国际电子商情16日讯,周四(15日)下午,在台积电第三季度线上财报会议上,台积电总裁魏哲家正式就近期有关华为的相关传闻作出回应...
据台媒报道,晶圆代工龙头台积电在昨(15)日召开的法说会上,就近期市场有关供应链方面调整的担忧作出回应,同时再度上调今年产业与公司展望。lFQesmc
对于市场忧心潜在的供应链调整,是否会导致重复下单与库存风险升高,魏哲家则说,客户库存虽维持高于季节性的水位,但对此不太担心,因疫情加速数字转型,并创造许多半导体相关需求。lFQesmc
魏哲家认为,虽然客户高于季节性的库存水位,估将维持一段时间,但在5G、HPC(高性能计算机群)等应用长期趋势不变下,有信心明年、2022 年需求会跟上,足以缓解市场对库存水位的担忧。在此之前,有台媒指出,多家台湾IC设计厂陆续接获大陆晶圆代工厂通知,将减少供应非陆系IC设计客户产能,甚至先前预订的产能也被削减。lFQesmc
当被问及是否取得华为供货许可时,魏哲家则不作评论,仅回应会遵循法律规定,对于不必要的猜测不作回应,华为许可证的申请状态暂不对外透露。针对四季度是否会出货给华为的提问,魏哲家表示,禁令要求自9月15日若未得到美国相关部门颁发的许可不得供货华为。因此“在第四季度,台积电不能出货给华为。”lFQesmc
对于近来8英寸产能供不应求,代工市场涨价传言不断,市场关心台积电8英寸代工价格是否也会因此调涨。对此,魏哲家说:“(我们)与客户是合作伙伴关系,不会(在这个时候)乘机涨价。”这一回应也让此前有关台积电调涨代工价格的传言不攻自破。lFQesmc
另外,被问及中芯国际遭美禁运一事,魏哲家表示,针对中芯国际被美国加以限制,台积电仍在评估此事对于半导体行业的影响。lFQesmc
台积电昨(15)日公布第三季度业绩报告。财报显示,台积电第三季度合并营收约新台币3564.3亿新台币(121.4亿美元),同比增加21.6%;净利润高达1373亿新台币(47.8亿美元),较上年同期上涨35.9%。lFQesmc
按制程来看,5nm制程出货占台积电今年第三季晶圆销售金额的8%;7nm及16nm制程出货分别占全季晶圆销售金额的35%和18%。lFQesmc
总体而言,台积电先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的61%。lFQesmc
另外,魏哲家在法说会上批露,5nm制程已于今年第二季开始量产,预计将占2020年5nm制程收入将贡献营收的8%,明年营收贡献将接近、或超过20%,而基于3D IC 技术平台的先进封装测试等营收,未来几年成长幅度将稍优于公司平均水平。lFQesmc
另外,魏哲家进一步透露,以5nm为基础,台积电也进一步拓展4nm制程技术,预计2021年第4季试产,目标 在2022年下半年量产;至于3nm会维持先前预期,2021年进入风险性试产,目标在2022年量产。据了解,与5nm制程相比,3nm的密度提升70%,速度提升10%~15%,功耗降低25%~30%。lFQesmc
在上季法说会上,台积电上调产业与公司营运展望,周四(15日)法说会则二度上调,魏哲家表示,今年全球经济虽受疫情影响,但疫情也加速数字转型,且在5G加持下,智能手机以及新兴的多元化应用需求,将持续丰富半导体需求成长。lFQesmc
魏哲家预估,今年半导体产业产值(不含内存芯片) 将成长4-6%,晶圆代工产值估成长近20%,均较上季小幅调升;而台积电先进制程技术维持产业领先地位,且5G智能手机、HPC动能强劲,客户看好终端应用前景,先进制程需求仍相当畅旺,估今年美元营收将成长30%。lFQesmc
在资本支出方面,台积电上季上调今年资本支出至 160-170 亿美元,财务长黄仁昭指出,为满足客户需求,今年资本支出估约 170 亿美元,维持上季预估值的高标。lFQesmc
责任编辑:ElainelFQesmc
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