展望2021年,全球半导体产业将迎来哪些转机?电子元器件分销与供应链又将如何在渠道变革、利润空间紧缩和供应链数字化的时代突破自我局限?《国际电子商情》邀请到24家国内外电子产业链企业,共同探讨2021年半导体产业的新机遇。
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信利康区域事业群副总裁程桃红YhLesmc
截至11月30日,信利康进出口额已经超出预期,预计2020全年进出口总额将突破400亿元,整体进出口业绩预计同比增长20%以上,未受疫情的负面影响。另外,信利康在中国香港提供仓储服务,便于客户货物调拨。YhLesmc
从数据上看,IC、屏类产品是2020年进口增长最多的业务。工厂为了避免接到订单后无足够原材料的问题,囤积了库存;贸易商也会囤积一些热门型号炒货,造成市场短缺的现象,当下需要警惕是否过剩。同时,囤货意味资金的占用,建议关注2021年一季度的空档期造成资金周转的问题。YhLesmc
此外,因疫情受航线航班的压缩,进口货运方面影响相对不大。主要是出口市场在国际货运上受疫情的影响较大,主要原因与货物扎堆集中有关。一是上半年疫情积压后的集中出货,二是国外四季度节日订单的集中出货。YhLesmc
至于元器件分销出海,关注点在于国产芯片如何走出中国、迈向海外销售。像GD就是个成功案例,核心还是自主技术和产品稳定性,然后才是强大的营销团队。YhLesmc
展望2021年分销市场仍存在诸多不确定性,但可以从5G、AI、物联网、互联网及网络安全等市场上看到机会。对此,信利康将跟随科学技术的进步,关注汇率行情的变化,持续深耕行业领域,做专、做好当前的供应链服务,以不变应万变,应对未知的挑战。YhLesmc
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2024年被视为人工智能(AI)和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型,这不仅标志着AI技术的成熟,也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面,为人类带来前所未有的便利和效率。
11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上,安霸半导体技术(上海)有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲,深入探讨了生成式人工智能(GenAI)在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
“充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。
“人类社会最令人激动的一件事,是进入智能化时代。而智能化将助力中国半导体产业自立自强!”清华大学集成电路学院教授魏少军在“2023中国临港国际半导体大会”上分享道。
行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。
“今天电商如此,中小分销商更难!分销与供应链向何处去?”
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。
物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。
在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。
历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
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这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
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专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
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