疫情之后,中国凭借“新基建”重燃市场经济,如今美国力推“大基建”是照搬照抄吗?中国“新基建”和美国“大基建”有什么区别?
《国际电子商情》11日讯,据央视新闻报道,当地时间3月10日以220票赞成、211票反对的结果,投票通过了1.9万亿美元的新冠纾困救助法案(约合人民币12万亿元)。该计划将提交美国总统拜登签署成为法律。从内容上看,上述救助法案是针对疫情之下的低收入家庭、失业人员、农村医疗机构等困难群体的政策倾斜。x5yesmc
不难预测,救助法案通过之后,当地政府势必将目光聚焦在推动经济复苏上。x5yesmc
据外媒报道,美国参议院一个重要委员会的主席表示,在疫情纾困法案通过之后,拜登的下一个重大优先事项将是大规模的交通基础设施法案(被民间称为“大基建”),法案有望5月底前在该委员会获得通过;预测在9月底前作为拜登更广泛经济复苏计划的一部分签署为法律。x5yesmc
资料显示,目前对于该计划的总金额尚未达成协议,委员会之后将举行一系列听证会,然后起草方案。不过,如果参照拜登在竞选期间提出的“重建美好Build Back Better”提案,其中包括在基础设施和清洁能源领域投入将达2万亿美元(约合人民币13万亿元)。x5yesmc
众所周知,2020年初新冠肺炎疫情爆发,中国作为较早基本控制疫情的国家之一,“新基建”被视为经济复苏的发令枪,被提到了新的高度。x5yesmc
事实上,中国“新基建”热度与成绩也有目共睹。据不完全统计,已有20多个省市区发布了2020年的重点(新基建)项目投资计划,将拉动全社会投资总额达到34万亿以上,这是一个激动人心的数字。34万亿是什么概念?就是说占到了2019年全国GDP总量的近34%。x5yesmc
那么,如今美国力推“大基建”,是英雄所见略同,还是照搬照抄呢?x5yesmc
据知情人士透露,美国是最早的一批“基建狂魔”,铁路、高速公路、机场、港口的建设起步很早。但基础设施总有更新换代的时候,据2017年美国土木工程师协会(ASCE)评估报告,美国基础设施平均水平为“D+”,即条件“基本低于标准”,出现“严重恶化”。ASCE警告,基础设施如果不能显著改善,将阻碍美国生产力,拖累经济发展,造成未来10年内美国内生产总值损失接近4万亿美元,损失250万个工作机会。x5yesmc
进入2000年,美国总统便意识到基建老化问题的严重性,但基于多年来积累的财政赤字与过高的相关支出占比,美国并没有多余的资金投入到基建上,美国基建发展停滞不前。x5yesmc
因此,当前为了快速复苏疫后经济,拜登政府重启“大基建”投资是大势所趋,也是逼不得已。x5yesmc
那么,美国“大基建”和中国“新基建”有何不同?《国际电子商情》绘制了下图:x5yesmc
x5yesmc
由此对比得知,中国“新基建”更倾向于新科技、新技术的应用,对于本土高科技、半导体产业有绝对的拉动力。而美国“大基建”的主体建设在于传统基础设备,将推动原有产业链的重启和复苏。x5yesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈