自力更生！韩国研发出替代氮化镓的新材料

美国技术作家Emily Newton解读了美国面临的关键矿物供应链困境，并针对该困境给出了一系列应对策略。她指出，采取一系列策略来缓解供应链压力，已经成为了美国制造业发展的关键。

制造商可以减少设备投资，降低成本

为寻求能源安全和强化本地供应链，欧盟牵头出台法规和政策予以鼓励和扶持。但在此过程中，欧洲地区仍面临本地企业外流困局。

该公司预计，根据中国竞争法完成必要的程序和应对措施，启动要约收购的时间最早将在2024年2月下旬或之后。

效法美国，出台《芯片法案》。欧盟希望通过吸引更多投资，来提高半导体制造业的生产能力，以确保供应链的安全。

新材料产业是战略性、基础性产业，也是高技术竞争的关键领域。新材料产业发展水平已成为衡量一个国家或地区经济、科技实力的重要标志。鉴于此，湖北省将新材料产业作为全省9条

“受俄乌冲突与疫情反复影响，消费电子等终端市场需求有所下滑，但应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势，绿色能源、800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展，推升了SiC/GaN功率半导体市场需求。”

3D打印和增材制造的潜力如此巨大，以至于它可能会颠覆我们所知的制造业。最明显的变化将是本地化生产，这可能会接替或取代传统的分布式制造。另一个重大变化是个性化定制的能力。

2009-2019年期间，全球共关闭了100座晶圆代工厂。恰逢最新一轮全球规模芯片缺货潮，半导体产业遭遇了前所未有的危机。坚持IDM模式的厂商开始改变观念，2021年英特尔决定把部分芯片外包给台积电，这个变化被业内视为委外代工已成趋势，但在SiC和GaN领域，似乎有着不一样的市场表现……

随着各国相继明确“碳中和”目标，宽禁带功率半导体在消费电子、汽车电子、工业自动化、5G通信等领域将迎来前所有未的黄金发展期。作为宽禁带半导体中率先落地的材料，SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)的市场现状如何？本文从SiC、GaN产业链出发，梳理并分析了相关企业的融资进度、竞争格局及发展趋势。

近年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体得到了广泛的关注。与硅相比，这两种化合物能承受更高的频率和电压，可以制造出更复杂的电子产品。现在，SiC和GaN功率器件已成为趋势，问题在于它们到底有多少的市场机会。

三星今年推出的新旗舰Galaxy S7可谓是叫好又叫座，其防水功能更是赚足了眼球。无独有偶，即将发布的iPhone 7亦传出会增强防水性能的消息。前有三星后有苹果，以后手机都要防水了吗？国产手机会不会跟进？在日前举行的深圳国际电子展上，有不少针对电子设备的防水新技术，而一些防水厂商表示，他们已经跟一些国内电子厂商达成了合作，其中不乏几家手机大厂。