国际电子商情从外媒获悉,为吸引海外科技企业投资,提升当地电子制造业发展,印度政府周二(2 日)宣布一项总价值达5000亿卢比(约66.5亿美元)的激励措施,以吸引全球智能手机和相关零部件厂商到印度投资...
据彭博社报道,印度政府周二宣布将提供总价值达5000亿卢比(约66.5亿美元)的激励措施,以吸引全球公司在手机和相关部件制造方面的投资。GLuesmc
GLuesmc
据印度电子和信息技术部称,当地政府首先将针对五家海外引入的全球供应商实施激励计划,即5年内在印度当地生产产品增量及销售达到标准的企业即可获得最高6%的财政奖励,该部部长Ravi Shankar Prasad 表示,该计划有望使印度成为全球手机制造中心,届时手机将成为印度最大出口产品,为劳动力市场创造50万个就业机会。GLuesmc
Prasad表示这些计划,五家全球和五家印度手机制造商的国内制造。据他介绍,五家海外引入企业必须符合印度当局规定的投资和销售门槛,名单将在未来两个月内公布,同时还将另外筛选五家印度本土企业参与PLI 计划,直到2025 年,预计PLI 和另外两项奖励措施将帮助印度生产价值10 兆卢比(约1330 亿美元) 的智能手机和电子零件。GLuesmc
GLuesmc
据了解,目前印度电子和信息产业部已公布了三个计划,即生产挂钩激励计划(PLI)、电子元件和半导体制造业促进计划(SPECS)和改进型电子制造业集群计划(EMC 2.0),4月1日由电子和信息技术部(MietY)通知,总开支为5000亿卢比(约66.5亿美元)。GLuesmc
3项计划中,最受关注的是PLI计划,该计划旨在吸引海外智能手机品牌商到印度设厂。印度电子和信息技术部表示,该计划将为在印度提升产能之企业提供4-6%奖励措施,主要瞄准全球智能手机和电子零件制造商,总支出总金额约410 亿卢比,预计今年8 月1 日起生效,有效期限为5 年。GLuesmc
而SPECS计划将为已确定的电子商品清单,即电子元件、半导体/显示器制造单元、组装、测试、标记和包装(ATMP)单元、专用子组件和用于制造上述产品的资本货物,提供25%的资本支出财政奖励。GLuesmc
EMC 2.0计划将为创建世界一流的基础设施以及通用设施提供支持,包括现成工厂(RBF)棚/即插即用设施,以吸引全球主要电子制造商及其供应链。GLuesmc
信息技术制造商协会(MAIT)对印度政府宣布激励措施表示支持,并称这将提高印度当地的手机产量,并敦促印度政府将PLI计划扩展到其他电子产品。GLuesmc
印度政府智库Niti Aayog总裁Amitabh Kant表示:“这些计划将帮助印度变得更加自力更生,并将产品渗透到全球市场。此举将带来全球价值链,并使印度成为电子制造业的领先者。”GLuesmc
报道指出,鉴于美中关系紧张和疫情危机突显出供应链集中的巨大风险,印度希望能乘着供应链多元化趋势,吸引那些希望在中国以外地区实现多元化生产的跨国企业,印度总理Narendra Modi)也呼吁建立一个自己自足的印度,希望鼓励当地制造业创造更多的就业机会,以振兴饱受疫情所扰的经济。GLuesmc
受到印度13亿人口庞大市场吸引,目前包括三星电子、富士康以及纬创资通等苹果供应商皆加速于印度设厂生产,此前相关报导亦指出苹果计划将公司约五分之一产能自中国转至印度,扩大当地生产业务。GLuesmc
当地媒体指出,在印度政府宣布PLI计划后,包括苹果代工厂富士康和纬创,连同三星等品牌都有意将原定在中国生产手机转至印度。GLuesmc
截至发稿,富士康、纬创和三星均未置评。GLuesmc
在此之前,Prasad 周一在推特发文称:“在总理莫迪的领导下,印度已成为全球第二大手机制造商。在过去的五年中,已经建立了200多个手机制造部门。 ”配图数据显示,与2014年相比,印度的移动制造业大幅增长了450%。在产能方面,印度在2014年仅生产手机6000万部,但到2019年时出货达到3.3亿;2014年至2019年之间,移动制造业的数量也从2家增至200多家。目前,包括苹果,小米,三星,Oppo,Vivo和其他主要的移动制造商有在印度生产智能手机。GLuesmc
GLuesmc
小米印度负责人Manu Kumar Jain转推了该推文,并称“超级骄傲,印度已经成为世界第二大手机制造中心!我们的第一家制造厂开始于5年前,现在99%的手机印度制造,65%的零部件实现本地供应,35000工人中约95%为女性。GLuesmc
据Counterpoint Research最新数据指出,在2019年印度智能手机出货量为1.58亿部,同比增长7%,超越美国,首次成为全球第二大智能手机市场;2020年一季度印度智能手机出货量排名前五的品牌分别为:小米、vivo、realme、OPPO、三星。GLuesmc
据悉,当地公共部门已针对上述三项计划开通了接收申请的网站。GLuesmc
有分析人士指出,虽然目前印度确实拥有巨大的手机消费市场,但要吸引厂商入驻,更重要的前提是当地劳动力、物流、原料等等一系列的产业配合,刺激政策方能更好地实现并推进,但具体效果如何还有待进一步观察。GLuesmc
责任编辑:ElaineGLuesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
国际电子商情19日讯 美国政府近期加强了对中国科技企业在美业务的限制。
国际电子商情18日讯 美国拜登政府计划进一步封禁中国电信在美业务。上周,美国商务部对中国电信运营商发出了初步调查结果的通知,理由是这些公司在美业务“可能对美国的网络安全构成风险”。
传日产和本田探讨合并。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈