国际电子商情获悉,有数码博主爆料称,为了摆脱美国技术限制,继“南泥湾”计划后,华为将正式启动代号“塔山计划”,并提出明确的战略目标:在年内建成一条不含美国技术的芯片产线,维持海思芯片的生产。消息扩散后即引发关注,对此,华为海思这样回应...
8月12日,一名数码博主在微博发文称:“华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动代号‘塔山计划’,并提出明确的战略目标,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。”Dboesmc
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该博主还表示,华为为了这一计划筹谋已久,已与包括上海微电子、中微半导体、北方华创、沈阳晶源微电子、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、中科飞测、上海精测、清溢光电、科益虹源等数十家企业达成合作。Dboesmc
在此之前,本周二(11日)有消息指出,华为已经启动代号为“南泥湾”的计划,意在制造终端产品的过程中,规避应用美国技术,以加速实现供应链的“去美国化”。据悉,该计划将包括智能家居、IoT、NB、智慧屏在内的不受美国限制影响业务和产品纳入。Dboesmc
消息一经传出立即引发关注。当晚,来自华为海思内部员工被问及此事时,回应称“毫不知情”。Dboesmc
据澎湃新闻12日晚间消息称,华为海思的相关人士对此事回应称:“内部没听说‘塔山计划’,问了周围同事均表示不知情。”由此可见,这一消息并不属实。Dboesmc
不过,海思方面回应后,爆料的博主删帖,并给出“没听说,不代表没做”的言论,并称该计划最早来源于华为本周二(11日)的会议,并贴出了据称是会议纪要的截图 。Dboesmc
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有芯片行业人士对此表示,造芯片不是一朝一夕的事,何况打造芯片产线环节更多,涉及的设备和材料不在少数,而目前国内至少有一半以上的设备和原材料都要依赖进口获得,加上现有的大部分半导体制造设备大都使用到美国技术,因此传言想要今年内打造一条去美技术的产线说法“很不负责任,爆料其实就是网友哗众取宠的‘口嗨’行为,根本就不切实际。”Dboesmc
截至发稿,华为未公开置评。Dboesmc
值得一提的是,市调机构IC Insights在昨(12)日公布了2020年上半年前十大半导体厂商,晶圆代工龙头台积电续坐稳前三强,营收年成长幅度高达四成,成长幅度最高则是华为旗下的海思,年增 49%,首次上榜前十。榜单中,前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技,第六名至十名依序为博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。Dboesmc
8月7日,华为消费者业务CEO余承东在一个会议上表示,今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40,将搭载华为自己的麒麟芯片,并坦言,受到美国禁令的影响,华为手机自从Mate40之后,将面临着无高端芯片可用的危险境地。Dboesmc
“由于第二轮限制,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。”据悉,自2019年被美国“拉黑”后,华为少发货了六千万台智能手机,但在今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一,在今年新一轮限制下,华为的芯片一直处于缺货状态,预测今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。Dboesmc
尽管如此,华为也不打算放弃自研,“华为要解决芯片问题,实现基础技术能力的创新和突破,在操作系统、芯片、数据库、云端服务等全方面方面扎根,建构出产业新生态。”他还强调,国内半导体产业的进步,仅靠华为的努力远远不够,还需要全产业的共同努力发展。Dboesmc
责任编辑:ElaineDboesmc
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