中芯遭禁，晶圆代工“涨价潮”又起...

上个月传得沸沸扬扬的“限制疑云”终于有了后续，中芯国际日前一纸公告证实了美国对其发布出口禁令的消息。XbTesmc

国际电子商情9日从台媒获悉，虽然中芯国际的既有客户在上述消息得到证实前，就已经传出开始寻找其他晶圆代工产能，以降低中芯若遭限制带来的风险。尽管如此，在中芯国际方面证实限制消息后，其既有客户依然无法避免受到冲击。此外，在消息刺激下，让原本就宣告产能吃紧的代工市场再一次传出涨价信号。XbTesmc

中芯国际证实遭美限制，8英寸代工再传涨价...

报道指出，鉴于两次限制时间接近，供应链方面预计，后续中芯国际客户的转单将导致全球8英寸晶圆代工产能更加紧张，涨价势头明显，包括台联电、世界先进、三星，甚至连台积电近期都传出涨价消息。XbTesmc

据报道，由于产能吃紧情况出现，8英寸晶圆代工已率先掀起涨价潮，包括联电的0.18微米制程、世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价，涨幅平均在个位数百分比，主要视客户实际订单情况而定。XbTesmc

对此，联电方面表示不予回应，仅强调会在追求获利与客户长期合作关系之间寻求平衡点，并称产能利用率平均达到95%以上。XbTesmc

世界先进董事长方略也没有就代工价格议题做出回应，仅表示“有听说业界传出这一话题，”并称“价格调整要考量与客户的长期合作关系及产能资源。当客户下单，配合为其扩产是义务。”XbTesmc

三星、台积电未置评。XbTesmc

不过，有一名匿名IC设计业者则透露，联电对近期新投片的价格已先行调涨，并通知客户要调升今年第4季与明年代工价格。世界先进的0.15微米细线宽制程也将可能启动涨价。XbTesmc

“现在是8英寸晶圆代工厂产能最吃紧，从0.13至0.18微米制程产能基本都是排的很满，12英寸厂则是28纳米以下制程最抢手”，该人士直言，由于现在晶圆代工交期拉长，为了满足客户需求，通常有规模的企业不太去考率库存风险，都是优先提前下单保证一定水位的安全库存。“今年情况不同，所以抢产能的都是有规模的，（规模和需求）不大的根本也没有财力去跟进。”XbTesmc

值得一提的是，日本信越硅晶圆、光阻液代理商崇越周一（5日）证实，在美方扩大对华为的禁令后，由于担忧成为限制目标，中芯国际为确保正常生产运营，之前已经大举采购包括硅晶圆、光阻液在内等关键制程耗材、设备零组件。XbTesmc

崇越表示，自6月起，来自中国大陆客户的拉货力度明显加大，单月业绩跳增5成，主要来自中芯国际和其他晶圆厂积极提高备货带动。XbTesmc

恐中芯国际被限制，传大客户高通早有转单准备

据研调机构的统计，中芯国际8英寸产能占全球8英寸晶圆代工产能约10%，虽然目前其8英寸厂短期内运营未受影响，但不排除后续接单受影响的可能。XbTesmc

此前，由于担心中美贸易争端的潜在风险，中芯国际的大客户高通传出已与台积电、台联电等代工厂就转单事宜有过洽商，希望通过“搭线”多争取一些8英寸产能，做好应对准备。不过，这一传言尚未得到关联方证实。XbTesmc

有业者认为，9月业内不时传出“急单涨价”的消息是让高通“主动出击”的原因之一。由于其电源管理芯片(PMIC) 近6成交由中芯国际代工，再加上华为在禁令生效之前大幅向各家供应商拉货，导致8英寸产能紧缺，继而引发其国内“友商”小米、OPPO、vivo加大备料力道，再次加重产能吃紧情况。XbTesmc

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市场认为，中芯国际前两大客户博通、高通，为确保产品供货稳定，势必将订单转移至其他晶圆厂，而联电因与中芯国际制程相近，可望成为最大受惠者。XbTesmc

不过，联电近期产能已被抢光，若博通、高通决定转向联电投片，原先供应吃紧状况将更加剧，IC设计业者为抢产能势必加价，皆有助联电代工价格进一步上涨，推升获利表现。XbTesmc

上一波代工涨价就在9月...

此前，由于美国限制叠加疫情影响持续，继8英寸晶圆代工产能满载拉抬涨代工价后，又有消息称，鉴于8英寸晶圆订单排到明年，产能吃紧局面持续，预计将有部分需求订单涌入6英寸晶圆代工厂，存在顺势推高6英寸晶圆代工价的可能性。XbTesmc

在美国限制叠加疫情影响持续的背景下，下游高价抢单的情况与日俱增，由于8英寸家用产能促进，订单开始涌入6英寸晶圆，中国台湾代工大厂茂矽（MOSEL）日前表态，不排除与客户协商调涨代工价格的可能。由于毛利较低的半导体抢不到8英寸晶圆产能，只好转向。如今茂矽产能也已满载，据透露订单需求端订单来自中国大陆地区，并透露将优先接下IC需求订单，MOSFET的需求会将酌情考虑。XbTesmc

报道称，目前晶圆涨幅都在10%以上，而显示驱动IC涨价取决于不同厂商吸收成本的能力。对于关联厂商/渠道商而言，驱动IC量价齐升属利好消息，尤其是拥有一定库存水位的商家。XbTesmc

另一方面，因8英寸晶圆代工产能失衡持续，导致相关需求交期延后，目前已延长至4个月。因此，多数IC设计者已经开始提早主动加价预定产能，有传出报价将提高一成。在晶圆代工价上涨，也让部分IC设计厂决定主动跟进调涨。XbTesmc

有业内人士分析称，由于上游8英寸晶圆代工产能偏紧，致使显示驱动IC供货缺口达15%至20%，预计到2021年中才会有所缓解。XbTesmc

责任编辑：ElaineXbTesmc