在中美贸易争端和新冠肺炎疫情的双重夹击下,相关射频前端器件IDM大厂与制造代工厂营收受到影响,且2020年因通讯产品终端需求下滑,导致砷化镓(GaAs)射频前端市场也出现萎缩,预期今年整体营收为57.93亿美元,相较去年减少3.8%...
集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,在中美贸易战和新冠肺炎疫情的双重夹击下,相关射频前端器件IDM大厂与制造代工厂营收受到影响,且2020年因通讯产品终端需求下滑,导致砷化镓(GaAs)射频前端市场也出现萎缩,预期今年整体营收为57.93亿美元,相较去年减少3.8%。jdoesmc
拓墣产业研究院分析师王尊民表示,依据通讯产品需求,射频前端器件可依不同特性主要区分为PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、Filter(滤波器)等。其中,砷化镓化合物半导体由于耐高温、可用频率范围大、高频下低噪声干扰等特性,非常适合应用于PA器件中,且手机频段提升与PA器件使用数量也将成正比增长,从4G的5-7颗,逐步成长至5G时代的10-14颗。jdoesmc
虽然美系IDM厂因贸易战导致中国区域营收下降,然而,中国手机品牌厂仍不得不采用美系业者产品,使之营收维持一定水平,2020年第一季营收,Qorvo为7.88亿美元,年成长率上升15.7%;Skyworks仅7.66亿美元,年减5.5%。jdoesmc
2019上半年制造代工厂营收同样受中美贸易战拖累,下半年随着中美贸易战的影响,大陆半导体设计商直接向稳懋与宏捷科进行采购,两者在2020年第一季营收分别达到2.01亿美元(年增67.8%)与2,700万美元(年增162.6%);而环宇因主要生产厂房位于美国加州,导致部分产能受到新冠肺炎疫情冲击,使整体营收表现平庸,第一季营收仅1,200万美元,年减2.8%。jdoesmc
集邦咨询认为,随着全球5G基站加速布建与5G手机生产比重持续拉升,预估至2021年射频前端IDM大厂营收可望谷底翻转,部分代工厂将有机会从中受惠,预期整体营收将回稳向上。jdoesmc
jdoesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
美国当地时间12月11日,美国众议院以281票赞成、140票反对的票数通过了8950亿美元的国防政策法案,授权为美国国防部提供2025财年的资金。
国际电子商情讯,12月3日下午4时,商务部发布公告表示,原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口,实时更严格的最终用户和最终用途审查。
本月上旬结束的美国大选,将加剧全球半导体的区域竞争,给半导体行业带来巨大的冲击。在11月20日的《2025MTS存储产业趋势研讨会》上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,特朗普重返白宫或将加大对半导体的限制和关税。此外,预计在2025年,AI会越来越多的在边缘端落地,由此将带动更多晶圆代工的需求和出货量等。
回顾过去几年汽车电子领域的发展,碳化硅(SiC)“上车”一直是备受关注的热点话题。虽然SiC器件已经在汽车上实现批量应用,但是受限于SiC器件成本相对较高,在基数庞大的中低端汽车中还有相当大的增长潜力。当然,这取决于SiC器件的成本能否再下探,只有当成本下降到足够多才能吸引更多车厂选择这类器件。
国际电子商情16日讯 最新消息显示,美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得高达7.5亿美元的直接拨款,用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。
美国技术作家Emily Newton解读了美国面临的关键矿物供应链困境,并针对该困境给出了一系列应对策略。她指出,采取一系列策略来缓解供应链压力,已经成为了美国制造业发展的关键。
国际电子商情10日讯 一份监管文件显示,韩国电池制造商三星SDI已经决定将其偏光膜业务出售给中国Wuxi Hengxin Optoelectronic Materials。
制造商可以减少设备投资,降低成本
应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势,绿色能源、800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展,推升了碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)功率半导体市场需求。
现如今,6英寸晶圆成为了全球SiC/GaN企业的主流,走在前列的企业则陆续进入了8英寸晶圆时代。与已经耕耘多年的国际SiC/GaN巨头相比,中国SiC/GaN企业作为后起之秀,也在快速加入到激烈的竞争中。到2024年第三季度,SiC/GaN在各地区的发展状况如何?
采购部门也需要考虑GaN和SiC的成本、质量和可用性等问题,这些半导体目前正面临价格昂贵、缺陷密度高、材料供应链受限等难题,半导体制造商正在积极解决这些问题。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈