国际电子商情从外媒获悉,软银(Softbank)已经聘请高盛担任顾问,为旗下英国芯片设计公司ARM探索若干选项,包括全部或部分出售以及通过IPO使得ARM重新上市...
据华尔街日报援引知情人士消息称, 软银集团股份有限公司(SoftBank)正为其四年前以320亿美元买下的英国芯片设计商Arm Holdings评估替代选项,其中包括整体或部分出售公司或是进行首次公开募股(IPO)。TUdesmc
报道指出,这项评估由高盛集团(Goldman Sachs)提供谘询,目前正处于初步阶段。TUdesmc
TUdesmc
知情人士称,此前鉴于疫情带来的巨大冲击,软银一直准备在IPO中分拆子公司,但在收到外部方的邀约后,又在最近开始探索出售的可能性。不过目前,并不能确定外部公司或实体是否有意收购Arm的全部或部分股份。TUdesmc
软银、高盛拒绝置评 。TUdesmc
2016年7月,软银以约320亿美元的价格收购了Arm。当时软银收购ARM很大一部分原因是为了投资物联网。就在上周,Arm表示,计划将其物联网部门移交给软银。其中一位知情人士说,这一声明是为了将公司的重点放在一年多后的IPO上。TUdesmc
事实上,在去年6月份,软银创始人孙正义表示,他希望在五年内让ARM重新上市,但他当时并未具体说明上市地点。TUdesmc
日前也有消息传言称,软银正考虑让旗下的芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,ARM最快可能明年年底重返股市。TUdesmc
不过,截至目前 ,由高盛集团担任顾问的相关审查还处于初级阶段,软银还没有做出任何决定。“不排除(软银)最终选择不采取任何行动的可能”。上述知情人士说。TUdesmc
众所周知,英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。但其商业模式不同于一般ARM是一个商业模式与众不同的半导体公司,该公司设计了低功耗的ARM芯片架构以及各种芯片技术方案,然后将这些技术方案授权给外部厂商,ARM并不生产和销售处理器。苹果、三星和高通都采用了Arm技术。TUdesmc
近年来,由于市场经济不景气,加上年初疫情封锁措施,软银近年来投资近80家企业,其中有15家以破产倒闭告终。债务重压使软银被迫通过变卖资产“瘦身”还债。TUdesmc
最近一次发生在今年6月,软银宣布出售1.983亿股美国第三大电信商T-Mobile的股份,合计股份总值约210亿美元。TUdesmc
有业者分析,软银若想出售ARM,找“买家”存在一定限制。因为半导体行业自2014年~2016年后,至今鲜少有超大宗并购案,“如果是卖,买家是中资的可能性几乎没有,因为美国不可能同意,(CFIUS)会插手。如果卖ARM,英国可能也会出手干预”。TUdesmc
不过,本周模拟芯片大厂ADI宣布将以210亿美元全股票交易收购Maxim是美国半导体业今年来最大规模并购案,有分析认为,这笔交易可能会让半导体市场的并购活动重新活跃起来。TUdesmc
责任编辑:ElaineTUdesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情22日讯 台积电日前已派遣团队对群创台南工厂进行了实地考察,以评估其在先进封装领域的潜力。美光此前也对群创台南厂表达过竞购意愿。
Altium 作为瑞萨电子的全资子公司,将继续由首席执行官 Aram Mirkazemi 领导
通过此交易后,思瑞浦将与创芯微在现有的产品品类、客户资源和销售渠道等方面形成积极的互补关系,进而扩大公司整体销售规模,增强市场竞争力。
该公司预计,根据中国竞争法完成必要的程序和应对措施,启动要约收购的时间最早将在2024年2月下旬或之后。
一旦交易落地,和硕对PEGAGLOBE的间接持股比例预计将从100%减少到37.5%,也就意味着前者将失去对后者的控制权。
转让价款之日为交割日, 奥马电器自交割日起即享有合肥家电完整的股东权利,后者成为前者的全资子公司,并纳入合并报表范围。
尽管各方没有直接回应终止交易的原因,但是该交易自宣布以来,就一直遭到华为方面的强烈反对。
海尔将主要通过收购Carrier Refrigeration Benelux B.V 100%股权及资产,完成对开利旗下商用制冷业务的收购。
国际电子商情13日讯,富士通周二把在东京上市的芯片封装子公司新光电气工业(Shinko Electric Industries)以6849亿日元(47.1亿美元)的价格出售给日本投资公司(JIC)牵头的财团。
11月9日,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)发布公告称,经董事会审议通过《关于向银行申请并购贷款的议案》,拟向银行申请并购贷款,用于通过北京
根据紫光国际(紫光国际信息技术有限公司)与 H3C Holdings Limited 和 Izar Holding Co(统称“HPE实体”) 签署的股份购买协议的约定,获得中国证监会就向特定对象发行股份的注册是本次交易交 割先决条件之一,结合公司自身货币资金情况和融资安排等因素,为顺利推进向特定 对象发行股票及本次交易的实施,经慎重评估,公司决定先完成向特定对象发行股票的工作,再推进重大资产重组相关事项。
东方材料称,公司将积极推动终止本次交易的后续事项,视情况进一步采取法律措施,维护公司及公司股东的合法权益。预计该事项不会对公司造成重大不利影响。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈