晶振进入新涨价周期？原厂深扒国内市场动向

此番晶振涨价是从渠道商处传出，为摸底国内晶振市场的真实现状，《国际电子商情》分析师采访了国内几家晶振原厂，围绕疫情阴霾下的晶振供应链做了简要分析。TcKesmc

部分晶振产品小幅涨价

今年3月初，天风证券报告表示，从长周期来看，电子行业已经表现出周期规律，2019年下半年或许是Memory、LCD、Wafer、CCL、MLCC、晶振、LED 芯片新的价格反转大周期的开始。疫情扩大了电子元器件的中期和短期供需缺口，与没有疫情的情况相比，电子元器件的涨价逻辑得到强化——潜在涨价的幅度提升，涨价的时间节点提前，涨价的节奏得到提速。TcKesmc

当前全球尚处于新冠疫情阴影下，多数国家的供应链还未完全恢复。今年4月份，中国晶振市场再现涨价传闻，部分型号的晶振产品价格涨幅超过25%。TcKesmc

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泰晶科技副总经理王守洪TcKesmc

对此，湖北泰晶电子科技股份有限公司兼深圳市泰晶实业有限公司（以下简称泰晶科技）副总经理王守洪解释说，受全球疫情影响，海外原厂停产让前期库存消耗殆尽。同时，疫情期间高端消费类产品的需求爆发，如TWS蓝牙耳机的出货量增加。而海外原厂侧重小尺寸（1612、1610）晶振产能转移，大陆原厂正在扩产2520、2016生产线，致使常规型号晶振的产能不足。综合来看，本次晶振涨价只是短期市场行情，预计到Q2季度末海外厂商的供应可恢复正常。TcKesmc

应达利电子股份有限公司（以下简称应达利）董事长梁惠萍评价道，“疫情导致晶振供应紧张”是存在的，特别是在部分型号的产品上该种情况尤为严重。不同晶振产品的涨幅并不一致，主要受三大因素的影响：第一，全球晶振市场进入新世代，国内供应商在产能规模、技术能力和质量水平方面都迅速提升，并逐渐出现日本、中国大陆、中国台湾三足鼎立的局面；第二，除了原厂之外，上游原材料供应商也因疫情而停工，直接导致晶振产业供应紧张和成本增加；第三，在“国产化趋势”和5G商用的推动下，终端对晶振需求的增长成为必然，不少厂商已经提前做好布局，暂时的供应紧张对价格趋势不会有太大的影响。TcKesmc

她强调说：“虽然在疫情初期中国所做的防控措施，限制了华东、华西一带晶振原厂的产能，但是对国内供应商的影响是短暂的。当下国内供应链已大致恢复，不少东南亚国家因疫情采取了封城策略，使得日系供应商的产能受限，32.768KHz、TCXO（温补晶振）和热敏电阻/晶振的价格波动较大。” TcKesmc

针对32.768KHz系列晶振缺货较严重，深圳扬兴科技有限公司（以下简称扬兴YXC）总经理蔡钦洪回应称，这主要受境外供应商停工停产的影响。值得注意的是，因国内制造业刚全面复工，国外尚处于远程办公阶段，5G应用对晶振的需求暂并未明显增长，反而部分出口型及展会型客户的订单骤减，给上游晶振企业的回款带来了困扰。“从整体上看，当前晶振产品的供需相对平衡，价格也趋向平稳，涨价只涉及部分型号。”他如此评判。TcKesmc

国产晶振趋于高端化

由于我国的晶振行业起步较晚，在小尺寸的高端晶振上仍“受制于人”，且短期内难以实现高端晶振的“国产化”。因此，业内甚至传出“大陆晶振主要以大尺寸、低端产品为主”的说法。TcKesmc

王守洪对此表示反对，他认为把大陆晶振与大尺寸/低端划等号的说法过于片面：“这是对大陆晶振产业的发展疏于了解。近年来，大陆晶振厂商针对小尺寸、高频点晶振产品投入了大量资金和人力资源。终端市场也逐步认识到，在‘本土化’、自主可控大趋势下，产业本土化战的必要性。”TcKesmc

作为大陆晶振企业的一员，泰晶科技在高端晶振上的努力值得肯定。最近，该公司实现了小尺寸高性能的“TC2016系列”和“TC1612系列”TCXO晶振新产品试制，已建成第一条生产线并实现批量生产。此外，还完成了高频（MHz）产品M1612和低频（KHz）产品K1610的量产。TcKesmc

王守洪也透露说，大陆晶振企业在高端晶振量产上正面临一些挑战：首先，部分小型号产品的封装材料、辅助材料主要依赖国外采购；其次，国内缺乏专业的晶振行业人才，高校对应的压电晶体专业很少，每年相关专业的毕业少；再次，业内长期低价竞争造成行业利润低，企业很难通过提高薪资待遇来招聘高端人才；最后，当前国家主要关注半导体芯片而非石英频控元器件，民用小尺寸晶振的发展依赖民营企业，相关科研项目的经费需要自我筹备，不利于行业的整体发展。TcKesmc

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应达利电子董事长梁惠萍TcKesmc

近年来，终端用户对晶振的要求趋于高端化。梁惠萍对此深有体会，伴随客户的需求与时俱进，供货商也在不断地提升品质，高、低端晶振的界定也越来越模糊。同时，通讯技术的突破，要求网络传输速度更快，晶振也要向小封装、高频、高稳定性方向发展。只不过，中国晶振产业仍受到国外原材料、高精度设备的制约。“如何减少对进口材料的依赖”成为国内晶振企业关注的焦点。为此，应达利加快了小型化的步伐，扩大了2.0x1.6mm封装晶振的生产规模。目前，应达利已批量生产1.6x1.0mm超小尺寸封装晶振，并已经在为下一代1.2x1.0mm尺寸封装晶振做预研计划。