国际电子商情25日获悉,华为心声社区今日在心声社区发布华为创始人任正非签发的《关于智能汽车部件业务管理的决议》。重申华为不造整车,而是聚焦ICT技术,将处理内部“动摇军心”者...
国际电子商情获悉,华为心声社区今(25)日刊出一份签发日期为2020年10月26日的EMT(华为经营管理团队)文件,再次重申:“华为不造整车,而是聚焦ICT技术,帮助车企造好车,造好车,成为智能网联汽车的增量部件提供商。”9zuesmc
华为在文件称,这两年来,尽管外部环境在不断变化,但我们要清楚,打造ICT基础设施才是华为公司肩负的历史使命,越是在艰苦时期,越不能动摇。9zuesmc
决议指出,将智能汽车解决方案BU的业务管辖关系从ICT业务管理委员会调整到消费者业务管理委员会,同时任命汪涛为消费者业务管理委员会成员。9zuesmc
同时,重组消费者BG IRB为智能终端与智能汽车部件IRB,将智能汽车部件业务的投资决策及组合管理由ICT IRB调整到智能终端与智能汽车部件IRB。任命余承东为智能终端与智能汽车部件IRB主任。9zuesmc
据了解,两大板块业务之间整合的原因,是智能汽车BU和消费者业务在汽车端的布局有所重合。此次调整也有利于华为进一步理顺内部汽车业务。9zuesmc
此外,文件强调,智能终端与智能汽车部件IRB和消费者业务管理委员会要坚持华为不造车的战略,且无权改变此战略。“以后谁再建言造车,干扰公司,可调离岗位,另外寻找岗位。”9zuesmc
文件从发文之日起生效,有效期为3年。9zuesmc
华为EMT决议【2020】007号 签发人: 任正非9zuesmc
关于智能汽车部件业务管理的决议9zuesmc
华为董事常委会决议【2018】139号《关于应对宏观风险的相关策略的决议》明确:华为不造车,但我们聚焦ICT技术,帮助车企造好车。这两年来,尽管外部环境在不断变化,但我们要清楚,打造ICT基础设施才是华为公司肩负的历史使命,越是在艰苦时期,越不能动摇。因此公司再一次重申:华为不造整车,而是聚焦ICT技术,帮助车企造好车,造好车,成为智能网联汽车的增量部件提供商。为了增强智能汽车部件业务与智能终端业务的技术、资源的互动,经公司总裁批准,就智能汽车部件业务的管理做出如下决定:9zuesmc
1、 将智能汽车解决方案BU(IAS BU)的业务管辖关系从ICT业务管理委员会调整到消费者业务管理委员会,同时任命汪涛为消费者业务管理委员会成员。9zuesmc
2、 重组消费者BG IRB为智能终端与智能汽车部件IRB,将智能汽车部件业务的投资决策及组合管理由ICT IRB调整到智能终端与智能汽车部件IRB。任命余承东为智能终端与智能汽车部件IRB主任。9zuesmc
3、 以后谁再建言造车,干扰公司,可调离岗位,另外寻找岗位。9zuesmc
智能终端与智能汽车部件IRB和消费者业务管理委员会要坚持华为不造车的战略,且无权改变此战略。9zuesmc
本文从发文之日起生效,有效期为3年。9zuesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈