国际电子商情23日讯,由于需求持续涌入,导致产线满载运转,如今,又一家晶圆代工厂决定将调高代工合同价,调涨幅度至少10%,最高到20%...
据TheElec日前报道,韩国芯片代工商DB HiTek已经决定将代工价格调涨,此次调价最高调幅20%。xCxesmc
xCxesmc
截图自TheElec报道xCxesmc
报道引述知情人士消息称,这一加价决定是基于全球代工服务需求强劲,且近期各代工厂商均传出调价消息,因此DB HiTek也决定跟进调高价格,向客户反映成本上涨。据悉,每年的11~12月DB HiTek签下明年订单的时间点。xCxesmc
不过,DB HiTek方面表示,在通知其客户,将在2021年将合同价格至少提高10%,最高20%的涨价消息后,虽然一些客户开始拒绝接受,但之后也选择妥协。此外,涨价后该公司订单不减反增,并持续有新客户订单涌入,目前其工厂产线均满载运转。xCxesmc
韩媒报道指出,DB HiTek目前已经签署了2021年的许多生产合同。这家韩国代工厂目前运营两家晶圆厂,一家位于京畿道富川市,另一家位于忠清北道的阴城郡。由于代工产能供给吃紧,今年DB HiTek已经两座工厂产能全数开出,也无法将订单全数消化,仅能根据接单顺序进行生产。剩余大部分订单则需要排队等待。xCxesmc
据悉,2014年时晶圆产能在10万片/月的DB HiTek,目前产能也有所提升,增至12万9000片/月。xCxesmc
值得一提的是,在韩国,DB HiTek并不是唯一一家提高代工服务价格的公司。据知情人士的说法,包括SK Hynix和三星也都有考虑将8吋晶圆代工价调高的计划。xCxesmc
今年3月,SK Hynix斥资4.35亿美元,买下 MagnaChip Semiconductor的晶圆代工部门,取得8吋晶圆代工厂的产线和技术。并将该部门改名为“Key Foundry”,抢攻晶圆代工市场。而8吋(200mm)晶圆为作为IC制造主流,当然也成为了SK Hynix现阶段营运重心。xCxesmc
把目光转回国内,国际电子商情23日从市调机构TrendForce一份最新报告了解到,由于全球性晶圆代工厂产能满载,及下游封测产能紧缺等原因,预计将影响包括群联(Phison)与慧荣科技(Silicon Motion)等多家NAND FLASH控制器厂商无法满足客户的加单需求。xCxesmc
目前,这些NAND FLASH控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外,预计还将在2021年Q1季调涨相关芯片价格,预期涨幅在15~20%不等。xCxesmc
TrendForce认为,当前供给端因盈利空间优先,因此对较旧供应产品的扩产意愿不搞,需求端则受惠ChromeBook与TV等需求强劲,呈现完全不同的景象,继而推升eMMC中低容量(64GB及以下)产品需求。但原厂此类产品多已停产或即将停产,仅以2D或3D NAND的64层等较旧工艺有继续生产,但旧工艺利薄,因此原厂继续供给意愿持续下降,预计后续持续供应比重仍将继续下滑态势。预计在缺货涨价加重背景下,将迫使客户从其他模组厂商处“想办法”或另作方案替代。xCxesmc
该机构指出,尽管当前整体NAND Flash市场仍处于供过于求的状态,认为相关主控芯片模组类产能不足将使中低容量的供货吃紧情况加重,预计价格调涨将导致固定生产成本上升,OEM等采购端也会因此产生压力,恐将导致模组厂部分需求较强的容量产品(如ChromeBook所需的32/64GB)在2021年首季出现涨价的可能。xCxesmc
责任编辑:ElainexCxesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
为了“集中力量,增强协同效应”。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
传日产和本田探讨合并。
国际电子商情18日讯 恩智浦半导体周二宣布,将以2.425亿美元全现金交易的方式收购Aviva Links……
国际电子商情17日讯 韩国科技巨头——三星公司(Samsung)近期对印度竞争委员会(CCI)提出了严重指控,声称在CCI对亚马逊及沃尔玛旗下Flipkart的反垄断调查中,三星员工遭到了非法拘留,并且相关数据被扣押。
预计2024年全球数据中心市场规模为2427.2亿美元。
近期,中国对美国采取了关键矿物出口禁令,涉及镓、锗、锑和石墨等矿物,这是中美贸易摩擦持续升级的最新举措。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈