近日,国内领先的存储芯片全案提供商深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称:BIWIN佰维)与存储芯片创新企业英韧科技(上海)有限公司 (以下简称:英韧科技),在深圳佰维总部正式签署战略合作协议,确立战略合作伙伴关系,携手推进中国存储业态的繁荣发展。
早在2019年8月的全球顶级闪存峰会(简称“FMS”)上,BIWIN佰维首发的旗舰新品——PH001 AIC SSD,正是和英韧科技的最新合作成果,BIWIN PH001采用PCIe Gen 4x4接口、NVMe 1.4协议,容量高达32TB,最高顺序读取速度超过7GB/s,专为需要更高读写性能和耐用性的读取密集型工作负载提供支持。超高性能、超大容量与超低功耗是该产品的亮点,一经推出,即引起峰会现场的瞩目关注。4Axesmc
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英韧科技创始人兼CEO吴子宁先生指出,佰维存储是国产存储芯片品牌的领导者,凭借过硬的技术实力以及专注客户细分市场应用的产品策略,为整机厂商,品牌商,工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务,在业界积累了良好的口碑,是非常值得信赖的伙伴。我们非常高兴能成为佰维存储SSD产品的控制芯片供应商,本着“合作共赢”的初衷,相信佰维和英韧一定会碰撞出绚烂的“存储之光”!4Axesmc
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BIWIN佰维创始人孙日欣先生指出:英韧科技是SSD(Solid-state drive)控制芯片领域的创新领导者,专注于创新下一代存储技术和数据处理系统,致力于提高数据存储和传输的效率,与佰维“从芯到端”的战略布局有很高的契合度。英韧科技的SSD控制器提供业界领先的性能和低功耗,在降低成本的同时为产品赋予更高的价值,佰维期待与英韧携手打造更多引领行业水准的革新性产品。4Axesmc
展望未来,BIWIN佰维和英韧科技将继续通过技术深度合作与资源优势互补,积极推动固态硬盘产品在人工智能、存算一体、大数据、物联网、智慧城市等市场的应用。4Axesmc
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国际电子商情10日讯 日本NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)周一确定了其首次公开募股(IPO)的发行价已确定为每股1455日元,这一价格位于其初步定价范围(1390-1520日元)的中间位置。
国际电子商情讯,2024年12月8日晚间,长江存储在其微信公众号发布声明回应了日前关于其“借壳上市”的传闻。
今年以来,存储行业经历了前所未有的“冰火两重天”。一方面,得益于AI的强劲需求,存储厂商在一季度见证了内存价格的历史高点,从而收获了丰厚的利润。然而,另一方面,存储价格上涨却对终端厂商造成了巨大压力,利润空间被压缩,市场活动受限,进而影响了整体市场需求。在这一背景下,深圳市时创意电子股份有限公司董事长倪黄忠对行业的趋势走向做出了深入分析。
内存市场经历了显著的生产削减和价格波动,近期已开始逐步恢复并进行战略调整。年初,DDR4和DDR5 RAM模块的需求显著上升,同时高带宽内存(HBM)也逐渐崭露头角。
“我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节,以及中国农历新年等节日,但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”“相比之下HBM的盈利能力更强,存储厂商更愿意生产高价的HBM,导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张,从而在一定程度上能维持价格坚挺。”在本文中,慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭深入分析存储产业的发展趋势,探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级,以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。
国际电子商情28日获悉,拜登政府正计划加强对中国的技术出口限制,特别是在半导体设备和人工智能(AI)存储芯片领域……
国际电子商情27日讯 韩国财政部周三宣布,为应对全球竞争和政策不确定性,计划在2025年向国内芯片制造商提供高达14.3万亿韩元(约合102亿美元)的低息贷款财政支持。
本月上旬结束的美国大选,将加剧全球半导体的区域竞争,给半导体行业带来巨大的冲击。在11月20日的《2025MTS存储产业趋势研讨会》上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,特朗普重返白宫或将加大对半导体的限制和关税。此外,预计在2025年,AI会越来越多的在边缘端落地,由此将带动更多晶圆代工的需求和出货量等。
在全球半导体需求复苏的大背景下,日本存储芯片巨头铠侠(Kioxia)即将迎来其备受期待的首次公开募股(IPO)。
在全球半导体市场竞争加剧的背景下,韩国科技巨头三星电子计划出售其位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备及产线,以削减成本并提升盈利能力。
失去大客户订单后,品安解雇半数员工……
近年来,江波龙在存储供应链的各个环节上都取得了显著的进展,不仅拥有自己的主控、Flash技术,还建立了贴片厂和封装厂,实现了整个产业链的整合。这意味着江波龙不再仅仅局限于传统的产品生产模式,而是能够凭借完整的产业链布局,提供更加灵活和高效的定制化服务。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
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