传车用芯片大厂加价抢产能，加幅25%至30%

传车用芯片厂商加价抢产能

由于车用芯片短缺，包括台积电、联电近期都表态将拨出代工产能，加急赶工生产车用芯片。据台媒引述供应链消息称，近期已有国际车用芯片厂商为插队取得更多晶圆代工产能，不惜向代工大厂提出再加价25%至30%的条件。KdKesmc

对于车用客户加价抢产能的消息，两家代工大厂并未正面回应，仅表明当前代工产能紧张。KdKesmc

台积电方面昨（1）日回应时强调，“公司致力提供客户价值，不评论价格问题”。联电方面则说：“目前首要（任务）是设法挪出产能。”KdKesmc

有分析认为，目前晶圆代工产能不足是既定事实。在此之前，曾传出台积电等代工厂车用芯片涨价15%。如今供应链消息再传国际车用芯片大厂有意加价抢量策略，价格再调高25%至30%，若消息若属实，或让第2季晶圆代工报价再度上涨。KdKesmc

另据经济日报称，有晶圆厂员工透露：“（这是）很久没遇到超急情况，而且还是农历年过年前发生，工厂已经忙得不可开交，很多同事过年只有休除夕一天。”KdKesmc

利好消息带动，台积电美股周一股价走高，台股今（2）日同步攻高，一度涨至638元（新台币，下同），收盘报632元，市值攀升至 16.38万亿元。KdKesmc

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截图自网页，下同KdKesmc

联电股价也有所上涨，2日收盘报 52.6元。KdKesmc

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业者：车用客户不加价难“插队” 投入生产最快也要3个月

业界人士透露，目前车用芯片客户要想插队卡位产能本就不易，不过，由于当前为第2季晶圆代工产能沟通期，车用客户加价或将拉高市场行情，若以“价高者得”的商业机制，加上此前各国求产能支援的压力下，第2季晶圆代工价格预计将再进一步调升，并出现更大的产能排挤效应。KdKesmc

据悉，美政府官员将在2月5日与中国台湾地区经济部长及台积电等台系半导体厂高管开会、商讨车用芯片供应事宜。KdKesmc

“加价对于代工厂是个好消息，但不是利好，而是处境会好一些，否则毫无由头就去把原定芯片生产排程改给车用客户，势必得罪其他客户。”另一名市场人士说，他并表示，当前在各大厂代工产能满载背景之下，“就算是加价抢下产能，产线前期准备也需要时间。何况之前在产能满载的状况之下，未来三个月生产排程早已确定，甚至未来半年的排程都规划好了，所以（车用芯片）最快也要三个月后才可开始正常量产。”KdKesmc

“但是不加价，车用芯片抢赢的概率就更小了。因为违约本身需要成本，而且目前代工厂也没有非要得罪其他客户的理由。”业者进一步解释道，在代工产能普遍宣告满载之际，其他类芯片客户也是按规排期等待芯片生产，此时车用芯片厂商横插一脚本不合理，若插队成功，代工厂商已经接下的其他订单都可能受到影响，“可以说是牵一发而动全身，大多数晶圆代工厂不会轻易这么做，况且这也不符合厂商利益，除了得罪客户，伴随而来的还有包括降低生产设备的效能、良率也有下降的可能，还会垫高生产成本，所以客户通常要加很多钱，才能让晶圆代工厂点头。”KdKesmc

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