具有广泛的物流应用。
2024年10月初,美国码头工人因港口自动化问题发起了一场大规模罢工,与此同时,欧盟港口在自动化应用方面则表现出更为审慎的态度。
2024年被视为人工智能(AI)和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型,这不仅标志着AI技术的成熟,也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面,为人类带来前所未有的便利和效率。
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
中国的电子元件产业在全球占据了重要地位。
ADI近日终止与 Anglia 和另外两家 EMEA 地区分销商的协议。
通过在采购流程中引入人工智能,制造商得以精准预测市场需求、实时跟踪货物、有效评估潜在风险,并与供应商高效协调。提升透明度为制造商提供了更清晰的视野,有效助力他们缓解电子产品供应链中的假冒问题。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
近期,欧盟基于第一代《网络与信息安全指令》(简称NIS)的框架,推出了第二代《网络与信息系统指令》(简称NIS2)。这一新指令强调,供应链专业人员需更加密切关注网络安全架构的构建与维护,确保全面符合法规要求。
42%的采购主管认为供应中断是最大的风险;宏观经济、地缘政治和合规风险也被高度提及。
半导体行业是现代技术架构的基石,它为从智能手机到电动汽车等众多设备提供核心动力。从原材料硅晶圆到芯片成品,半导体产品的生产流程极其复杂,涵盖了众多阶段和利益相关方。在优化错综复杂的供应链的过程中,精益管理理念,包括消除浪费(Muda)、方针管理(Hoshin Kanri),以及持续改进(Kaizen),扮演着至关重要的角色。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
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最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
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我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
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