AIoT(人工智能+物联网)正推动着物联网数据处理从集中式数据中心向网络边缘发展,构建围绕AIoTSoC的生态成为相关厂商的兵家必争之地。8月28日,瓴盛科技在成都市双流区举办了“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”,推出了其首颗AIoT SoC产品JA310芯片。作为瓴盛首款芯片产品,围绕JA310生态圈的都有哪些“小伙伴”?
AIoT即AI+IoT,它通俗地理解为人工智能技术于物联网在实际应用中的落地融合。AIoT是一种新的IoT应用形态,在万物互联互通的基础上,赋予其更智能化的特性,做到真正意义上的万物互联。对此,业内有观点认为,较之现在大热的云计算,AIoT在延迟和实时处理应用方面的表现更好。srDesmc
作为全球领先的半导体企业,瓴盛科技自2018年5月经商务部审批成立以来,到首颗AIoT SoC流片仅用了19个月,在成立两年多时间里,就正式发布JA310芯片。这颗芯片究竟具备哪些优势?srDesmc
srDesmc
据《国际电子商情》记者了解,JA310采用业界领先的芯片架构,基于三星的11nm FinFET工艺制程,与如今市场上普遍采用的28nm工艺智慧物联网芯片相比,性能显著提升的同时功耗降低70%,在性能和功耗多个维度上达到AIoT业界领先的水平。srDesmc
srDesmc
具体来看,JA310采用双路通道专业级别监控ISP设计,单路支持高达4K@30fps的分辨率。而高压缩率的H.264/265技术确保低变形率、低延时和低码率,对于打造多种流媒体音视频混合算法提供了游刃有余的高性能解决方案。双通道ISP设计可以支持双摄像头传感器,能够有效扩大视野、增强画面细节,适用于距离测量、监控光学变焦、暗光效果增强、红外夜视、色彩还原,以及人脸识别等。srDesmc
srDesmc
同时,其混合算力高达2Tops的独立NPU支持多种流行架构AI模型。通过ISP和AI算法深度融合,为越来越强调智慧化的视频终端应用赋予了强大的“大脑”。1.5GHz主频的高性能4核CPU可适用终端设备多APP运行应用。srDesmc
据介绍,JA310面向智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网应用,力主打造开放式平台化解决方案。JA310不仅外围接口丰富,同时芯片平台实现了软硬件解耦设计,做到BSP与应用开发分离。应用软件可以基于软件模拟器进行开发,确保其生态内的海量开发者和社区资源能快速实现软件生态开发进程。srDesmc
值得注意的是,除了高性能的AIoT SoC JA310之外,瓴盛还带了AIoT SoC JA308,后者是该公司普惠版的AI视觉芯片,主要面向2K市场。srDesmc
早在2018年9月,小米科技创始人雷军就在世界人工智能大会 (WAIC 2018) 上提出,人工智能正在给人类社会带来深刻的变革,AIoT领域将有非常大的发展空间,它将成为机器人、智能手机、自动驾驶、智能家居和智慧城市等新兴产业的重要基础。srDesmc
市场研究机构Marketsandmarkets也发布报告表示,2019年全球AIoT市场规模为51亿美元,到2024年该数字将增长为162亿美元,年复合增长率为26%。该机构还表示,物联网设备生成的大量实时数据的有效处理需求,是全球AIoT市场增长的主要驱动力。srDesmc
瓴盛科技指出,虽然物联网的发展空间巨大,但是其场景具备多样性和碎片化的特点,使得人工智能融合下的AIoT面临诸多挑战:首先,其需求尚未定型,产品功能、性能不断变化;其次,市场培育期的单一品类体量不大,难以摊薄研发成本;再次,差异化场景对AI算法各不相同,AI算法各自为战等。srDesmc
以上特点可能导致重复投入,从而带来高的研发成本。以视觉识别应用为例,食品监测设备对商品的数量、品种和品质进行识别与纺织品行业进行布匹质量检测以及硬件制造行业的产品质检,相关的解决方案在硬件、软件和算法上都会存在明显差异。srDesmc
srDesmc
对此,瓴盛科技CEO肖小毛表示,瓴盛不只是AIoT芯片提供商,也是解决方案供应商。面对多样化和差异化的IoT应用,该公司提供的行业解决方案,为用户及合作伙伴节约了用人成本,并缩短了产品的上市时间。srDesmc
以瓴盛科技为中心,在智能监控、机器人、人脸门禁终端、直播/会议设备等细分领域已经初步形成了完整的行业解决方案。肖小毛强调说,作为解决方案不可或缺的一部分,瓴盛也致力于构建一个友好、开放的硬件生态体系,在内部形成了一个完整的器件、认证流程和相关认证的体系。srDesmc
该体系的难点主要集中在三个方面,第一是针对影像传感器,各家传感器的预集成、预置影像传感器配置文件;第二个是内存/存储,具备主流内存调优,可集成封装内存颗粒。与手机存储相比,物联网设备并没有高容量要求;第三个是无线外设,适配主流Wi-Fi、4G、5G模块,帮助其他外设完成BSP级别整合,瓴盛可为其生态圈内的伙伴或用户提供AI+WIFI、AI+5G一站式服务,让AI视觉从有线到无线的无缝的跨越。srDesmc
srDesmc
目前,瓴盛正与众多的合作伙伴密切配合,努力打造包括围绕芯片的元器件适配、软件开发环境、上层应用整合的完整、开放生态体系。瓴盛JA310芯片的上游合作伙伴有三星Foundry、芯源、Arm、Synopsis、eSilicon 等IC制造商或IP提供商。srDesmc
srDesmc
瓴盛科技生态伙伴产品1srDesmc
srDesmc
瓴盛科技生态伙伴产品2srDesmc
srDesmc
瓴盛科技生态伙伴产品3srDesmc
此外,瓴盛还将对各行业应用提供多种细分领域的交钥匙方案以降低进入的门槛,帮助更多的中小企业在细分领域的应用创新。据记者了解,银光软件、乐众信息、元橡科技、博观、睿沿科技等国产企业已经与瓴盛开展合作,这些厂商的主营业务涉及算法、双目立体识别、智慧云平台、计算机识别、深度学习等,相信在基于瓴盛AIoT芯片的基础上,它们将能供更契合国内市场的创新产品或方案。srDesmc
从成立起,瓴盛就明确了移动通信和AIoT芯片双产品线并进的策略。打造引领产业发展的全新移动计算平台,JA310芯片是瓴盛科技物联网战略落地的关键。目前,其移动智能手机芯片项目也在逐步落地中。肖小毛透露说,下一代智能手机芯片已经在研发阶段,瓴盛的工程师将基于FinFET工艺制程经验,利用软硬件生态系统成果来加速量产。srDesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议,效仿台积电(TSMC)的成功模式,在韩国建立一家“韩积电”(KSMC,韩国积体电路制造公司)。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统,以应对韩国半导体行业面临的多重挑战,并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
国际电子商情24日讯 在美国即将结束拜登政府任期之际,对中国芯片产业发起了新一轮301条款贸易调查,这一行动预示着可能对来自中国的芯片征收额外关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品,对全球供应链具有深远影响……
美国商务部长认为,在半导体竞赛中,阻碍中国的发展是“徒劳的”。美国半导体产业要想保持领先地位,应更多地关注国内创新投资……
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈