下一代的IC设计是否能成功取得更好的进展,关键就在于集成封装技术;在历史上,以VLSI(超大规模集成电路)为核心的设计、制造、测试、封装企业群似乎一直仰赖半导体工艺节点的进展,来克服迈向更高集成度途径中一个又一个快速接近的障碍,但是时代已经改变。芯片产业意识到,依循摩尔定律(Moore’s Law)的工艺微缩速度发展趋缓,然而产业界似乎不愿意面对VLSI设计即将发生的巨大转变──集成封装技术真正成为下一个决胜高地。
在美国乔治亚理工学院(Georgia Tech)教授超大规模集成电路(VLSI)课程的数字暨混合信号设计专家Arijit Raychowdhury认为,当前IC设计的前沿新领域是封装工艺。GXpesmc
GXpesmc
Arijit RaychowdhuryGXpesmc
“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一,他告诉我们,封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例,表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装集成技术;而根据他的观察,“AMD使用了一种类似封装的技术,将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级集成融合在一起,这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”GXpesmc
其他厂商也使用类似的封装级集成方案;Raychowdhury表示:“Apple、Qualcomm都在追随这种技术,他们的技术成熟度不相同;”简而言之,CPU领导厂商所展望的未来,“都是关于封装的异质集成(heterogeneous integration)。”GXpesmc
Raychowdhury表示,先进IC设计的重点已经从工艺技术转向封装技术,但问题在于“业界对于这种转移将如何进展的了解不够,至少在美国是如此。”他指出,台积电(TSMC)是一家在让业界了解“在裸晶上做vs.用封装做”方面,“表现得比较好”的公司。GXpesmc
在接受《EE Times》与姊妹刊《EDN》的联合访问(编按:EE Time首席国际特派记者Junko Yoshida与EDN代理主编Richard Quinnell共同参与这场访问)时,Raychowdhury强调在工程世界中“connecting the dots”的重要性;将学校学到的理论与现实世界的设计连结,就是一个显著的案例。了解科技业务与华尔街估值之间的连结又是另一回事。GXpesmc
尽管在年度国际固态电路会议(ISSCC)或VLSI研讨会(VLSI Symposia)发表的技术论文,能让工程师们得知最新尖端技术,在这些先进技术论文以及教授工程基础知识的书籍之间仍有一个很大的中间地带必须被诠释;而Raychowdhury指出,能在其中扮演桥梁角色的,就是像《EDN》这样的技术媒体,还有《EE Times》所刊出的技术与商业新闻分析。GXpesmc
我们的对话涵盖在疫情蔓延中教授EE课程的挑战,还有晶体管微缩,以及要掌握下一代VLSI设计所需的新技术领域专长,也谈到了哪种理工科系学生最有机会在现实世界中取得成功。以下是我们以在线视频会议方式进行的访谈节录。GXpesmc
Yoshida:你现在都是在家里进行在线教学吗?课程是怎么进行的?GXpesmc
Raychowdhury:是的,我们从3月中旬就改为在线课程,到现在已经六个星期了(EETT编按:这场在线采访是在美国时间今年4月下旬进行)。我们是先把教学内容录制成视频剪辑,在正式上课时间之前就上传到网络;然后在课堂时间就是登入视频会议软件,与学生之间的互动不再是上一整堂课,而是以问答为主,我会回答学生的问题。这种方式还可以…我不会说很糟,到目前为止还可以。GXpesmc
我们有中国、越南、美国西岸…来自世界各地的学生,而有不少人根本无法顺利连结因特网,甚至是在美国本土的学生;特别是住在偏远区域的,因特网联机很不稳定。几周前我们乔治亚州这边有龙卷风发生,我们住在乔治亚南部的学生家里的房子不但受损了、而且停电…简直一团混乱。GXpesmc
Quinnell:我们的出版集团ASPENCORE有一项任务,是要察知技术知识差距──也就是我们的读者认为他们在学校已经学到的,还有在职场上所必须具备的知识之间的差距。以你担任讲师的身份,是否有学生会回来诉苦说:”天啊,我希望我曾经在学校学到过这个…“GXpesmc
GXpesmc
Richard Quinnell(左),Arijit Raychowdhury(右上),Junko Yoshida(右下)GXpesmc
Raychowdhury:这确实是学生总会提到的一个问题,会与讲师的个人教学方式有关。学生通常都会对于了解课堂上所学将如何应用于现实世界非常有兴趣,他们会想知道哪种市面上的产品应用了哪些基础技术?他们是不是有学过了?这是我们在学界常听到的问题。GXpesmc
有些学校教师是从业界转任学界的,他们对于市场上的现况有更多了解…我认为学生们──特别是大学在学生──都偏爱选修对于产业界正在做的事情有更多影响力、对他们未来就业有帮助的课程。但是仍有一些非常基础性的课程,像是我们一定会教拉普拉斯转换(Laplace transform)、傅立叶变换(Fourier transform)这些东西。不过学生们有时会发现很难将那些课程与现实世界应用连在一起,他们总在寻找将理论与实践连结在一起的方法。GXpesmc
Quinnell:在EDN最受欢迎的文章之一,就是探讨“建立与保持时间”(Setup and Hold Time)的基础概念,这类文章一直以来都很受欢迎;所以我们可以在哪里获得更多这类知识?GXpesmc
Raychowdhury:这是个非常好的问题。这些日子以来,在我教授的VLSI课程中,我会花20%左右的时间只讲建立与保持时间;我是一直到进入产业界任职,才知道这个题目有多复杂。如果你真的想充分了解什么是保持时间,你得真的动手设计一个正反器(flip flop)、看它如何运作并大量布署。所以我们需要一个首先了解理论,又懂得实作的人来写这样的文章…这正是教科书所缺少的,在大多数的文章中也很难看到。GXpesmc
Quinnell:在学界,要出版一本书很费工夫,要针对某种技术开一门课程亦然。你现在有看到什么技术题材是你很希望有机会为它开一门课程的吗?GXpesmc
Raychowdhury:人们说晶体管微缩已经快达到极限,但从技术上来看,也许微缩演进的速度不如我们想的那么快。以内存制造技术或是后段工艺晶体管技术为例,我认为还会有很多新的东西出现,产业界在这个特定领域行动速度非常快。但是探讨这方面的好书却不多,因为都是产业界所说的“黑魔法”。GXpesmc
另一个我看到的技术趋势也没有相关书籍,就是集成,包括2D、2.5D与3D等所有技术;我们都想知道:这个趋势意味着什么?会带来什么不同的影响?这些技术在产业界进行讨论时都被乐观看待,人们讨论一层又一层的晶体管,其实都还没有发生,就算在技术上是可行的,在经济上恐怕还不可行。而包括像是Intel正在研发的“小芯片”(chiplet)等在短期内可以达成高集成度目标的手段,我不认为现在有适合的书籍探讨这类技术。GXpesmc
Quinnell:你认为现在有什么是我们应该特别注意,或者是引起读者注意、让他们准备好能应用的新兴技术?像是量子运算等题目让人兴奋,但是可能还要至少十年才会实现,所以我们想问的是距离近一点的、人们最快在一两年之内就可能被要求从事相关工作的技术。GXpesmc
Raychowdhury:我认为其中一个技术领域是,工艺工程师现在必须要了解封装。我会看到这样的趋势,是因为如果你看AMD是怎么开发他们的Zen处理器,还有Intel是如何制作Lakefield处理器,你就会发现都是关于封装的异质集成。这些公司里有众多后段工艺工程师,现在都在用他们的专业技能打造高密度封装,我可以看到这正在发生。GXpesmc
我们(乔治亚理工学院)有许多研究项目是业界赞助的,因此我可以看到产业界正要求我们从设计以及工艺的角度来看这些技术。但业界对于这种技术发展重心从工艺转移到封装的趋势的了解有限,至少在美国是如此。对于确保人们可以理解从在裸晶上做到变成在封装上做,是一种平顺的转移,台积电大概是做得比较好的。而我认为这是人们会需要在非常、非常短的时间内准备好投入的技术领域。GXpesmc
Yoshida:身为一位教授,你认为学生们若要开始进入业界工作,在个人专业技能之外,应该要具备那些基本知识?GXpesmc
Raychowdhury:我觉得在这个产业表现优异的人,最终都会对各种知识有广泛的了解。所以我都告诉我的学生要选修跨领域的课程,不只是自己的研究领域。例如从事工艺技术的人会需要懂物理学还有化学;而设计组件的人会需要了解材料,如果不懂就会是个问题。我认为了解基础化学原理会有帮助,因为当我们要改变典范(paradigm),就会关注新的材料。GXpesmc
类似的,我觉得很多产业界的电路设计工程师,特别是模拟设计工程师,缺乏或是忘记了基础数学知识,这些人一旦进入业界都得重新学习。有时他们具备一定的技能,却不见得了解包括数学、物理学与化学等通常会需要的通用理工知识。GXpesmc
Yoshida:你也曾经在半导体业界任职,当时你会希望在进入职场之前曾经学习过什么?GXpesmc
Raychowdhury:我拥有所有背景知识,但我缺少的技能是不知道该怎么把一个个点连起来。例如某个特定主题要怎么与另外一个连在一起?我认为这是学校里学不到的,因为你会是在不同的学期里学那些课程。在某个时间点,所有那些东西需要一次触发;所以我在进入职场的前六到八个月,基本上都是在花时间尝试了解如何将那些不同的元素连在一起。GXpesmc
(美国)各大学院校现在都在尝试针对高年级甚至是研究所学生,开设更多实际动手实作的基础设计课程,我认为这有很大的帮助。有些人天生就具备写软件程序、或是拆解东西再将它们组装回去的能力,这些人会更适合当的工程师,因为当他们进入职场,链接知识的能力会更好。总之我认为,更多垂直整合的科目与课程非常重要。GXpesmc
Yoshida:我的最后一个问题是,既然你在为下一个年度开发新课程,什么是你觉得一定要教授的科目?GXpesmc
Raychowdhury:我是教电路课程,从电路学的观点,我认为很多学生已经走火入魔,他们只对于了解EDA工具的运作有兴趣,像是你怎么知道Synopsys提供的不同选项,或是Cadence正在生产的新后段工具…还有他们只想做项目并获得特定技能。所以实际上我在下一个学年打算教一些基础,我大部分教的都是研究生,他们在大学部并没有对信号与噪声有充分的了解,这是个问题,而这些都是电路设计师必须要知道的。GXpesmc
在VLSI领域,我们并没有很多良好的基础课程,主要是因为学生的需求,他们大部分都只想学能帮助他们取得技能的东西,却不了解这些技能在他们走出校园之后,不需要花太多时间就能学到;他们更需要的是基础性知识的了解,而美国的大学院校几乎都没有教授基础性的VLSI电路设计。GXpesmc
原文发布于ESM姊妹网站EE Times 编译:Judith Cheng 责编:Elaine Lin GXpesmc
(参考原文:Wanted: Process Engineers Versed in Packaging,by Junko Yoshida)GXpesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
助力华大九天成为具有较强国际竞争力和影响力的世界一流EDA企业。
上市分销商停牌!筹划收购IC设计企业
国际电子商情31日讯 德国工业巨头西门子股份(Siemens AG)宣布,将以100亿美元的企业价值收购软件制造商Altair,增强其在快速增长的工业软件市场的影响力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,总部位于英国的Arm Holdings Plc拟取消与高通的长期合作,不再允许高通使用Arm的知识产权来设计芯片。对此,高通和Arm双方也都给予了强硬的回复……
根据IPnest在今年4月最新发布的“设计IP报告”,2023年全球设计IP市场收入达到了70.4亿美元,其中许可(License)费用增长14%,版税(Royalty)费用下降6%,这也是继2021年增长20.4%、2022年增长20.9%之后,IP行业营收再次实现年度增长。
国际电子商情9日讯据外媒报道,印度CG Power and Industrial Solutions日前表示,已达成最终协议,将以3600万美元收购瑞萨电子株式会社(Renesas)的射频元件业务,从而进军半导体设计业务。
国际电子商情9日讯 在4月进入破产清算后,华夏芯旗下资产被公开拍卖。
或是今年以来国家大基金一期首次公开投资的企业。
在今年6月举行的RISC-V欧洲峰会上,我们注意到行业对RISC-V作为开放标准的定位进行了进一步的强化。中国科学院计算技术研究所副所长、研究员包云岗博士在社交媒体上发文指出,过去几年,人们在给RISC-V加定语时往往把“开放”和“开源”混为一谈,有人说开放指令集,有人说开源指令集,造成了一些概念上的混淆。
国际电子商情13日讯 据外媒报道,英国竞争监管机构在当地时间周一表示,正在调查芯片设计软件制造商Synopsys以350亿美元收购Ansys会否影响英国的竞争,但尚未对该交易展开正式调查…
市值缩水至1264亿美元。
EDA企业要凭一己之力来完成全流程覆盖的难度非常巨大。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈