近期,芯片行业涨价潮一波接一波,抢货、恐慌性下单成为业内采购的日常。追根朔源,此次芯片涨价与上游晶圆产能相关。从去年10月开始,8英寸晶圆产能紧缺问题特别突出,并由此引发了下游芯片供应紧张、大规模涨价。在这样的背景下,《国际电子商情》统计了全球30余家企业、90多个8英寸晶圆厂的产能(详见文末),分析了8英寸晶圆供需现状及趋势等问题。
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表2 8英寸晶圆和12英寸晶圆成本对比Or1esmc
不过,8英寸和12英寸晶圆在工艺上存在较大的差异,后者的工艺制程稳定性更难控制,且12英寸晶圆厂建厂成本高。随着制程越小,光罩成本和设计成本越高。以台积电的数据为例,制程越小其每个光罩组需要的光罩层数越多,比如130nm制程下每个光罩组需要29层光罩,7nm制程下则需要74层光罩。此外,设计成本、嵌入软件成本、产能爬坡成本,也都会随着制程的变小而显著增加。因此,受成本、特殊工艺的限制,有相当多的器件仍基于8英寸晶圆生产,比如功率器件、模拟器件、电源管理芯片、CIS、指纹识别芯片、显示驱动IC等。Or1esmc
与此同时,12英寸晶圆产线也在持续增加。SEMI最新300mm(12英寸)晶圆厂展望报告显示:从2020至2024年,保守估计将新增38个12英寸晶圆厂,中国台湾将增加11个晶圆厂,中国大陆将增加8个晶圆厂,其中还不包括低概率或谣传的晶圆厂项目。届时,全球将拥有161个12英寸晶圆厂,晶圆月产能突破700万片。对此,IC Insights预测称,全球新增的12英寸晶圆产能,将达到相当于2080万片8英寸晶圆的水平。其中,大部分新增产能来自三星、SK海力士、长江存储等存储厂商。Or1esmc
无论是8英寸还是12英寸,它们的产能均在逐年提升。即便这样,仍无法填补完空缺。去年12月,《国际电子商情》针对晶圆产能做了报道,援引了力积电董事长黄崇仁的话来表述——“晶圆产能已紧张到不可思议,下游厂商对产能的需求已达恐慌程度,预估2021年下半年到2022年下半年,逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。”Or1esmc
近期,有分析机构称,12英寸晶圆也或将迎来产能紧张的局面。原因是,去年上半年,国内疫情刚爆发时,许多厂商对市场的预判、产品的规划及备货都偏向保守。而国内疫情受控之后,消费电子、服务器、汽车电子需求反弹,12英寸晶圆中高端芯片用量将明显增加。在《国际电子商情》看来,供应端的产能新增速度,跟不上快速增长的需求,是当前晶圆产业最突出的问题。Or1esmc
虽然8英寸晶圆厂正在扩产中,但是新产能需要与众多的环节和要素积极配合。新晶圆制造产线的建设,需要持续投入大量资金,以用来建厂、购买设备、调试工艺、研发制程等,还要有专业的团队来运营和管理。Or1esmc
目前,8英寸晶圆设备供应商极少,企业扩产主要靠二手的设备。去年年底,Surplus Global预估,全球市场约有700台二手的八英寸晶圆制造设备在售,但需求量在1000台以上。该数据表明,8英寸晶圆的制造设备也处于紧张的状态。因此,《国际电子商情》判断,短期内8英寸晶圆的产能不会有显著的增加。同时,我们也预计晶圆代工产能的吃紧至少会延续到2021年上半年。Or1esmc
最后,《国际电子商情》通过各企业的官网、研究机构等渠道,汇总了大量8英寸晶圆的产能信息,并在此基础上制作了以下附表(仅供读者参考,不构成投资建议)。Or1esmc
附表:全球主要8英寸晶圆厂产能汇总Or1esmc
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延伸阅读:Or1esmc
《盘点国内58个封测项目产能,剖析半导体封测成本及行情趋势》;Or1esmc
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