一天之计在于晨,一年之计在于春,一生之计在于勤。新年伊始,我在这里祝福各位在新的一年,百尺竿头,更进一步 。也要对《国际电子商情》的同仁们和阅读这专栏朋友们说声对不起,出了第一组文章后就脱稿了,真得很抱歉。希望借这春节假期能追回一点。其实在美国出差回到亚洲已经是年初二了,行李也遗失了,最后还是找到了,失而复得,希望是今年的好兆头吧。
已看过上次第一组文章的读者反馈,对我的写作有很大帮助。其中有读者提到不够深入,更深入的话要收费云云,这是非常好的提议,我也希望能积极考虑,但是,这专栏纯粹是抛砖引玉,跟行业的朋友分享一些心得和经验,希望能促进建设性的讨论,相互切磋而已,不存在金钱利益。SBKesmc
相信代理商朋友对原厂其中一种恐惧就是一大堆的报告和会议准备,不同的原厂有不同的名称,格式和要求。比较常用的叫Quarterly Business Review(QBR),季度业务回顾,当然也可以是MBR,WBR,DBR,每月,每周,每日,说夸张了,不用担心,应该没有每周和每日的,真的有的话,要不请那些原厂考虑做直供。我们家叫QDR,以后我会详谈这题目。要有效地准备这些会议,就先要明白原厂的思维和要求,其实怎么样也只是那几个指标,向原厂下多少单(Order,但我们行业都较喜欢用Backlog,泛指还没有完成付运的订单),够不够订单周期(Order Lead Time),进多少货(POP),代理商售出多少(POS),库存(Inventory),客户数(Customer Count),机会漏斗(Opportunity Funnel),等等。SBKesmc
即使原厂没有为这些指标定下明确的方向和目标,我会建议代理商朋友们也要好好把这些先研究和分析好,作为业务规划(Business Planning)的核心部份,主动和原厂分享和定下共同目标,也就是很多行业朋友说的全年规划(Annual Plan),那在以后的季度或定期业务回顾,就能根据这些目标来考核业务成绩,不会造成你说你的,我说我的局面。SBKesmc
不同的市场状况,对不同的指标有不同的重视。之前两年的市场大缺货,你跟原厂说POP和Backlog,他们会有感觉吗?当然有,他们会开玩笑说:"不要下单给我可以吗"?但在当前的市场状况,可能大部份原厂都会对POP的变化会敏感一些,这个无可厚非。重点是要分清楚因和果,知因识果,机会漏斗和客户数是因,POS是果,也是因,最后达到POP的目的,同时,POP和POS也互为因果。SBKesmc
所以,代理商朋友们,以后的QBR,我们不要只是抱着侥幸过关的心态,而是应该好好运用这个跟原厂互动的平台和机会,集中精神在重点的指标上,原厂要做甚么,代理要做甚么,一起要做甚么,注意是一起做,写好会议记录和行动项目决议(Action Item),生意才能有健康的共同发展。SBKesmc
朋友们,你有甚么QBR的经验可以分享呢?SBKesmc
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11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上,安霸半导体技术(上海)有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲,深入探讨了生成式人工智能(GenAI)在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。
“充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。
行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。
物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。
在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。
历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。
圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。
自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
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随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
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品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
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