尽管Q120出现了疫情,但受益于5G芯片单价较高,包括高通、海思和联发科等公司都在期内设法实现了基带芯片业务的收益增长...
据市调机构Strategy Analytics的日前发布的最新报告显示,2020年第一季度全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元,同比增长9%。Dagesmc
报告数据显示,高通,海思,联发科,英特尔和三星LSI成为 2020 年Q1 收益份额排名前五的厂商。其中,高通凭借其第二代5G产品(包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC)以42%的收益份额排名第一,海思排名第二,收益份额为20%,联发科达到14%,位列第三。第四、第五分别为英特尔和三星LSI。Dagesmc
Dagesmc
来源:Strategy AnalyticsDagesmc
对此,Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示:“受三星,小米,OPPO,vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动,Strategy Analytics预计2020年Q1,高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情,但由于5G芯片的平均售价高昂,高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”Dagesmc
另外,Strategy Analytics手机元件技术服务执行总监Stuart Robinson表示:“联发科凭借其Helio P,A和G系列4G芯片,继续复苏并在4GLTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端,我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外,由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制,联发科目前处于有利地位,可以利用华为获得一些份额。”Dagesmc
从细分市场上来看,2020年Q1,4G基带芯片出货量连续七个季度下滑;而5G基带芯片出货量占总出货量的近10%,但占基带总收益的30%。Dagesmc
总体来看,尽管COVID-19疫情加上疲软的季节性需求影响了2020年Q1的基带出货量,但由于5G基带的价格比4G基带的价格要高,因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长;另一方面,虽然出货量有所下降,但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。Dagesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
数字钥匙为汽车原始设备制造商(OEM)提供了一种展示其数字能力的强大方式,为客户提供无缝、增值的车辆访问和被动启动功能。
随着配套技术的发展,移动机器人已经准备好进入新的市场,改变制造业、最后一英里配送、农业和医疗保健。
机器人密度是衡量全球制造业自动化程度的晴雨表。
半导体对于原始设备制造商(OEM)来说正变得至关重要,因为它们提供了现代汽车中已成为标准配置的电子功能。
GenAI能源消耗快速增长,将超出电力公司的产能。
全球领先的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,ST)的微控制器(MCU)销量在2024年前九个月暴跌,该公司将其部分归咎于2022年和2023年签订的不可取消和不可重新安排的销售合同。
2025年欧洲与AI相关的IT服务支出将增长21%。
拜登政府正急于在特朗普上台前发放更多 530 亿美元的《芯片法案》补贴
能源监管机构和不断上涨的成本迫使数据中心采用混合冷却、负责任的计算和可再生能源,以减少碳足迹并缓解电网压力。
2024年,全球经济急转直下,停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退,财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过,面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战,及地缘政治不确定性。
根据最近的市场研究报告和销售趋势判断,到 2024 年,印度芯片市场规模可能超过日本和欧洲。
三星电子近期遭遇外资大规模抛售,市值蒸发近90万亿韩元,股价跌至5万点,创下1年零7个月来的新低。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈