广告

芯智科技:智能化趋势带动行业前景向好

授权分销商芯智科技自2005年成立以来,近十年时间业绩快速成长,总经理田卫东表示,芯智2 0 1 3 年销售额达到3亿美元,根据今年前三季的数据测算,2014年业绩继续大幅成长,有望超过4亿美元规模。

  中国的分销市场正呈现出一种变化的格局,随着上游半导体供应商的不断创新与产业整合,分销市场也随之充满机遇与挑战,下游市场的日渐成熟也对分销商的服务与技术解决能力提出更高要求。芯智科技不仅敏锐地捕捉到极具成长潜力的市场,联手领先半导体供应商,并且依托深度技术增值的强项,从赢得行业大客户出发实现快速打开市场。与此同时,芯智还紧跟分销行业发展潮流,预借电商这一新兴营销模式积极探索未来,还将在不久的将来,借助资本市场的力量进一步扩大自身规模和行业影响力。xhcesmc

问:芯智成立十年来成长速度斐然,特别是近两年规模效应显现,您能分享一下成功的因素有哪些吗?xhcesmc

  答:作为一家专业的授权分销商,我们认为选择具备成长潜力的行业很重要。例如LCD平板电视在过去的数年中保持增长的态势,芯智有幸能跟随Mstar一起耕耘这个产业,目前通过芯智出货的平板电视SoC芯片的数量在全球的市场份额中占到20%左右。xhcesmc

  与业界的强者同行是我们的追求,芯智与众多诸如M s t a r 、T o s h i b a 、Nanya、Rafael等业界领先的半导体公司深入合作,在相当多的产品领域内,促成多方的强强联手,共同为客户提供更具竞争力的解决方案。xhcesmc

  在培育和强化自身的核心竞争力方面,每个公司的情况可能会有所差异,对芯智而言组建强大的技术团队、在客户端实现技术增值是一项重要的核心竞争力,目前技术团队的人员占到公司总人数的30%以上,公司已获得国家级高新技术企业称号及双软认证。xhcesmc

  在市场营销方面,取得行业大客户的信赖至关重要,而培育一个健康的客户群体则更能体现我们的价值。因此有步骤地建立覆盖全国的营销网络,实现客户服务的本地化,是我们的关注点。xhcesmc

问:对于2015年上半年市场,您看好哪些应用领域的发展?针对这些领域,芯智是否在积极开发相关技术解决方案?xhcesmc

  答:近年来芯智也在积极关注一些新的领域和产业方向,我们在2012年成立接入事业部,全面布局基于光、同轴电缆、电话线以及电力线传输的宽带接入技术。xhcesmc

  在消费类电子领域内,智能化、绿色节能和无线互联是最关键的基础技术,可以由此衍生出如物联网、可穿戴、智能电器等众多新兴的产品类型。对此芯智分别成立专门的事业单元,有针对性地加大在此类产品线上的资源投入,已经开始取得成效。xhcesmc

问:您认为目前分销行业有怎样的发展潮流和趋势,芯智对于打造自身核心竞争力方面又是如何理解和诠释的?xhcesmc

  答:大多数传统的电子元器件销售行为可认为是一种“适应性销售”,也就是需要销售人员在客户端根据客户不断变化的需求提供针对性的解决方案,我们认为在短期内,这类交易仍是主要方式,特别是在那些需要整合方案和技术支持的行业。xhcesmc

  新兴的电商平台是一种基于大数据的全新营销模式,其完善的数据系统、便捷的交易模式、强大的资源集聚效应等,代表着分销行业未来的发展趋势。我们很重视这类全新的营销模式,芯智的电商平台“芯云”将在近期推出,未来我们会结合线上交易和线下交易,探索出一条适合芯智发展的道路。xhcesmc

问:对于贵公司而言,当前最重要的战略目标是什么,将如何实施策略以实现目标?xhcesmc

  答:作为一家注重技术方案整合能力的代理分销商,业务的可持续性发展对我们来说是最重要的。在业务流的运转过程中,如何让技术、市场、物流三者形成互相促进的良性循环是我们所关注的。xhcesmc

  近年来,我们通过调整内部结构、优化流程、借助IT工具等方法,由内而外系统性地提升服务质量。同时我们坚持在产业链的上、下游持续进行开拓,不断地引进新产品线和开拓新市场,有序地建立覆盖全国乃至海外的营销网络。xhcesmc

问:越来越多的分销商同行开始借助资本市场的力量壮大自身,贵公司有上市计划吗?上市后的规划有哪些?xhcesmc

  答:作为代理分销商,当业务发展达到一定规模后,不可避免地会遇到来自资金方面的瓶颈,因此借助资本市场壮大自身力量是一个不错的选择,我们也正在朝这个方向前进。xhcesmc

  我们看到,随着大数据逐渐渗透到人们工作、生活的每个角落,各类产品的智能化趋势越来越明显,将带动半导体产业在未来几年蓬勃发展,半导体分销行业的前景看好。未来,我们将借助多年来在技术和市场上的积累,前瞻性地做好规划和布局,为公司的持续发展做好准备,争取在不远的将来成长为半导体代理分销行业中具备影响力的企业。因此,公司上市对我们来说将会是一个新的起点。xhcesmc

  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 技术颠覆如何驱动汽车半导体未来?

    “充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。

  • 魏少军:智能化助力半导体产业发展

    “人类社会最令人激动的一件事,是进入智能化时代。而智能化将助力中国半导体产业自立自强!”清华大学集成电路学院教授魏少军在“2023中国临港国际半导体大会”上分享道。

  • 瑞凡微:做好内功,以便在2024年能抢跑

    行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。

  • 吴振洲:芯片分销与供应链数字化转型探讨

    “今天电商如此,中小分销商更难!分销与供应链向何处去?”

  • 集睿致远CEO王亚伦:高速接口的现在与未来

    身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

  • 数字低碳趋势下,半导体产业的创新合作及融合发展

    在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。

  • 英飞凌南铮:物联网创新既要“有实招”,又要打“组合拳”

    物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。

  • 奋进中的中国本土EDA/IP产业

    在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。

  • 设计、测试测量、验证,共乘中国半导体产业发展东风

    历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。

  • 元宇宙2023,国产IC开启“芯玩法”

    圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。

  • 技术创新与生态建设,成就了LoRa®十年的成长与飞跃

    自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。

  • 晶华微:国产工控芯片助力工业4.0

    在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>