近几个月来,OEM整车厂因缺少芯片,纷纷宣布减产甚至停产部分车型。分析机构Bernstein Research预计,2021年全球汽车产量将减少200-450万辆。在此背景下,《国际电子商情》剖析了汽车芯片的供需现状,并盘点了24类汽车零部件全球供应商信息(表格见文末)。
从去年第四季度开始,多家汽车厂商被爆出减产、停产的消息——大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产、FCA等OEM整车厂,陆续宣布暂时关闭位于全球各地的部分生产装配线,有的车厂甚至还给员工“放长假”。TtVesmc
也许会有人猜测,是需求增多导致汽车芯片供应不足。实际上,全球汽车2020年的整体需求并未增长。据统计,2019年全球汽车销量为9030万辆,2020年全球汽车销量未超过8000万辆。TtVesmc
具体来看,受新冠疫情的影响,去年2月国内车厂暂停生产,3月欧美车厂陆续关闭,期间许多车企主动削减芯片订单,零部件厂商也接到车企砍单、暂停出货的通知。仅在去年第一季度,就有上百家汽车制造厂因封闭管理、零件短缺、缺工等原因而暂停生产。到了下半年,全球车市意外回暖,各品牌汽车销量反弹,但上游芯片厂商的主要产能已投放给其他行业。TtVesmc
多家分析机构预测称,全球8英寸晶圆产能紧张趋势至少将持续到今年上半年。即便车企紧急下单,短期内也很难见到成效。对此,晶圆代工厂已经在考虑可行性方案。据悉,日前台积电已经同意优先供应汽车芯片,且正计划在半导体生产工序中采用特殊方法,将汽车用产品的交货期缩短一半;联华电子发言人也表示,希望能通过优先供应汽车业缓解部分压力,提高生产率增加的产量或将优先分配给汽车行业。三星方面表示,该公司正在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。TtVesmc
另外,拜登上任后的首场美国和中国台湾地区的经贸交流会议将在明天(5日)上午登场,台积电、联发科、联电等芯片代工大厂都会参与视频对话。业内人士预期,美方或将提议这些大厂增产车用芯片。TtVesmc
汽车芯片可大致分为微处理器(MCU)、模拟电路、传感器、逻辑电路、分立器件、存储器等类别。其中,MCU是占比最大的部分(约占30%),此次严重缺货的芯片是应用在ESP(车身电子稳定系统)和ECU(电子控制单元)系统中的MCU。TtVesmc
ESP可提升车辆的安全性和操控性,它包括防锁死刹车系统(ABS)和驱动防滑系统(ASR)在内,由转向、车轮、侧滑、横向加速等传感器及控制单元组成;ECU又称“车载电脑”或“行车电脑”,具备故障自诊断和保护功能。ECU由MCU、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及驱动等集成电路组成。TtVesmc
目前,欧盟、美加、日韩、澳大利亚等国家和地区要求车企在汽车上强制配备ESP,中国暂未把ESP纳入国标。截至2020年年底,全球新车配备ESP的比例约为82%。IHS Marki数据显示,2020年全球汽车销量约为7650万辆,预测2021年全球汽车销量将为8340万辆。综合以上信息可知,车企对ESP的需求在2020年约为6273万套,到2021年的需求将超过6838万套。TtVesmc
据《国际电子商情》了解,全球主要ESP供应商有博世、采埃孚、大陆、奥托立夫、日立、日信、万都、爱信等。在以上这些供应商中,万都主要为韩系汽车供货、日立/日信/爱信主要为日系汽车供货,采埃孚主要为美系汽车供货,国内车企的ESP和ECU的主要供应商是博世和大陆集团。值得注意的是,早在去年12月,大陆集团一位负责人就表示,该公司的ESP库存仅存1万套左右,已经无法满足市场的需求。TtVesmc
随着汽车电子化程度加深,平均每辆车需采用的芯片数量明显增加。如今,一辆传统燃油车使用几十至数百颗MCU,新能源汽车的芯片使用数量是燃油车的一倍多。以纯电动汽车和传统汽车为例,前者的半导体价值是后者的两倍——麦肯锡数据表明,当前平均每辆传统汽车中的半导体成本约为350美元,其中有118美元是功率器件的成本;每辆纯电动汽车中的半导体成本约为704美元,其功率器件成本为387美元。TtVesmc
未来,全自动驾驶汽车需要配备Lidar、毫米波雷达、图像识别系统等器件来获取更自动化的功能,其半导体的价值可能是非自动驾驶汽车的8-10倍。基于该趋势,毕马威预测,到2040年,全球汽车半导体的市场规模有望达到2000亿美元,年复合增长率将为7.7%。由此可见,汽车芯片的应用数量和比例,会伴随汽车技术的进步而提升。这意味着,汽车行业对晶圆的需求也将更大。TtVesmc
日前,《国际电子商情》在《晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表)》一文中,针对全球8英寸晶圆供需以及产能作了深度的分析,该文还提到了汽车、智能手机、工业领域等方面对8英寸晶圆的需求。也许会有人好奇,所有的晶圆产能中,究竟有多少应用于汽车领域?TtVesmc
TtVesmc
图1 2020年8英寸晶圆产能应用占比 制图:国际电子商情 数据来源:SUMCOTtVesmc
TtVesmc
图2 2020年12英寸晶圆产能应用占比 制图:国际电子商情 数据来源:SUMCOTtVesmc
SUMCO公布的数据显示,约33%的8英寸晶圆产能和5%的12英寸晶圆产能应于汽车领域(详见图1、2)——在8英寸晶圆产能应用中,汽车应用占33%,工业应用占27%,智能手机应用占19%;12英寸晶圆产能应用中,32%用于智能手机,20%用于PC/平板,18%用于服务器,电视机/游戏机为10%,工业和汽车分别占5%,通信占4%。总之,8英寸晶圆产能紧缺首,当其冲会对汽车行业产生影响。
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
按今日实时汇率,这相当于170亿人民币
随着配套技术的发展,移动机器人已经准备好进入新的市场,改变制造业、最后一英里配送、农业和医疗保健。
国际电子商情6日讯 在全球汽车行业向电动车转型的关键时期,欧洲汽车业正面临前所未有的挑战。数据显示,今年欧洲汽车业裁员累计已超过5万人……
国际电子商情3日讯 美国商务部工业与安全局(BIS)在当地时间周一宣布了新的出口管制措施,旨在限制中国获取关键的半导体制造设备和软件,以及高带宽存储器(HBM),这对于中国本土先进芯片的生产能力构成了直接挑战……
机器人密度是衡量全球制造业自动化程度的晴雨表。
Vivek Ramaswamy称,美国《CHIPS法案》下的补贴是“浪费”。
以碳化硅为代表的第三代半导体近两年牢牢占据着行业热点。在经历过去几年的高速发展之后,从2024年下半年开始,我们注意到了一些新的变化,涉及市场、产能、技术、价格等多个领域,临近年末,似乎有必要对碳化硅行业进行一番新的梳理。
GenAI能源消耗快速增长,将超出电力公司的产能。
国际电子商情20日讯 深圳市中级人民法院三份破产公告,宣告属于柔宇科技长达12年传奇故事走向终章……
越来越多的机器人在工厂车间、购物中心服务,或者在街上帮忙送货。
国际电子商情13日讯,据市调机构最新报告显示,2024年Q3全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸(MSI),延续了今年Q2以来的上升趋势……
截至11月13日,大多数电子元器件分销企业已经公布三季度财报。在本文中,《国际电子商情》统计了近30家分销商的最新营收,并汇总了它们在今年前三季度的总营收数据。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈