走过经济低迷的2012,面对崭新的2013,恰逢RS Components公司迎来75周年庆典,RS如何看待分销行业的发展前景?在线电子业务出现怎样的新趋势?本刊邀请到该公司中国区销售经理郑梁分享RS的最新动态及思考。
电子商务日渐成为分销商拓展销售渠道必不可少的途径之一,目录分销商更是率先拓展网络电子商务平台的群体,RS Components正是其中之一。不过,电子商务平台的百花齐放又反过来带来一定挑战和冲击,分销商必须打造独特的竞争力,提高用户粘度。27Lesmc
问:RS最近在线业务的发展情况如何?RS将如何利用自己的优势化解用户对于价格的挑剔,同时提高用户粘性?27Lesmc
答:RS Components的电商销售模式在过去一、两年已经发生了很大的变化。两年前,我们的线上交易份额只有个位数,到去年开始线上交易的销售额几乎占到整体交易额的一半。我们也从中受到鼓励,认识到客户对于我们的电商平台是非常喜欢并且依赖的。因此,2013年RS Components将不断完善线上平台,接触更多潜在用户,我们有信心可以将这个平台做得更成功。27Lesmc
同时,RS Components也开始非常注重为大客户提供定制化的电子商务解决方案。对我们来说,线上交易不止B2B网站,我们有业内领先的技术能力可以与客户的企业ERP系统作连接,让他们在自己的系统内非常方便的采购到我们的产品。对于那些没有完善的ERP系统,但又希望能对采购流程进行规范管理的客户,我们也提供基于RS Online的免费采购系统。27Lesmc
中国的客户确实相比其它市场对价格更敏感一些,这是由许多因素造成的,比如市场的成熟度、各种渠道的鱼龙混杂以及同质化的竞争。我们明白客户对价格的要求,因此定期对产品进行市场评估以确保价格的合理性,同时也提供多品种现货库存使得客户的一站式采购成为可能,使他们无需为小批量的采购浪费大量的人力和时间,这一切都意味着采购效率的提升和综合采购成本的降低。我们还可以通过线上交易平台和各种免费资源让他们的工作变得更加轻松自如。实际上中国的客户也越来越多地认识到了这一点,这体现在RS在国内业务的持续发展和客户群的不断壮大。27Lesmc
问:展望2013年,您认为目录分销商的发展前景将会如何?RS将在2013年采取哪些策略继续巩固市场地位?27Lesmc
答:RS Components仍然看好汽车、医疗、新能源等应用领域的发展前景。在政府的有力支持下,这些新兴产业将继续保持良好发展势头,并且这类客户对这些行业在未来的发展都非常有信心。因此我们对于2013年这些行业的发展持乐观态度。27Lesmc
随着新兴行业的高速发展,对电子元器件供应商的要求也在迅速提高。客户已经把越来越多的关注从价格转向对产品及服务的综合要求,他们希望在从研发到生产的各个阶段都能有可信赖的供应商伙伴。我们将持续加大对二、三线城市及中西部地区的投入。这既是中国市场未来的必然趋势,也是RSComponents中国市场策略的重要组成部分。同时还将不断完善线上平台,接触更多潜在用户,并将注重为大客户提供定制化的电子商务解决方案。未来,我们将加大对高增速新兴行业的投入,比如医疗和汽车市场,并将持续关注这些行业的趋势,在现有的客户基础上拓展新客户,扩大市场份额。27Lesmc
问:今年还是RS Components公司75周年庆典,RS在全球特别在中国市场有哪些里程碑式的创新或事件?27Lesmc
答:1990年,RS Components开始在亚洲及欧洲拓展国际版图,1998年首创全功能B2B商务网站,2002年率先提供RS PurchasingManage免费电子采购工具,2008年,为满足小规模的生产需求,在英国、欧洲及亚太区推广全新的产业标准的包装服务。2010年,我们推出3D CAD模型图书馆、DesignSpark及DesignSpark PCB,2011年,在上海全新扩建分拨中心,容量翻番产品线增加三倍,并发布USB目录,支付宝和信用卡支付平台的建立、陆续在阿里巴巴和淘宝开设网上店铺、引入在线聊天服务,2012年,推出DesignSpark PCB第四版和ModelSource元件库。27Lesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
“充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。
“人类社会最令人激动的一件事,是进入智能化时代。而智能化将助力中国半导体产业自立自强!”清华大学集成电路学院教授魏少军在“2023中国临港国际半导体大会”上分享道。
行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。
“今天电商如此,中小分销商更难!分销与供应链向何处去?”
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。
物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。
在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。
历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。
圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。
自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈