物联网( I o T)概念自诞生之日起就在业界掀起波澜,尽管前景看好,但目前该市场仍处于发展初级阶段,还面临诸多问题亟待解决。在美国博通(Broadcom)公司联合创始人、董事会主席兼首席技术官Henry Samueli博士看来,面向物联网应用的新想法每天都在涌现,关键是如何迅速将概念转化成产品设计,并将产品尽快推向市场。
问:物联网发展方兴未艾,您如何评价该市场的发展现状以及未来前景?bvJesmc
答:从某种意义上说,物联网是消费电子产业下一个合乎逻辑的发展方向,事实上半导体和传感器技术的应用不可避免地使得产品的体积变得更小、更智能、价格更低廉且功耗更低。未来很多电子产品都将被可穿戴设备和不计其数的采用无线方式与传感器和处理器连接的“物联网”所取代。bvJesmc
物联网进入市场的壁垒在数量级上要比传统消费类电子设备小得多,因而也会催生新一波创业者。当低功耗处理器、传感器、创新的无线连接技术与标准化的低成本开发平台相结合时,针对物联网应用的硬件开发的周期就会大幅缩短。bvJesmc
毫无疑问, 我们非常看好物联网的发展前景,但目前该领域仍处于发展的早期阶段。物联网创造了众多的细分市场机会,林林总总的物联网应用如何落地,还取决于核心技术层面上的创新。bvJesmc
问:构建统一的互操作标准是促进市场快速发展的关键。您怎么看现阶段物联网市场标准林立的情况?bvJesmc
答:确实,互操作标准是推进物联网市场快速发展的关键。统一的标准使得不同供应商的产品彼此间能够连接并交互,而不用理会它是何种品牌、操作系统、平台、设备类型或传输层的产品。bvJesmc
现阶段物联网市场存在不同标准,这种状况也很正常。每一种新的技术,都需要经过对多个相互竞争的标准进行梳理的初始阶段,但最终,市场的力量是非常强大的,企业们将会团结起来相互协作,以创建彼此间能够进行互操作的产品。我相信,物联网市场也将如此,这样我们就能够在未来的数十年间开启大量前所未有的市场机遇。bvJesmc
博通非常注重与行业标准组织的紧密合作,以确保在广泛的连接设备中实现互操作性。例如,博通联手英特尔、三星、戴尔、Atmel和Wi n d R i v e r成立开放互联联盟(OI C ),推进智能家居市场发展;此外,博通还是OPEN联盟特别兴趣小组(SIG)的创始成员之一,OPEN致力于推动广泛采用基于以太网的车用连接技术,并将其作为车用连接技术的行业标准。bvJesmc
问:无线通信技术在物联网发展中起到重要作用。作为通信领域的上游厂商,博通如何定位自身在IoT市场的位置?bvJesmc
答:我们认为促进物联网发展和应用背后的驱动力是低成本无线连接技术。随着无线连接平台的出现,开发人员可以快速建立物联网应用的概念原型。例如,博通的WI C E D Sense开发工具包,该工具包集所有功能于一身,面向物联网原型设计。通过缩短从早期概念到最终产品之间的时间,无论大公司或是初创小企业,都可以更快地将其设备推向市场,抢占先机。bvJesmc
可穿戴和物联网是博通今后若干年内重要的战略目标。为此,博通一方面在物联网领域加速创新,快速开发好的系统与参考平台。另一方面,博通还在努力帮助ODM/OEM构建生态系统。bvJesmc
随着物联网生态系统的不断发展,数以万计的初创公司将会对无线芯片产生大量的需求。通过利用我们低成本、高度集成的平台,小型公司可以很容易地将他们的创新想法变为现实,并将产品快速推向市场。通过提供创新的设备和网络安全功能,使我们的客户能够专注于不断发展的物联网生态系统中的下一波应用创新。bvJesmc
问:今年CES上博通展示了多种IoT应用解决方案,您认为哪些趋势将引领未来电子行业的变革与创新?bvJesmc
答:物联网的核心是通信。当传感器和通信技术能够嵌入到我们周围的每一样物体内时,物联网的理想就会变成现实。bvJesmc
现阶段,物联网的落地应用在可穿戴设备上最为突出,包括各种可联网的智能手表,还有Fitbit和耐克Fuelband腕带等健身记录仪。此外,无线充电技术的发展也令人期待,制约这项技术的最大障碍是缺少标准制式,目前博通可以支持业界三种主流技术标准。bvJesmc
在智能家居领域,通信技术的快速演进也起到推手的作用。例如,无线连接实现了将智能设备连接到家庭网络,从而实现了随时随地对家居进行控制和监控。博通WICED技术已经应用于智能家居的各种终端产品,包括空调、恒温器和照明设备等。bvJesmc
另一个值得关注的物联网应用是联网汽车,汽车正在成为一个联网平台。博通涉足汽车电子相对较晚,但已通过OPEN联盟促进以太网互连作为汽车网络应用标准,同时推动BroadR-Reach以太网解决方案在下一代汽车网络内得到大规模的应用。 ESMbvJesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
“充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。
“人类社会最令人激动的一件事,是进入智能化时代。而智能化将助力中国半导体产业自立自强!”清华大学集成电路学院教授魏少军在“2023中国临港国际半导体大会”上分享道。
行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。
“今天电商如此,中小分销商更难!分销与供应链向何处去?”
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。
物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。
在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。
历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。
圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。
自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈