【盘点】国内50家IC设计初创企业实力如何？

据中国半导体行业协会的最新统计，截至2020年11月，中国本土IC设计企业有2218家，而2015年仅为736家，2016年和2020年IC设计企业数量增长最多。除了北京、上海、深圳等传统IC设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过了100家。Buoesmc

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ASPENCORE旗下《国际电子商情》姊妹媒体《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的芯片设计初创公司进行了调查，并从众多初创公司挑选出50家，分别从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行分析。Buoesmc

这是China Fabless系列调研分析报告的一部分，感兴趣的朋友可以查阅其它类别的调研报告，或直接与我们联系。Buoesmc

在即将到来的中国IC领袖峰会上，我们将从每个类别中挑选Top 10组成中国IC设计100家（China Fabless 100）排行榜。在这50家IC设计初创公司中，哪10家将会榜上有名？Buoesmc

IC设计初创公司筛选条件

●成立时间不超过6年（从2015年1月1日至2020年12月31日）Buoesmc

●还没有IPO上市Buoesmc

●最近2年曾获得新一轮融资Buoesmc

●拥有自主研发技术和自有品牌的芯片或IP产品Buoesmc

●芯片产品已经发布、流片成功或量产Buoesmc

●公司注册地或运营总部位于中国大陆境内Buoesmc

基于以上条件，我们筛选出50家初创企业，其中13家AI芯片设计公司已经在《30家国产AI芯片厂商调研报告》中收录，包括：启泰英伦、鲲云科技、耐能、肇观电子、探境科技、清微智能、亿智科技、燧原科技、知存科技、璧仞科技、黑芝麻智能、云知声、地平线。Buoesmc

另外还有2家公司已经在科创板上市，分别是寒武纪和恒玄科技。因此，本报告仅对剩余的35家初创公司进行统计和分析。Buoesmc

盘点35家IC设计初创公司

在下表列出的35家初创公司中，按成立年份分布如下：2015年有7家；2016年有7家；2017年有4家；2018年有14家；2019年有3家；2020年无。Buoesmc

按公司注册地分布划分：上海10家；深圳8家；北京6家；南京和苏州各3家；合肥2家；武汉、成都和杭州各1家。Buoesmc

从融资情况来看，处于天使轮到B轮的都有，其中融资金额最大的当数翱捷科技，这家公司正在科创板申请受理中。Buoesmc

这些初创公司涉及的技术领域包括：AI加速、边缘计算、蓝牙和WiFi等无线连接、射频、模拟和信号链、电源管理和功率器件、传感器、激光雷达、物联网芯片、RISC-V、光子计算、存储，以及机器视觉和成像等。Buoesmc

另外，有几个海归团队值得关注，比如MIT团队、UC-Berkeley团队、斯坦福团队和Marvell团队。Buoesmc

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35家IC设计初创公司详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和竞争优势等方面对这35家公司逐一展示。Buoesmc

恒烁半导体

核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构；50nm制程的NOR Flash存储Buoesmc

主要产品：SPI NOR flash存储器；基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCUBuoesmc

目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、汽车电子、消费电子及工业等领域。Buoesmc

氮矽科技

核心技术：高速氮化镓栅极驱动的分离式技术Buoesmc

主要产品：栅极驱动器、单管GaN FET、集成式GaN ICBuoesmc

目标市场：快充头、无线快充、新能源汽车OBC、通信电源等。Buoesmc

英诺赛科

核心技术：8英寸硅基氮化镓产业化平台，具有完善的氮化镓外延生长、无金硅CMOS兼容工艺制造、自有可靠性测试与失效分析能力。Buoesmc

主要产品：单管GaN FET、半桥GaN FET、GaN ICBuoesmc

目标市场：无线充电和快充、新能源汽车、激光雷达、数据中心等。Buoesmc

奕斯伟计算

核心计算：人工智能计算加速技术、多种通信及物联网连接技术、高性能电视SoC技术和OLED显示驱动等技术。Buoesmc

主要产品：显示驱动芯片、触控芯片、PMIC、物联网通信芯片、ESWIN 智能计算芯片；硅单晶抛光片和外延片；芯片封测、COF卷带、板机封测。Buoesmc

目标市场：围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供AI计算、多媒体 SoC、无线连接、显示等芯片及解决方案。Buoesmc

琪埔维半导体

核心技术：汽车智能传感和控制Buoesmc

主要产品：汽车级霍尔传感器芯片、汽车级微控制器芯片（MCU）、车联网V2X通讯芯片以及针对新能源汽车电池管理（BMS）的多节电池组监视器芯片（AFE）。Buoesmc

目标市场：汽车车身应用BCM和电机应用。Buoesmc

锐思智芯

核心技术：传统图像传感器和仿生传感器技术的融合Buoesmc

主要产品：仿人眼视网膜感知视觉传感器、机器视觉传感芯片ALPIXBuoesmc

目标市场：汽车、机器人、AR/VR、工业监测、消费电子等。Buoesmc

海纳微

核心技术：系统级传感器技术和整体解决方案Buoesmc

主要产品：湿度传感器，微波人体感应传感器，微波人体雷达传感器，被动红外传感器，结冰结霜传感器，超声波流量传感器，高精度倾角传感器，霍尔电流传感器，高精度温度传感器，工业级加速度传感器等。Buoesmc

目标市场：白色家电、智能感应、输配电网、轨道交通、机械制造、汽车船舶、电信通讯、市政工程、桥梁隧道等。Buoesmc

佰为深科技

核心技术：点式光纤传感器及其解调技术Buoesmc

主要产品：解调仪、压力传感器、加速度传感器、微应变传感器、温度传感器、位移传感器Buoesmc

目标市场：医疗、石油、电力、军工、交通等多个领域。Buoesmc

钛深科技

核心技术：柔性离电传感技术（FITS）Buoesmc

主要产品：高灵敏度及高柔性的触觉传感器Buoesmc

目标市场：压力分布测量、医疗与健康、消费电子与物联网。Buoesmc

中科融合

核心技术：MEMS控制+3D建模+AI引擎架构Buoesmc

主要产品：3D可编程结构光模组、固态激光雷达、MEMS微镜芯片、3D智能芯片Buoesmc

目标市场：VR/AR、生物识别、手势识别、工业应用Buoesmc

竞争优势：打通自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗专用AI处理器（头脑），实现高速度和高精度3D重构和识别，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。Buoesmc

曦智科技

核心技术：以光计算为核心的人工智能芯片Buoesmc

主要产品：发布全球首款光子芯片原型板卡、光子 AI 芯片、与光子芯片配套的新型算法Buoesmc

目标市场：深度学习、AI应用Buoesmc

竞争优势：在执行线性运算这类任务上，曦智科技的第一款原型板卡已经在速度上优于传统的电子计算芯片，并且还有相当大的提升空间。以MIT研发为核心的技术团队在中国和美国都有研发实验室。Buoesmc

柠檬光子

核心技术：9xx纳米边发射激光器（EEL）、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、水平腔面发射激光器（HCSEL）Buoesmc

主要产品：直接半导体激光器、VCSEL芯片Buoesmc

目标市场：3D传感、激光雷达、工业激光加工和医美等。Buoesmc

灵明光子

核心技术：单光子探测器技术Buoesmc

单光子成像传感器（SPADIES）、硅光子倍增管（SiPM）、光电3D传感（dToF）芯片Buoesmc

目标市场：应用于手机3D模组、激光雷达和其它高性能深度传感系统。Buoesmc

洛微科技

核心技术：硅光子技术、LuminScan 光束控制技术、Si-OPA和FMCW芯片技术Buoesmc

主要产品：纯固态成像级激光雷达LW-SDL、微激光雷达芯片LW-FS8864-SPA、微激光雷达模组LW-FS8864-SMx、单点中长距激光雷达LW-RS8801-42Buoesmc

目标市场：ADAS/自动驾驶、自主移动机器人和设备、智慧道路、智能安防、智能家电。Buoesmc

一径科技

核心技术：光电芯片和车规级激光雷达技术Buoesmc

主要产品：MEMS激光雷达、点云算法Buoesmc

目标市场：低速无人小车/机器人、无人商用车、L4自动驾驶、ADAS+L3自动驾驶等。Buoesmc

矽典微

核心技术：射频通信和智能感知技术Buoesmc

主要产品：K波段智能毫米波传感器Buoesmc

目标市场：手势识别、体征监测、轨迹跟踪、智能家庭、安防监控、隔空控制等。Buoesmc

聚芯微电子

核心技术：高性能模拟与混合信号、ToF感测技术Buoesmc

主要产品：用于3D成像的ToF传感器、模拟输入智能音频功放芯片、桥式传感器信号调理芯片Buoesmc

目标市场：移动手机、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉、工业、医疗、家电等。Buoesmc

通用微科技（GMEMS）

核心技术：声学MEMS传感器、声学处理算法和传感芯片Buoesmc

主要产品：减振硅麦Buoesmc

目标市场：手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品。Buoesmc

睿思芯科

核心技术：RISC-V开源技术Buoesmc

主要产品：Pygmy 64位AI芯片、Pygmy-E 32位低功耗处理器Buoesmc

目标市场：可穿戴设备、智能家居、智能安防、农业、消费电子等多种IoT/AIoT应用场景。Buoesmc

联睿微电子

核心技术：蓝牙BLE技术Buoesmc

主要产品：低功耗蓝牙SoC系列芯片、锂电池保护IC、RTC时钟开关芯片、看门狗监控芯片Buoesmc

目标市场：智能穿戴、智能家居、工业控制、消费电子、医疗健康等。Buoesmc

翱捷科技

核心技术：蜂窝无线通信技术Buoesmc

主要产品：蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、高集成度WiFi芯片Buoesmc

目标市场：移动通信、物联网、智能家电等。Buoesmc

飞骧科技

核心技术：射频器件和4G/5G RF前端Buoesmc

主要产品：2G/3G/4G 射频功率放大器(RF PA)；4G/WiFi射频开关(RF Switch)；4G/5G射频前端模块Buoesmc

目标市场：无线通信设备和系统。Buoesmc

诺领科技

核心技术：物联网定位和窄带连接Buoesmc

主要产品：NB-IoT / GNSS SoC NK6K系列Buoesmc

目标市场：物联网设备（如智能电表，可穿戴设备，资产跟踪器和工业传感器）、定位跟踪和资产管理等。Buoesmc

芯朴科技

核心技术：射频前端技术Buoesmc

主要产品：5G射频前端芯片Buoesmc

目标市场：手机、物联网模块、智能终端等。Buoesmc

移芯通信

核心技术：蜂窝物联网Buoesmc

主要产品：NB-IoT单模SOC EC616Buoesmc

目标市场：水务、燃气、消防、智能家居、智慧农业等NB-IoT商用网络。Buoesmc

博流智能

核心技术：超低功耗/超安全物联网WiFi、NB-IOT、BLE和Zigbee无线方案Buoesmc

主要产品：Wi-Fi + BLE 芯片组BL602、BLE + Zigbee 芯片组BL702、高性能MCU BL561/BL563、低功耗WiFi芯片组BL606/BL608Buoesmc

目标市场：人脸识别跟踪、语音识别、多传感器融合等边缘计算应用，比如智能门锁、智能网关等。Buoesmc

博维逻辑

核心技术：自有专利的MCRAM存储架构和技术可应用于多种存储技术Buoesmc

主要产品：SRAM、NVSRAM和存算一体AI加速芯片三大类产品Buoesmc

目标市场：NVSRAM产品将主要应用于通信、数据中心、电气电力等关键基础设施行业，以及工控、汽车电子、仪器仪表等工业市场；AI存算一体芯片则主要应用于物联网边缘计算。Buoesmc

速通半导体

核心技术：WiFi 6 调制解调技术Buoesmc

主要产品：Wi-Fi 6芯片Buoesmc

目标市场：智能手机、笔记本电脑、高清电视及机顶盒等消费类电子产品。Buoesmc

钛方科技

核心技术：弹性波智能触觉技术、压感触控和手势识别技术Buoesmc

主要产品：汽车智能感知产品TAIPSBuoesmc

目标市场：智能触摸设备力度感应及防误触、智能家居、机器人智能触觉、智能汽车等。Buoesmc

泰矽微电子

核心技术：高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟，专用硬件加速电路及算法等融合技术Buoesmc

主要产品：支持Wi-SUN标准的超低功耗物联网SoC芯片、集成多种信号链组件的高性能AFE SoC芯片Buoesmc

目标市场：无线通信、传感器、计量、电池管理、电源等多个领域。Buoesmc

时擎科技

核心技术：TIMESFORMER边缘智能计算架构和处理器Buoesmc

主要产品：AT1000端侧智能计算语音芯片、AT5000端侧智能计算视觉芯片Buoesmc

目标市场：智能家居、可穿戴设备、智慧城市等。Buoesmc

竞争优势：时擎是一家专业的人工智能端侧计算芯片和解决方案提供商，拥有全栈的处理器定制能力和一站式算法应用解决方案服务，在能效比、性价比和应用适用性方面具备竞争优势。Buoesmc

中科银河芯

核心技术：传感器类芯片及标签认证类芯片技术Buoesmc

主要产品：温湿度传感器系列、压力传感器系列、标签认证系列产品Buoesmc

目标市场：汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。Buoesmc

川土微

核心技术：射频、隔离、⾼性能模拟技术Buoesmc

主要产品：射频器件、隔离器、接口、驱动、模数转换器Buoesmc

目标市场：仪器仪表、电源能源、工业控制、通信网络、电力系统等。Buoesmc

南芯半导体

核心技术：专注于锂电池相关的充电管理、charge pump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理技术。Buoesmc

主要产品：支持PD应用的buck-boost升降压电池充电管理IC；支持大功率应用的AMOLED 控制IC；高集成度的无线充电模拟前端IC；兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC；原边和副边AC-DC 控制IC，搭配南芯自研快充协议芯片，提供高性能完整AC-DC整体快充方案；GaN（氮化镓）控制IC，提高功率密度实现超小体积充电头方案；支持NVDC路径管理的Buck-boost升降压笔记本快充IC。Buoesmc

目标市场：车载充电器、移动电源、多口充等应用。Buoesmc

灵矽微

核心技术：ADC架构、校准算法和电路模块三大核心创新技术Buoesmc

主要产品：高性能模拟数字转换器（ADC）Buoesmc

目标市场：激光雷达和示波器、5G通信、工业和医疗等领域。Buoesmc

结语

美国半导体产业经过多年的竞争和并购，仅剩下数十家技术和营收规模都很有实力的芯片设计公司。台湾和韩国虽然半导体产业繁荣，但IC设计企业的数量仍有限。伴随着中国大陆半导体产业的兴起，IC设计企业也迎来快速发展的春天。过去6年来，初创公司如雨后春笋般冒出来。但IC设计行业跟互联网和软件行业不同，一般都要经过3-5年的发展才能实现规模量产，并在市场上占据稳固地位。Buoesmc

ASPENCORE分析师团队所精心筛选的这50家初创公司基本上可以代表中国IC设计初创公司的现状，但能否真正成长起来还要看公司的核心技术、融资能力和目标市场定位策略。当然，最终脱颖而出的将是那些能够平衡技术、产品、资金、人才、市场和管理，实现最佳组合和表现优异的公司。Buoesmc