广和通宣布在世界移动通信大会(MWC上海)面向全球发布支持3GPP Release 16特性的5G Sub 6 GHz模组系列产品FM160, FG160, 以及5G毫米波模组FM160W, FG160W...
深圳,2021年2月23日 – 广和通(股票代码:300638),全球领先的物联网无线通信解决方案与无线通信模组提供商,宣布在世界移动通信大会(MWC上海)面向全球发布支持3GPP Release 16特性的5G Sub 6 GHz模组系列产品FM160, FG160, 以及5G毫米波模组FM160W, FG160W。2E2esmc
2E2esmc
2E2esmc
广和通全新5G模组系列产品FM160,FG160,FM160W,FG160W采用高通技术公司最新推出的骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统。其中,骁龙X65平台是全球首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器到天线解决方案,最高支持10Gbps的5G峰值速率,进一步提升5G网络覆盖、网络灵活性、网络容量,赋能卓越终端无线体验。2E2esmc
2E2esmc
2E2esmc
广和通全新5G模组系列产品在5G SA模式下>2CA,大幅提升Sub 6下5G速率;可扩展支持Sub 6和毫米波双连接,最大峰值速率超过10Gbps,为工业互联网、8K视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等垂直行业提供更极致的速率体验。同时能够充分赋能5G 高可靠性和低时延的应用场景,在时延、可靠性、定位精度相对以往的解决方案进一步提升。2E2esmc
2E2esmc
高通产品市场副总裁孙刚表示:“多年来,高通技术公司和广和通一直保持着紧密合作,支持对性能和可靠性有极高要求的跨行业物联网细分领域的融合创新和深度协作。基于我们第4代5G调制解调器到天线的解决方案在传输速率、网络覆盖、可升级架构及能效等方面的优势,我们期待进一步看到广和通植根物联网领域的深厚经验与高通领先的技术相结合,让5G惠及更多消费者和千行百业。”2E2esmc
广和通CEO应凌鹏表示:此次携手高通技术公司发布全新5G模组系列产品,采用最先进的高通骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统,进一步大幅提升5G在网络覆盖、网络灵活性、传输速率等方面的性能,推动5G在丰富垂直行业领域的应用。广和通秉承5G创新原力,随着广和通5G模组系列产品的不断丰富,携手产业链生态合作伙伴,用最佳的产品和服务,为行业客户提供一站式无线通信解决方案。2E2esmc
备注:2E2esmc
高通和骁龙是高通公司的商标或注册商标。2E2esmc
高通骁龙是高通技术公司和/或其子公司的产品2E2esmc
深圳市广和通无线股份有限公司创立于1999年,是全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商。我们致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信解决方案普及至每一个物联网应用场景,为用户带来完美无线体验,丰富智慧生活。2017年,广和通在深圳证券交易所创业板上市(股票代码:300638),成为中国首家上市的无线通信模组企业。2E2esmc
广和通提供技术领先的5G/ 4G/ LTE Cat 1/ 3G/ 2G/ NB-IoT/ LTE Cat M/安卓智能/车规级/ GNSS/Wi-Fi/蓝牙无线通信模组,通过与物联网终端的集成实现终端设备数据的互联互通和智能化,从而赋能千行百业的数字化转型。广和通在智慧零售、ACPC(始终连接的PC)、车联网、智慧能源、智能安防、智慧城市、智慧家庭、智慧医疗、智慧农业、无线联网设备等领域积累了众多国内外优质客户,良好的客户资源为公司持续稳定发展提供了有力保障。2E2esmc
广和通总部位于中国深圳,在深圳和西安设有研发中心,在美国、德国、印度、台北、香港设有分公司,目前约有1000多名全球员工,业务遍及100多个国家。2E2esmc
*国际电子商情对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。2E2esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈