上游厂商生产成本增加,并试图通过涨价缓解产能问题;涨价传导下,加上需求强劲,产能满载,晶圆代工厂也纷纷涨价;IC设计厂商封测涨价潮也已启动,电组件厂商持续跟进,NAND Flash 控制器也跟着涨价。本月更有国巨、旺铨因订单暴增而宣布暂停接单。“缺货 ”恐慌下,下游需求持续涌入,让一轮又一轮的“缺货涨价潮”持续上演...
“疫情”、“裁员”、“关厂”、“缺货”、“涨价”等话题中结束的2020年,注定是不平静的一年。而2021年伊始,半导体业的“缺货”、“涨价”话题仍在持续。WUeesmc
国际电子商情19日从台媒获悉,由于被动元件供应吃紧,加上日系大厂交期拉长,加上近期村田传出因雪灾致旗下重要MLCC工厂停摆3日,引发市场担忧。据中央社引述供应链人士消息称,有陆系代理商为保供应优先权,不惜自行提高价格向日系被动元件大厂村田拉货MLCC产品。WUeesmc
据中央社报道,有供应链消息人士透露,被动元件供应吃紧,加上日系大厂交期拉长,已经有部分中国代理商自行提高价格,向日系被动元件大厂村田(Murata)拉货MLCC产品,提高库存水位因应客户需求,争取优先权。WUeesmc
台媒称,对于上述消息是否带动台系MLCC产品售价和接单状况,国巨方面表示,不评论同业或其它公司接单状况,将密切注意市况做适当调整。WUeesmc
早在本月初,村田社长在受访时已经证实了村田MLCC产能紧张情况。WUeesmc
据彭博月初报道,村田制作所社长中岛规巨在接受采访时表示,因苹果等全球智能手机厂商需求旺盛,预估村田在2月农历春节前后为止,部分MLCC的供应将持续呈现非常紧绷的状态。WUeesmc
“手机大厂都在抢我们原本供应给华为的产能,但我无法确定这些需求有多少是真正符合产能预估的,我觉得他们的举动似乎有些过热,预计订单将在2月份和3月份开始下降。”中岛规巨指出,目前用于5G智能手机的微型、高容量MLCC需求特别强劲,目前旗下工厂的产能利用率已接近100%。为了加紧生产,在早前接受采访时,中岛规巨还曾透露将全力赶工满足堆积如山的订单,工厂不会休假。WUeesmc
公开资料显示,村田是全球最大产品供应商,占全球产量比重超过3成,MLCC占村田整体营收比重达36.6%。其中,福井工厂和出云工厂主要生产MLCC产品。据日媒体福井工厂本月12日在本月早些时候,由于罕见大雪影响,村田福井宫崎工厂上周因雪灾停工3天。(相关阅读:村田福井MLCC大厂停摆3天!)WUeesmc
更早之前, 全球MLCC龙头厂村田制作所分别于5日和6日在官网公告证实,其在位于日本的4处办公据点各发现各发现1例确诊病例。 (相关阅读: MLCC大厂村田连两天通报4员工染疫!业者:恐影响后续供应)WUeesmc
“就整个时间线来看,代理加价抢货也不是没有可能,但预计只是针对高频类的,市场比较缺的那些。”业内人士认为,鉴于村田社长早前受访已经表明产能紧绷,叠加村田旗下福井工厂因雪灾停工3日情况来看,供应链传出的消息可能为真,但仅针对本就供应紧张的部分。WUeesmc
日媒Morningstar称,鉴于智能手机用需求增加,加上车用需求恢复情况超乎预期,SMBC日兴证券在最新报告在将MLCC大厂太阳诱电投资评等级从一般上调至推荐,目标价也从3300日元大幅调高至7300日元。WUeesmc
由于日系两大MLCC大厂村田和太阳诱电先后因同一理由上调财测,且两家大厂报告期内均有不俗的业绩表现,加上村田社长中岛规巨日前公开表态产能非常紧张,因此该券商报告认为,MLCC降价的可能性已大大降低,预计太阳诱电获利有望加速扩大。WUeesmc
据悉,太阳诱电本年度第二季(2020 年7~9月)营收破纪录,太阳诱电于2020年11月9日上修本年度(2020 年4 月至2021 年3 月)财测。稍早之前,2020年10月30日,村田也以前述理由,上修本年度(2020 年4 月至2021 年3 月)财测。WUeesmc
自去年11月起,由于晶圆代工产能吃紧,在上游涨价传到下,IC设计厂商先后跟涨。进入2021年首季,随着各大代工厂展望认为市场需求力道不减,看好第1季业绩表现。WUeesmc
据悉,晶圆代工大厂台积电在14日线上法人说明会上表示,第1季运营展望乐观,预计农历新年影响不大,预计今年首季业绩不减反增,季营收将达127亿至130亿美元,季增1.3%,并续创历史新高纪录。WUeesmc
台积电表示,除汽车电子需求回温,高效能运算相关应用需求强劲,加上智能手机季节性影响较近几年和缓,是推升业绩持续成长的主要动能。WUeesmc
一般来说,第1季是制造业的传统淡季,不过,台积电方面认为,该公司今年首季业绩将受惠当前晶圆代工产能吃紧,涨价不断以及IC设计厂积极下单市况。据悉,包括联电与世界先进,近期也都因此受惠产能满载,接单畅旺,预计首季业绩也有不俗表现。WUeesmc
观察市况,IC设计厂商在第1季景气可望淡季不淡,产品涨价效应不断扩大,只是晶圆代工产能吃紧,是IC设计厂当前营运一大挑战。WUeesmc
除汽车、高效能运算与手机外,笔记型电脑、平板电脑与网通等市场需求也都维持强劲,IC设计厂普遍接单畅旺,金氧半场效电晶体厂全宇昕表示,订单能见度约2个半月,每个应用市场拉货力道都相当强劲。WUeesmc
触控和显示驱动芯片大厂敦泰日前也表示,第1季虽为传统淡季,不过客户拉货动能依然维持不坠,因认为市场景气不减,预计本季业绩表现乐观。WUeesmc
台系触控大厂义隆(Elan Microelectronics)近期因触控板与LCD触控芯片供不应求,供需缺口达20%,预计到第2季仍将持续缺货。该公司表示,由于代工与封测价格调涨致其生产成本增加,将陆续调涨产品售价。WUeesmc
IC设计第1季景气淡季不淡,只是除台积电外,其余晶圆代工厂联电与世界先进也都接单畅旺,产能满载。晶圆代工产能供不应求将是当前IC设计业共同面临的最大挑战。WUeesmc
行业周知,在过去的一年中,由于5G相关应用部署大幅提振市场对半导体需求;而疫情催生“宅经济”需求暴增,相关电源管理IC、面板驱动IC和分立器件抢夺8吋晶圆产能引发的“蝴蝶效应”一直延续到芯片、代工、封测、分销等各个环节,外加美国对中国相关Foundry厂的限制进一步加剧了8吋晶圆产能紧张,业界预计该轮缺货将延续至2021年Q1和Q2。WUeesmc
Q1季度:MLCC(26%)、芯片电阻(18%)、存储器(12%)、MCU(9%)、红外温度传感器和MOSFET(7%);WUeesmc
Q2季度:MCU(19%)、MLCC(17%)、功率器件(17%)、芯片电阻(14%)和存储(10%);WUeesmc
Q3季度:MCU、功率器件、存储与芯片电阻并列、MLCC、CIS和CPU/GPU并列;WUeesmc
Q4季度:MCU、功率器件、MLCC、芯片电阻与存储。WUeesmc
月初,《国际电子商情》有针对全球PCB产业进行回顾和展望,就有对PCB原材料涨价的报道与分析引发业者关注(点此回顾)。上周,《国际电子商情》再次收到一名匿名知情人的爆料,其称:“2020年7月份以来的上游覆铜板连续涨价,是前所未有的暴涨,有理由怀疑这是一场有计划有预谋、配合默契的企业或者行业的垄断行为。”WUeesmc
该知情人士认为“此次的涨价可以看成是上市覆铜板厂家的联合行动、恶意涨价”,挤压中小型覆铜板企业和线路板企业的生存空间。以下是原文中的三条“证据”:一是散布黑天鹅事件来掩盖真实意图;二是消息或提前泄露;三是涨价行为违反市场规律。(相关阅读:独家爆料:2020覆铜板涨价是一场恶意的联合行动?)WUeesmc
事实上,除了需求、成本因素带来的缺货涨价外,2020年的缺货涨价还有两个动因,一是新冠疫情造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产,全球半导体产能供给和扩张都受限;二是华为被限制致全球半导体供应链出现混乱,下游因此普遍上调安全库存水平,“超额订单”现象较为明显,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。WUeesmc
供需失衡导致元器件价格波动是产业发展的常态,疫情扰乱供应链秩序所致的缺货潮“后劲”会很强,预计部分产品于2021年Q1末才能初步缓解供应短缺问题,部分元器件紧缺甚至会延续到2021年的Q2,8吋晶圆的紧张程度可能会更长远。在应对策略上,一方面要对客户需求做准确预判,尽量提早向供应商下订单,另一方面也要采取“多供应商”和“替代”策略,以备不时之需。与此同时,分销商应趁机提升服务的深度和广度,在危机中寻找新机遇。WUeesmc
综合上述情况可知,2020年初的新冠疫情只是一个导火索,但其引发的一系列效应持续发酵,且久久未能平复,导致供应链上下游“缺货”、“涨价”消息不断,市场“缺货”恐慌情绪久久挥之不去。WUeesmc
目前来看,由于晶圆产能紧张属实,因此短时间内部分芯片市场的供应短缺情况仍会存在。但被动市场方面,虽然MLCC供应紧张现象是存在的,但情况正如村田社长中岛规巨所言,仅部分高容MLCC的供应紧张,常用MLCC暂无供应压力。WUeesmc
*文中部分内容节选自2021年版《观点》WUeesmc
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欧盟推进了对从中国进口的电动车征收临时关税的计划,在比亚迪目前 10% 的关税基础上增加了 17.4% 的关税,叠加此前10%的基础进口关税,比亚迪出口欧盟的关税高达27.4%,而比亚迪选择从土耳其出口欧盟的话,关税税率将会明显降低。
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今年的增长将受到下半年业绩的推动。
有效的电子元器件采购策略对企业的成功至关重要,但企业往往依赖过时的采购方法,这可能会导致一系列问题,比如元器件价格上涨、品质下降、库存积压成本增加,以及库存处理复杂等问题。
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Rebeca在半导体行业拥有30多年的从业经验。
欧盟大力投资以RISC-V开源架构实现芯片独立的倡议。这项工作由巴塞罗那超级计算中心牵头,该中心在RISC-V技术的开发方面一直走在前列。
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当半导体更新换代的速度与终端产品长期的耐用性需求产生显著差异时,电子产品原始设备制造商(OEM)必须与其供应商紧密合作,共同策划并保障关键半导体部件的持续供应,以满足市场需求和产品的长期稳定运行。
芯片供应链的脆弱性还在凸显,这促使制造商积极采取措施,以防范类似危机再次发生。
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