国际电子商情从日媒获悉,有消息称华为已经囤积足够使用两年的美国关键芯片,期间其业务的运营将不受美国政府的打击...
日经亚洲评论援引消息人士报道,华为已经储备了长达两年的美国关键芯片,期间其业务运营或将不受美国政府的打击。62Fesmc
据消息人士称,华为储备芯片的重点在于英特尔公司所生产用于服务器的中央处理器(CPU)、赛灵思公司的可编程芯片。这些芯片都是华为基站业务和新兴云业务“最重要组件”。现在,华为有足够的库存可支撑一年半至两年时间。62Fesmc
62Fesmc
该人士透露,2018年年底,也就是在华为CFO孟晚舟在加拿大被捕后不久,华为已经开始储备这些关键芯片。62Fesmc
华为在上周披露,公司在2019年投入了人民币1674亿元储备芯片、组件以及材料,同比增长73%。62Fesmc
62Fesmc
尽管华为没有披露储备了何种芯片,但该人士称,华为尤其希望多储备赛灵思的可编程芯片。这种可编程芯片对于华为基站和电信设备机房有着举足轻重的地位,而业内又没有能够匹敌赛灵思的非美供应商。62Fesmc
除了赛灵思,华为还通过从英特尔、AMD采购高端服务器CPU。英特尔和AMD都是美国芯片开发商,控制着全球近98%的服务器CPU市场。另外,自去年以来,华为还一直在从三星、SK海力士、美光以及铠侠(Kioxia,原东芝存储)采购DRAM内存芯片和NAND闪存芯片。62Fesmc
“华为正在进行‘战时’储备,”消息人士称,“如果实际需求是每月100颗芯片,那就订购150颗,储存起来。相对于处理器芯片,不需要频繁升级的存储芯片更容易建立库存。”62Fesmc
对此,华为方面未予置评。62Fesmc
赛灵思、英特尔和AMD均强调遵守美国法律法规,铠侠只是表示公司经营行为符合其经营所在国的规章制度。62Fesmc
美国商务部5月15日宣布新规,要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时,必须得到美国政府的出口许可证,外国厂商也不例外。62Fesmc
至于呼声正旺的国产替代,尽管本土厂商长鑫存储已于2019年4季小批量生产首批DRAM芯片,但在全球存储芯片市场中,中国生产的存储芯片仍不具备竞争优势,因此华为预判美国政府可能再次扩大限制范围,早早做了准备。62Fesmc
在美国升级限制的背景下,拥有足够的芯片库存对于华为按时推出产品至关重要。不过,有分析师认为表示,尽管华为采取了储备措施,但在新的出口管制限制下,该公司的市场地位和产品竞争力仍可能显著削弱。62Fesmc
顾问机构Eurasia Group研究主管Paul Triolo表示,囤货只能解燃眉之急,但美国的行动可能会集中在华为的基础设施业务、旗下企业、云服务以及人工智能业务上。这些行业的竞争非常激烈,需要有能力快速迭代设计,并整合来自各种来源的最新和最好的技术。62Fesmc
这种担心不无道理,据《金融时报》引述瑞士信贷亚洲半导体研究部主管RandyAbrams 5月18日发表研究报告指出,全球芯片制造商当中,约40%都使用应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)等美国厂商的设备,多达85%则使用Cadence、Synopsis及Mentor的设计软件。也就是说,假如禁令执行,几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作。62Fesmc
责任编辑:Elaine62Fesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议,效仿台积电(TSMC)的成功模式,在韩国建立一家“韩积电”(KSMC,韩国积体电路制造公司)。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统,以应对韩国半导体行业面临的多重挑战,并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
国际电子商情24日讯 在美国即将结束拜登政府任期之际,对中国芯片产业发起了新一轮301条款贸易调查,这一行动预示着可能对来自中国的芯片征收额外关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品,对全球供应链具有深远影响……
美国商务部长认为,在半导体竞赛中,阻碍中国的发展是“徒劳的”。美国半导体产业要想保持领先地位,应更多地关注国内创新投资……
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈