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图5，来源：System Plus ConsultingmPMesmc
从System Plus Consulting公开的数据来看，iPad Pro 2020的这枚dToF传感器设计看起来很像更早的iToF设计，但它的确采用了SPAD阵列（单光子雪崩二极管）。有关SPAD技术，我们在《消费电子ToF技术与市场分析报告》中已经给出更具体的介绍，简单地说这是一种相比传统光电二极管能够实现量子倍增、单光生载流子即触发大量雪崩电流的器件。mPMesmc
从这枚芯片的剖面图（图5），就能看出带像素内连接（in-pixel connection）的结构：上方的CIS与下方的逻辑电路，采用DBI（Direct Bond Interconnect）技术做像素内互联——这种3D堆叠方案在以往的索尼传统CIS上并不少见。SPAD光电探测器一直以来是意法半导体的主场，前文提及单点光学测距用的都是dToF方法与SPAD传感器。意法半导体也正准备将SPAD应用于多点的3D感知。那么这个市场的竞争变数大约还有很多。mPMesmc
以苹果在消费电子领域的话语权，以及dToF本身虽然成本更高，但在效果上或产生更高收益这一特性来看，未来的智能终端设备在3D感知方面更多的采用dToF也极有可能成为趋势，而非现在这样在消费电子产品的3D感知上，iToF仍是主流。苹果的这一决策也很大程度为意法半导体开辟了未来市场。mPMesmc
值得一提的是，索尼的iToF产品去年面向华为、三星出货，订单产生了3亿美元的价值；而dToF产品又面向苹果出售，且极有可能今年的iPhone 12搭载像iPad Pro 2020那样的dToF模组，索尼的这项业务可产生的市场价值是不可限量的。mPMesmc
但英飞凌/pmd这类竞争对手在iToF模组上的持续发力，外加三星极有可能在今年加入iToF战局。消费电子市场上的3D ToF实施方案当前也正走在一个技术抉择的路口。更早如vivo NEX双屏版所用的p-iToF方法（pulse-based iToF，基于脉冲的iToF方法）在手机市场上就已经不多见了——这是ADI、松下的技术方案，如今ADI在ToF技术的注意力上已经不再偏手机产品。这种技术趋势选择，也是一项技术走向成熟的必由之路。mPMesmc
综上所述，在市场规模的扩张方面，在市场参与者的竞争方面，乃至在技术方向的趋势方面，3D ToF都处在一个高速发展、竞争激烈且异常关键的时刻。未来一段时间内，这一市场预计还会产生很大的变化，尤其是市场参与者选择的应用领域及技术方法赛道。ToF乃至3D感知市场进入白热化竞争已经箭在弦上。mPMesmc
本文为《国际电子商情》2020年8月刊杂志文章，版权所有，禁止转载。免费杂志订阅申请点击 这里mPMesmc
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