国际电子商情获悉,此前在赴美设厂一事不那么积极,甚至几次明确暂无赴美设厂意的台积电,突然“变卦”,宣布准备将旗下一座晶圆厂“搬”到美国去...
此前几次表态暂无赴美设厂计划的台积电,在美国商务部门介入后,改变了主意,并于今日发稿宣布,有意在美国兴建旗下最先进的5nm晶圆厂。XTkesmc
据公告,台积电计划在美国亚利桑那州设立这座5nm晶圆厂,计划产能为2万片/月,2024年实现量产, 预计将直接创造超过1600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。XTkesmc
根据规划,该工厂将于2021年开始建设,目标是2024年开始生产,在2021到2029年的资本支出将会高达120亿美元。XTkesmc
“台积电计划在亚利桑那州建立一个120亿美元的半导体工厂,这再次表明特朗普总统的政策带来了美国制造业的复兴,并使美国成为世界上最有吸引力的投资地。”就在台积电官宣在美建厂计划后不久,美国商务部长Wilbur Ross发文称,这是特朗普推行的政策让美国制造业复兴的体现。XTkesmc
XTkesmc
美国国务卿Mike Pompeo也表示,台积电在美国的120亿美元投资将提高美国的经济独立性。XTkesmc
在此之前,鉴于新冠疫情中美国依赖亚洲半导体供应链的脆弱性持续显现,为了摆脱围绕依赖亚洲作为重要技术供应来源的担忧,美国对包括台积电、英特尔、GlobalFoundries(格芯)等芯片制造商就赴美设厂进行谈判。XTkesmc
其中,针对已在美国设厂的英特尔、格芯等公司,美国希望让他们扩大在美生产的规模,而台积电则被希望建造其第一家美国芯片工厂。XTkesmc
“英特尔已准备好与美国政府合作运营一家美国所有的芯片工厂,并提供各类的安全微电子产品。” 英特尔发言人William Moss说,他还表示,英特尔正与美国国防部讨论如何改善美国国内的微电子及相关技术来源情况。XTkesmc
“ GlobalFoundries正在与美国政府讨论如何通过位于美国的半导体制造来确保美国的技术领先地位。”格芯发言人 Erica McGill在邮件中写道,并称“作为半导体工业协会的积极成员,我们一直与主要的行业影响者合作,以帮助提高人们对政府政策和激励措施的认识,这些政策和激励措施鼓励对技术基础设施和美国半导体制造的投资。”XTkesmc
不过,当时台积电仍表态,基于经济的考量,若无法达到设厂前提暂不会有相关计划。在短短几天里,台积电的态度就发生了大转变,可以看出美国在重塑供应链体系的“决心”。XTkesmc
事实上,今年年初就有消息指出,美国商务部,国防部以及最大的客户苹果一直与台积电就在美国建立工厂一事展开商讨,但后者在1月中旬时的回应中并没有直接答应或拒绝。XTkesmc
责任编辑:ElaineXTkesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
国际电子商情19日讯 美国政府近期加强了对中国科技企业在美业务的限制。
国际电子商情18日讯 美国拜登政府计划进一步封禁中国电信在美业务。上周,美国商务部对中国电信运营商发出了初步调查结果的通知,理由是这些公司在美业务“可能对美国的网络安全构成风险”。
传日产和本田探讨合并。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈