美国司法部日前修改了对华为(Huawei)的起诉罪名,以《反诈骗腐败组织集团犯罪法》(RICO) 指控该公司窃取技术。对此华为发表声明,指美国此举为“政治迫害”…
美国司法部提高了对华为的压力,以违反《反诈骗腐败组织集团犯罪法》(下称“RICO法”)起诉华为;司法部表示,其追加起诉书对华为提起多项新的罪名,包括该公司涉嫌违法共谋窃取商业机密。1Ygesmc
这次美国援引RICO法提起诉讼,华为该担心的是RICO法对美国司法检调人员来说是一种有力的工具,能给予检察官额外的自由度依据该法规指控多种不一定是犯罪、但可用以支持被告从事某种非法活动之论点的行为。1Ygesmc
RICO法在过去主要被用来起诉如美国黑手党的组织犯罪,洛杉矶警察局(Los Angeles Police Department)、国际足球总会(FIFA)也曾发生弊案被依据该法被起诉;甚至美国现任总统特朗普(Donald Trump)也因为一桩“川普大学”(Trump University)诈欺案被起诉,付出2,500万美元的和解金。1Ygesmc
尽管美国援引RICO法对华为共谋犯罪的指控是新的,其追加起诉书(点此连结开启)内所列出的仍大部份是司法部目前能找到的、指控华为有意窃取技术的案件,有些甚至是十年以上或是更旧的众所周知诉讼案。而显然在该起诉书中隐去各家涉案公司的名称,改以编号来取代,并将它们称做是“大陪审团(Grand Jury)知悉的”实体。1Ygesmc
除此之外,美国司法部还试图证明所声称的“华为与在美国与中国的数家子公司,数十年来致力于不当取得智慧财产(IP)”,在起诉书中详细叙述了华为有时违反保密协议条款、尝试挖角其他公司员工“以取得他们前雇主的智慧财产”,教唆窃取IP并时常误导美国当局。总之该司法部文件提及许多细节,但通常都缺乏具体说明。1Ygesmc
在少数拥有具体说明的段落中,该文件指出2013年华为“公布了一项官方政策,设置奖金制度鼓励员工取得来自竞争对手的机密信息;”华为员工受指示将取自竞争对手的机密信息贴到一个华为内部网站上,若为特别敏感的信息,则以加密电子邮件传送到一个Huawei.com的信箱。美国司法部表示,华为还向在美国的员工发送了一个关于该奖励项目的备忘录。1Ygesmc
总共有56页的美国司法部起诉书文件中,约有三分之一是在叙述华为尝试窃取商业机密的约6次行动,包括:1Ygesmc
2003年从“公司1”窃取路由器的源代码以及使用手册;1Ygesmc
2003年尝试从“公司2”挖角一名工程师;1Ygesmc
2004年尝试从“公司3”挖角一名工程师;1Ygesmc
2009年违反与“公司4”之间的保密协议;1Ygesmc
2012年或2013年参与密谋“不当使用”来自“公司5”的机器人技术;1Ygesmc
尝试从一家被描述为“美国内存硬件架构开发商”的“公司6”窃取技术。1Ygesmc
“公司1”与Cisco几乎吻合,该公司在2003年控告华为窃取IP──特别就是路由器的源代码;该案在一年后和解,华为承认有罪,并同意修改产品移除Cisco的IP。“公司4”很可能是Motorola,该公司在2010年控告华为窃取IP,后来该案也和解。1Ygesmc
“公司5”应该是T-Mobile,该公司2014年控告华为窃取与机器人电话测试系统相关的IP;该案在2017年以判决华为赔偿480万美元了结。“公司6”一定是硅谷的IC设计公司CNEX Labs,该公司控告华为多年来尝试窃取其IP。1Ygesmc
文件中还有一个部分以数页文字重新检视了美国对华为的指控,包括在伊朗与北韩从事非法业务,以及为了这些业务在银行进行的某些行动构成了银行诈欺。而通常违反RICO法的指控需要包含至少一位具名的被告,华为财务长孟晚舟直接在追加起诉书中被控以共谋进行汇款诈欺(wire fraud)罪名;孟晚舟在2019年5月在美国的要求下于加拿大被逮捕。1Ygesmc
针对美国的指控,华为在官网上发表了声明如下:1Ygesmc
“一段时间以来,美国政府接连利用立法、行政、司法、外交、舆论等手段对华为进行打压。一个超级大国动用国家机器,全方位持续打压一家私营企业,破坏其正常运营,这是史无前例的。美国司法部对华为的新增指控是这一行动的继续,是对华为进行的政治迫害。1Ygesmc
这些指控完全没有新意,而是基于过去20年华为与其他公司已解决的民事纠纷。这些民事纠纷或已经由双方和解,或已经过诉讼程序解决,有一些已被联邦法官或陪审团驳回。在这些纠纷中,华为没有一次被认定恶意窃取知识产权,也没有一次被要求承担侵权赔偿责任。美国司法部将这些已经解决的民事案件上升为刑事案件,是受政治驱动的选择性执法,同时也不符合普遍的司法惯例。”1Ygesmc
华为的反驳有一部分确为事实,通常在美国,检察官可以评估某个行动或是相关的一连串行动是否犯罪,并派判定这些行为是否违反多项法规,但RICO法的不同之处在于能让检察官辩称被告已经从事某种非法行为一段时间,而且这些被指称犯罪的行为只要犯罪意图一致,不一定要彼此相关;这让检察官得以将众多指控汇整在一起,建立被告的非法行为模式。1Ygesmc
华为的声明最后还写道:1Ygesmc
“企业在全球化经营中出现知识产权纠纷是普遍现象,根据公开资料,从2009至2019年,苹果公司的知识产权诉讼为596起,三星为519起,华为是209起。美国司法部坚持以行业内常见的知识产权民事纠纷为由对华为提起刑事诉讼,这是美国政府对华为先进性技术的抹黑、打压和诋毁行为,根本目的是为了打击和遏制华为在全球的领先优势。”1Ygesmc
其声明全文请点此链接查看其官网。1Ygesmc
编译:Judith Cheng 责编:Elaine Lin1Ygesmc
(参考原文:US Taints Huawei as a Corrupt Organization with RICO Charge Huawei Calls RICO Charges‘Political Persecution’)1Ygesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈