作为一家中国本土的I C 分销上市公司,2016年上海润欣科技的营业总收入达到15.39亿元人民币,2017年上半年继续保持较大幅度的增长,近日,润欣科技董事副总经理兼董事会秘书庞军接受国际电子商情专访,就中国本土分销行业的现状、和公司的发展前景回答了本刊和读者提出的一些问题,言谈中提及了IC行业和IC技术分销的本质。
润欣科技是国内领先的无线连接芯片、射频和传感器芯片的分销及解决方案提供商。近年来,随着物联网的发展,公司的业务和客户群,从传统的网络通讯、移动通讯领域,逐渐渗透到智能家居、智慧城市、汽车电子等新兴领域。FBgesmc
Q:润欣为什么要选择IC分销+IDH这样一种分销模式?现在来看,新发展起来的元器件电商大有颠覆中间环节之势,那么润欣为什么不考虑转型做电商,创客平台?FBgesmc
A: 应该说,IC分销+IDH是中国本土IC分销商的一种普遍存在的业态,是由上游IC设计公司和下游电子产品制造商的技术差异,上下游的环境差异和不对称性造成的。我们一直认为,中国的半导体产业需要长期发展,必须在设计能力、技术人员、市场应用等各个方面实现本地化,建立中国本土的芯片设计和应用技术生态, 服务数量众多的中国本土电子产品生产商,服务中国本土市场,润欣科技把自己定位在IC分销行业,专注于无线连接芯片、射频芯片和传感技术,是中国本土IC产业链该细分市场中连接上下游的重要纽带。FBgesmc
元器件的目录分销、电子元器件电商是IC产业需要较少技术服务,小批量零售的一种固有的分销形态。一方面,IC产业非常大,每一个细分领域都有优秀的IC分销商在做自己擅长的IC应用和市场,无论线上和线下,其目的都是为了提高效率,增加公司的盈利能力,而不是谁颠覆谁。另一方面,电子元器件是一个有设计周期、备货生产周期,需要有严格质量保证的商品,厂家关心的重点往往不是多快多方便能够拿到电子产品,查漏补缺可以,研发样品可以,大规模生产的时候,客户还是需要有稳定可靠的供应商和供货渠道。FBgesmc
Q:我们也看到,客户规模做大了,芯片设计公司做直销的势头,分销商这个中间环节会不会弱化?近年来原厂大规模的并购重组,调整分销渠道策略,对润欣有什么影响?FBgesmc
A:借用《新约》中的一句话“让凯撒的归凯撒”,芯片分销行业存在超过60年的历史,数万亿的市场容量,多家全球500强企业,分销行业是把大量的上游芯片设计制造公司和碎片化的电子产品生产商之间的直接交易和技术服务, 转换成行业内部的交易过程,从而提高了IC行业的整体效率。FBgesmc
比如润欣有20家供应商,1000家客户,在完全直销的情况下,需要有20000个链接,通过分销系统,减少到20+1000个链接,提高了仓储、交易和物流效率。我们的FAE工程师在服务客户时,能够对不同IC厂商的无线芯片、射频、安全、MCU处理等芯片提供技术支持,提高了设计效率。近几年来随着全球半导体产业的发展,传统的PC和手机芯片市场趋于饱和,愈演愈烈的芯片公司并购重组,使得芯片公司和IC分销行业面临整合和调整,如果20家芯片公司并成了5家,集中度和市场影响力提高,对芯片分销行业来说,整体效率是下降了。但另一方面,说明上游IC设计大厂也在收缩技术投资规模,聚焦自己的优势领域和IoT、人工智能等新兴产业,剥离边缘业务,对授权IC分销商的专业化、技术能力要求会进一步提高。作为世界工厂,中国的制造业历来空芯化严重,IC设计和应用技术能力匮乏,国家把支持集成电路设计和相关信息服务产业上升到了国家规划的高度。公司预测接下去的10年内,中国本土的IC设计和分销行业将迎来快速发展的机遇,少数优秀的专业IC分销商有机会脱颖而出,和海外IC分销巨头相抗衡。FBgesmc
Q:很多投资者的疑问,润欣科技的产品和业务究竟是什么?芯片不是你们的产品,路由器、家电、无人机也不是你们的产品。FBgesmc
A:润欣科技的产品是基于短距离无线数据传输技术、射频和传感器技术的IC应用解决方案设计、分销和技术支持服务。FBgesmc
公司产品和业务的实质,是IC技术的分销, 是技术的转移和实施。以IC为载体,通过产业链上各个环节的协同工作,将IC设计制造商的IP内核、制程工艺技术、设计公司和IC分销商自身的应用软件技术,以及电子产品制造商的软硬件系统技术集成整合在一起,最终实现电子产品的预定功能。简言之,润欣是卖技术的,而非简单的IC分销通路,是IC设计产业链资本-技术-资本不可或缺的流通环节。SoC类IC本身既是一个设备,也是一种技术。FBgesmc
Q:润欣登陆资本市场之后有什么长远的发展规划和并购计划?FBgesmc
A : I o T 无线连接、传感器和智能化是公司长期规划的技术领域。当下I T行业最为热门的话题是人工智能、AlphaGo、百度大脑、无人驾驶等。我们一直相信,物联网的边缘,应该存在巨大数量的功能、形态各异的神经元组织,由无线连接+传感器构成,大脑只有一个,需要不断收集大量的外部数据,人体神经元有1000亿条,市场空间巨大。FBgesmc
在智能家居、智慧医疗、智慧城市的应用中,不同电子产品在场景内的互连和智能,无须云计算,简单的温湿度调节、空气净化、睡眠监测、语音交互,也为消费者提供良好的服务和体验。依靠公司耕耘多年在通讯连接和IoT应用行业的客户优势,公司将围绕无线智能处理器、视频、图像和语音技术、生物识别等技术领域持续投入,深耕市场、拓展客户群、增强公司的盈利能力。FBgesmc
芯片分销行业的并购现象一直存在,中国市场还有很大的发展空间,公司发展到一定阶段,在条件和时机成熟时,考虑通过并购的方式整合外部技术资源,优化企业的经营结构,实现快速增长和资源优势互补,提升自己的技术服务能力。合理的并购有助于消除同质化竞争, 提高资本收益,促进整个产业链的良性发展,形成规模效应。并购做大不是目的,是借助资本提升技术服务质量和效率、降低IC总体采购成本的一种手段。FBgesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
2024年被视为人工智能(AI)和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型,这不仅标志着AI技术的成熟,也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面,为人类带来前所未有的便利和效率。
11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上,安霸半导体技术(上海)有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲,深入探讨了生成式人工智能(GenAI)在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
“充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。
“人类社会最令人激动的一件事,是进入智能化时代。而智能化将助力中国半导体产业自立自强!”清华大学集成电路学院教授魏少军在“2023中国临港国际半导体大会”上分享道。
行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。
“今天电商如此,中小分销商更难!分销与供应链向何处去?”
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。
物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。
在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。
历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈