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云汉芯城：分销行业未来一定是“去中间层”趋势

2021-01-21 14:18:26 Momo Zhong

展望2021年，全球半导体产业将迎来哪些转机？电子元器件分销与供应链又将如何在渠道变革、利润空间紧缩和供应链数字化的时代突破自我局限？《国际电子商情》邀请到24家国内外电子产业链企业，共同探讨2021年半导体产业的新机遇。

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云汉芯城总裁刘云锋O8iesmc

元器件分销行业的未来一定是“去中间层”的趋势。客户希望直接跟原厂买货，这是终极目标，也是原厂自建电商开启在线服务的出发点。但目前“中间层”的价值还难以被剥夺，而这正是云汉这类电子产业供应链服务平台的价值所在。O8iesmc

当然，电商只是云汉芯城的业务入口。云汉希望通过综合物料、供应、仓储、技术支持和产品设计能力，形成真正的电子产业互联网。未来，电子产业领域中的原厂、代理商、分销商、服务商和各个工厂，最终都将成为这张“网络”的连接对象。O8iesmc

而电子产业互联网正呈现出以下五大特征：第一，数字化，所有的业务都要解构成可复制、可分析、可共享的数据；第二，IT/OT相结合的生产，形成数据闭环；第三，多品种、小批量的个性化定制；第四，网络化协同，为将来能够赋能其它接入平台打好基础；第五，数据共创，基于场景的赋能化应用。O8iesmc

正所谓，一个人可能会走得很快，但一群人一定会走得更远。连接与共创是云汉芯城的使命，由于近几年仍会面临巨大的不确定性，产业界可以通过合作来创造机遇，通过开放来抵抗风险。O8iesmc

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Momo Zhong
国际电子商情（Electronics Supply and Manufacturing-China）助理产业分析师，专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
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