【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的变化是？

11月10日苹果刚发布搭载M1芯片的MacBook Air和Pro，和以往一样，苹果产品内部是否发生重大改变也是人们所关心的问题之一。whXesmc

日前，知名拆解机构iFixit拿到了 MacBook Air和MacBook Pro ，并对产品进行了详细的拆解。该团队表示，除了M1外，苹果无风扇设计是最大改变；此外，用户无法单独更换设备，若部件发生故障只能整机更换或卖掉。whXesmc

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首先来看看MacBook Air， 搭载M1芯片的MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计，机身左侧散热材料下面就是SoC芯片，可能是通过D面金属将热量导出。原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。whXesmc

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英特尔版AirwhXesmc

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M1芯片的AirwhXesmc

过去 MacBook Air 散热方面一直被人抱怨会造成过热情况，最后苹果才在2020年款英特尔机型上加入风扇设计，这次换成M1芯片后再度移除风扇，iFixit 认为，移除风扇主要是防止零件会出故障等情况，也能省去过隔一段期间就要拆开清风扇灰尘的麻烦。whXesmc

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无风扇设计是最大的改变whXesmc

MacBook Air 采用更长的铝金属散热片来替处理器散热，主要是依赖传导热量技术，将热能导到另一边比较凉的区块散热，这种设计带来优势在于降低损坏，偶尔可能要换散热膏。不过iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧，这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多，持续输出高性能的稳定性会是个隐患。whXesmc

除了新主板和散热器外，新的MacBook Air主板也因 M1 芯片而有不同设计，在 Air 内部有采用新款电池型号，规格没差异太多，其余零件完全都差不多。iFixit说，维修的步骤 “可能几乎完全保持不变”。whXesmc

至于MacBook Pro，由于外观与之前的型号几乎没变化，改变主要集中在整块主板设计。iFixit开玩笑说，必须仔细检查一下免得拆错了机器。whXesmc

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13寸英特尔版MacBook Pro whXesmc

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M1芯片的13寸MacBook ProwhXesmc

MacBook Pro内部的改变比MacBook Air还少，iFixit很乐意看到MacBook Pro内部没有大的改变，这意味着一些零部件可以和上代产品通用，大大降低了维修的周期和成本。whXesmc

在之前的媒体评测中，搭载M1芯片MacBook Pro出色的散热给媒体留下了非常深刻的印象，并且风扇在运转中几乎听不到声音。iFixit也很好奇，MacBook Pro的风扇会不会有什么与众不同的设计，或者采用了新的冷却技术。whXesmc

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散热模组和13寸英特尔版一样whXesmc

结果并非如此，M1 MacBook Pro的散热风扇设计都与2020款英特尔版本的13寸MacBook Pro完全一样，同样是“祖传的”采用一根铜管将热导到另一个小型散热器，再藉由风扇进行降温。whXesmc

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至于 MacBook Pro 在 CPU 高频率状态下运作，风扇并非是相当安静，M1同样会有高温问题，风扇声与 2020 年 MacBook Pro （英特尔款）完全相同，在无风扇设计的 Air 确实会比较安静。whXesmc

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接下来看到了苹果自研新款 Apple M1 芯片的真容，它是由台积电的最新 5 纳米工艺所打造的系统单芯片（SoC），这颗 M1 芯片包含 8 核心 CPU 处理器、8 核心 GPU 绘图芯片、16 核心神经网络引擎、DRAM4 内存、快取缓存控制器，全部透过高速互连架构进行整合，提升核心性能、宽带与沟通效率。whXesmc

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两款产品都是使用苹果M1芯片whXesmc

iFixit也指出，尽管MacBook Air和MacBook Pro的内部结构与英特尔版本几乎相同，但它们确实搭载了拥有苹果标识的亮银色M1芯片。这颗芯片看起来只有一半？其实旁边是"集成(integrated)"的8GB （2x4GB） SK海力士 LPDDR4X 内存，苹果称为 UMA 或统一内存存取架构（Unified Memory Architecture），与 iPad Pro 上的 A12X 设计类似。whXesmc

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苹果将RAM直接接入M1芯片中，因此M1每个部分（包括CPU、GPU、神经引擎）都能访问到同一内存，不必在多个地方缓存数据，有利于提高其效率。whXesmc

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iFixit这次拆解，并没有为其打“可维修性分”，该团队认为， 苹果将整台设备全部以贴片的方式集成在一块主板上，看起来确实能提升速度和效率，但这一改变对于维修人员来说是“毁灭性”的打击，即用户想升级硬件或某个部件出问题，只能整台换掉或买新机。whXesmc

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M1 MacBook Air 主板whXesmc

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M1 MacBook Pro 主板whXesmc

两台机器上发现的芯片阵容：

•     苹果M1 SoC（主芯片+ 2个Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz IC）
•     英特尔JHL8040R Thunderbolt 4重定时器（x2）（基本上是Thunderbolt 4扩展器/中继器）
•     （可能是西部数据）SDRGJHI4 – 128GB闪存（x2）
•     苹果1096和1097 –可能是PMIC
•     德州仪器CD3217B12 – USB和供电IC
•     苹果 USI 339S00758 – Wi-Fi 6 /蓝牙5.0模块
•     华邦Q64JWUU10 – 64 Mb串行闪存
•     瑞萨501CR0B
•     Intersil（被瑞萨收购） 9240H1（也见于2019 MBP 13英寸）
•     美国国家半导体4881A07
•     Siliconix 7655 – 40A电池MOSFET

关于两块主板之间的差异，iFixit注意到Pro带有更强大的电源相位设计和几个额外的I/O扩展器芯片：

•      恩智浦PCAL6416AHF（标记为L16A）– I2C / SMB I/O扩展器（x2）

iFixit 指出在 M1 系列 MacBook 主板上，没看见苹果臭名昭著的 T2 芯片。在这之前的很多年来，苹果一直在将众多任务（尤其是与安全性/加密相关的任务）从英特尔处理器转移到他们自己的定制T2芯片上。如今，这块芯片已经被整合进 M1 内部，在 M1 已经包含安全隔离区（Secure Enclave）和更多内建安全功能，同等 A 系列芯片相同。whXesmc

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