万联芯城总经理颜俊奇表示:“元器件产品价格透明化是一个必然的趋势。”
在过去很长一段时间里,“询价”是电子元器件交易市场的特色服务。随着近年来元器件电商的兴起,该类“特色服务”在市场上的地位受到了挑战。对此,颜俊奇表示,C端领域的传统供应商和电商之间,也曾经历过类似的发展过程,他坚信对B端供应商而言,最重要的是在这样的环境中,找到赖以生存的价值和竞争优势。BoAesmc
万联芯城总经理颜俊奇(右)BoAesmc
一直以来,元器件电商的竞争较聚焦“差异化”,而未来这些竞争将有何特点?颜俊奇表示:“未来的竞争更多是围绕在‘如何解决中小批客户供应’上,包括‘如何高效地帮助客户完成生产’‘怎样赋能客户快速的市场反应和竞争力。’”BoAesmc
为了提升竞争力,万联芯城在2020年10月对网站做了优化升级。此次优化主要针对三个方面:第一,新增了参数筛选工具,帮助客户在研发初期做参数筛选。第二,新增了智能BOM表功能,帮助客户高效完成BOM表采购。第三,优化了搜索功能,向用户针对性地推荐本土型号。据了解,其他功能优化也正在陆续跟进。BoAesmc
此外,颜俊奇也谈到2020年的业绩。他表示,截止到11月初,万联芯城的业绩比去年同期增长了约20%。“在疫情初发阶段,医疗客户的需求非常集中,医疗类芯片的畅销带来了业绩的快速增长。而未来,万联芯城会更看好5G、医疗、智能产业,尤其是这些领域的中小型终端客户。BoAesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
“充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。
行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。
物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。
在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。
历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。
圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。
自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈