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同时，《国际电子商情》研究发现，2007-2015年，12英寸晶圆产能逐年递增，8英寸晶圆产线减少。而2015年开始，智能产品、工业/汽车电子应用需求激增，MCU、电源管理IC、指纹识别IC等主要基于8英寸晶圆生产的器件大幅增长。自2015年之后，全球8英寸晶圆产线投资开始回暖，到2020年晶圆产线恢复到了191条，预计今年年底，全球8英寸晶圆产线将达到202条。5wfesmc
另外，SEMI预测：2019-2022年，全球8英寸晶圆产量将增加70万片，增涨幅度为14%，每年的平均增速为4.5%左右，届时8英寸晶圆月产能将接近650万片。5wfesmc
我们暂未找到明确的统计报告，但综合SUMCO和SEMI数据基础上可推出——2020年，全球8英寸晶圆月产量约为606万片。截至2020年年末，全球汽车每月约消耗200万片8英寸晶圆，到2022年该数据将为214.5万片（数据仅供参考，不构成投资建议）。5wfesmc
SEMI早前还统计了2018年全球晶圆的出货信息，其中12寸晶圆占比达到64%，8寸晶圆达到26%。虽然从2018至2021年1月底，8/12英寸晶圆产线均在逐年增加，8英寸以下晶圆产线正逐年减少，但是SEMI的这组数据仍具备参考价值。5wfesmc
全球汽车供应商盘点
据ICVTank统计，在全球汽车电子市场占比份额中，恩智浦、英飞凌和瑞萨名列三强，分别占据14%、11%、10%的市场份额。总体来看，全球汽车供应商竞争格局较为集中，头部TOP 8企业占了6成以上的市场份额。分布地域方面，TOP 8企业发源地主要分布于欧、美、日地区。5wfesmc
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图3 全球汽车芯片市场占比份额 制图：国际电子商情 数据来源：ICVTank5wfesmc
中国是全球重要的汽车市场之一，占据了30%以上的市场规模。不过，中国车企所使用的车规芯片90%是进口品牌。近年来，中国出现了很多新的汽车零部件厂商，只是体量相对较小、竞争格局较分散。又由于起步较晚，国内汽车零部件厂商还难以与国外领先厂商抗衡。如今在细分领域出现了一批优秀企业，例如比亚迪在车用IGBT上已经取得较好的成绩。5wfesmc
随着汽车芯片紧缺，零部件厂商的交期开始拉长。现在英飞凌32位MCU的货期为15-24周，ST的MCU交期延长到24-35周。于此同时，部分厂商的车规MCU产品的价格上调了20%-30%。缺货、涨价、交期延长，将会是未来几个月内全球汽车芯片厂商的主基调。此次汽车芯片紧缺事件，进一步给国内汽车产业链敲响了警钟——只有把各环节的核心技术技术掌握在自己手里才有话语权。期待国内汽车供应链厂商在未来的表现。5wfesmc
最后，《国际电子商情》根据产品类别汇整了24类汽车零部件的供应商信息，且制作了表1供大家参考（如有疏漏，欢迎指正）。5wfesmc
表1：24类汽车零部件供应商信息汇总
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延伸阅读：5wfesmc
《盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势》；5wfesmc
《晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表)》5wfesmc
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