安森美:SiC、GaN将助力设备性能上的飞跃

展望2021年,全球半导体产业将迎来哪些转机?电子元器件分销与供应链又将如何在渠道变革、利润空间紧缩和供应链数字化的时代突破自我局限?《国际电子商情》邀请到24家国内外电子产业链企业,共同探讨2021年半导体产业的新机遇。

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安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕hQaesmc

2020年,安森美半导体在优化制造足迹和300mm制造工艺上取得强劲进展,第3季度的营收达到13.173亿美元,毛利率为33.5%。预计第4季度的营收将在13-14亿美元之间,毛利率在32.9%-34.9%之间。同时,随着中国加速新基建的进程,相关领域将呈爆发式增长。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,将助力服务器电源、太阳能逆变器、电动汽车、汽车充电桩在能效上有质的飞跃。hQaesmc

具体来看,数据的感知、传输和计算均离不开电源半导体,电源管理将在5G基础设施和数据中心领域有很好的发展;随着各国对太阳能发电日益重视,三电平逆变器/升压模块、SiC MOSFET、SiC二极管及门极驱动、运算放大器等产品会有较大的需求;在汽车领域,电动/混动汽车、汽车充电桩将带动高性能MOSFET、IGBT及SiC器件的需求,ADAS或自动驾驶汽车将带动超声波传感器、图像传感器、激光雷达、雷达等感知技术及LED照明和电源管理方面的需求。hQaesmc

疫情常态化之后,全球市场对呼吸机、超声波、PET扫描仪及其他成像设备等医疗设备的需求也会持续增加,应用在这些领域的低功耗蓝牙、Wi-Fi和Sub-GHz无线电等联接方案以及感知、电源管理、驱动模块等都会有很好的前景。hQaesmc

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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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