国际电子商情17日获悉,在当地时间的周一,美国国际贸易委员会(ITC)表示,将对苹果、亚马逊等多家公司可能存在的涉及触控手机、电脑和电脑部件的专利侵权行为展开调查...
ITC日前在网站上公布,由于收到爱尔兰的Neodron公司投诉,即将对包括苹果、亚马逊、华硕、LG、微软、索尼和三星在内的数家公司发起调查。umgesmc
该投诉称,包括苹果、亚马逊、LG、微软、三星等共10家公司在向美国进口和销售某些电容触控移动设备、计算机及其部件时,数家公司未经授权侵犯了 Neodron 名下键盘技术、距离和触摸传感器等专利,违反了1930年《关税法案》第337条,并要求ITC发布禁止令。umgesmc
Amazon.com, Inc., of Seattle, WA(亚马逊公司 美国华盛顿州西雅图)umgesmc
Apple Inc. of Cupertino, CA(苹果公司 美国加州库比蒂诺)umgesmc
ASUSTeK Computer Inc. of Taipei, Taiwan(华硕电脑有限公司 中国台湾台北)umgesmc
ASUS Computer International of Fremont, CA(华硕电脑国际 美国加州弗里蒙特)umgesmc
LG Electronics Inc. of Seoul, Korea(LG电子公司 韩国首尔)umgesmc
LG Electronics USA, Inc., of Englewood Cliffs, NJ(LG电子美国公司)umgesmc
Microsoft Corporation of Redmond, WA(微软公司)umgesmc
Motorola Mobility LLC of Chicago, IL(摩托罗拉移动有限责任公司)umgesmc
Samsung Electronics Co., Ltd., of Suwon, South Korea(三星电子有限公司 韩国水原)umgesmc
Samsung Electronics America, Inc., of Ridgefield Park, NJ(三星电子美国公司)umgesmc
Sony Corporation of Tokyo, Japan(索尼公司 日本东京)umgesmc
Sony Mobile Communications Inc. of Tokyo, Japan.(索尼移动通信公司 日本东京)umgesmc
umgesmc
根据ITC发布的公告,此次展开调查的决定,是基于2月14日由爱尔兰都柏林的Neodron有限公司提交的一份起诉申请书。但调查并不作为承认或否认侵权,只是查明事件具体情况。umgesmc
ITC的首席行政法法官将该案件分配给其中一名ITC的行政法法官(ALJ),后者将安排并举行证据听证会。ALJ将初步确定涉案企业是否存在违反337条款的行为;而初步裁定的过程及结果都须经委员会审查。umgesmc
在调查结束后45天内,ITC将在最短的时间内对调查做出最终决定。337条款中的USITC补救命令在签发后生效,并在签发后60天内成为最终补救命令,除非在60天内因美国的政策原因而被拒绝。umgesmc
事实上,在去年5月,Neodron就曾对包括苹果、三星在内的7家科技公司提起诉讼,称他们在侵犯了其触摸屏技术的4项专利后,非法销售了移动设备和电脑,要求国际贸易委员会(USITC)展开调查(美企对中国触控移动设备、计算机等提337调查,联想涉案)。umgesmc
2019年6月,Neodron向USITC提出亚马逊、微软、三星戴尔、惠普、联想和摩托罗拉等公司违反1990年《关税法》第337条的投诉之后,USITC宣布将对这些公司进行审查(又是337!三星、联想等7家IT公司又被ITC“盯”上了)。当时《华盛顿时报》的分析称,如果法院判决侵权行为成立,并且被告不愿意支付赔偿,那么法院将能够禁止80%的Android平板电脑和97%的Android智能手机在美国进行销售,这些科技公司将面临巨大压力。umgesmc
由于Neodron过去一直在频繁起诉科技公司侵权,引起了业界人士的注意。umgesmc
有报道称,总部位于爱尔兰的Neodron是“专利流氓”,专门找知名或大型的科技公司“下手”,且手段并不高明。即:该公司通过购买一些专利,并筛查哪些知名科技公司可能有类似专利的概念后发起侵权诉讼,而一些科技公司往往会为避免“麻烦”,支付赔偿金和解了事。umgesmc
责任编辑:Elaineumgesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈