据外媒报道,有供应链消息人士透露,一向“不把鸡蛋放在同一个篮子”的苹果,最终选择让三家知名供应商共同为iPhone 12系列供应摄像头模组...
据外媒macrumors报道称,台湾手机供应链的消息人士称,LG Innotek、夏普和欧菲光这三家苹果供应商将分享iPhone 12系列摄像头模组订单。fejesmc
fejesmc
天风国际证券分析师郭明錤报告先前预估,今年下半年新款iPhone将有3种尺寸和4款机型,包括5.4英寸OLED版(后置双摄影镜头)、6.1英寸OLED版(后置双摄影镜头)、6.1英寸OLED版(后置3摄影镜头加上飞时测距ToF功能),以及6.7英寸OLED版(后置3摄影镜头加上飞时测距ToF功能)。fejesmc
预计四款iPhone机型都支持5G网络,其中,两款配备有后置双摄的5.4英寸和6.1英寸定位为标准机型,余下两款配备有后置三摄的定位为高端机型。fejesmc
报道称,三家苹果供应商分到的订单区别在于,LG旗下的材料及组件公司LG Innotek是负责供应6.1英寸和6.7英寸两款高端iPhone的摄像头模组订单;而夏普和欧菲光(O-Film Tech)将分别供应5.4英寸和6.1英寸两款标准iPhone机型的摄像头模组订单。fejesmc
出货量方面,LG Innotek的摄像头模组出货量今年预计将达到3500万至4000万块;而夏普和欧菲光今年的摄像头模组出货量预计将达到5000万至5500万块。其中,夏普发货占60%-70%。fejesmc
郭明錤曾表示,预计6.1和5.4英寸iPhone将于9月份投入量产,而较大尺寸的6.7英寸iPhone的批量生产将推迟到10月,因为其设计更为复杂。如果生产推迟到10月,则至少某些iPhone的发布时间可能会比最初预期的晚。fejesmc
根据该报告引用的最新行业估计,到2020年,新iPhone的出货量可能达到7000万部,其中6.1英寸机型(低端和高端机型)将成为驱动力,占总出货量的50%。同时,预计5.4英寸型号将占30-35%,高端6.7英寸型号将占15-20%的出货量。fejesmc
此外,就iPhone 12的量产和发布的时间节点,一名不具名供应链厂商分析称,若苹果计划在9月发表5G版iPhone新品,按照以往时程,5月期间就会对产线相关零配件下订单,鉴于目前电子代工服务(EMS)客户还没有确定苹果相关新品产线零配件的订单,产线仍处于打样阶段,而产业零配件订单的递延现象直接影响出货量产时间递延 ,苹果iPhone 12可能会从原先预计的9月延到11月发布。fejesmc
值得一提的是,有另一份报告显示,iPhone 12将使用三星、京东方和LG Display的OLED面板,其中三星将为四款新iPhone中的三款提供面板。fejesmc
责任编辑:Elainefejesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
AR解决方案(尤其是涉及视觉拣选的解决方案)具有广泛的物流应用。
2024年10月初,美国码头工人因港口自动化问题发起了一场大规模罢工,与此同时,欧盟港口在自动化应用方面则表现出更为审慎的态度。
2024年被视为人工智能(AI)和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型,这不仅标志着AI技术的成熟,也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面,为人类带来前所未有的便利和效率。
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
中国的电子元件产业在全球占据了重要地位。
ADI近日终止与 Anglia 和另外两家 EMEA 地区分销商的协议。
通过在采购流程中引入人工智能,制造商得以精准预测市场需求、实时跟踪货物、有效评估潜在风险,并与供应商高效协调。提升透明度为制造商提供了更清晰的视野,有效助力他们缓解电子产品供应链中的假冒问题。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
近期,欧盟基于第一代《网络与信息安全指令》(简称NIS)的框架,推出了第二代《网络与信息系统指令》(简称NIS2)。这一新指令强调,供应链专业人员需更加密切关注网络安全架构的构建与维护,确保全面符合法规要求。
42%的采购主管认为供应中断是最大的风险;宏观经济、地缘政治和合规风险也被高度提及。
半导体行业是现代技术架构的基石,它为从智能手机到电动汽车等众多设备提供核心动力。从原材料硅晶圆到芯片成品,半导体产品的生产流程极其复杂,涵盖了众多阶段和利益相关方。在优化错综复杂的供应链的过程中,精益管理理念,包括消除浪费(Muda)、方针管理(Hoshin Kanri),以及持续改进(Kaizen),扮演着至关重要的角色。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈