“目前,国内半导体产业链的需求主要来自国外进口的芯片。据中国海关数据显示,整体上看近年来我国半导体器件进口金额在逐年增加。在这个上升的过程中,可看到我国半导体产业正加速发展。”在ASPENCORE 3月18日举办的2021年中国IC领袖峰会上,东芯半导体副总经理陈磊开门见山指出,国内半导体市场的蓬勃发展,在此背景下,该公司坚持国产化道路,为存储器件的“进口替代”拾柴添薪。
xBlesmc
当前,国内半导体产业链的需求,主要来自国外进口的芯片。据中国海关数据显示:从整体上看,近年来我国半导体器件进口金额在逐年增加——从2015年的2307亿美元,到2019年的3055.5亿美元。另据最新海关数据显示,2020年我国集成电路进口金额超3500亿美元。在这个上升的过程中,可以看到我国半导体产业正加速发展。xBlesmc
再看存储器产业,存储器约占半导体行业1/3的市场。2020年,国内存储器市场达到约3000多亿美元的规模,其中绝大多数存储器依赖于进口。在这些进口的存储器中,差不多有2/3的产品来自韩国。xBlesmc
xBlesmc
陈磊表示,随着5G、物联网、智能手机、新能源汽车的兴起,整个存储器行业在向上发展。从去年下半年至今年,存储器行业出现一些新的趋势:首先,国内下游终端市场非常巨大。中国是电子行业生产制造大国,每年都会消耗非常多的半导体芯片,其中很大一部分就是存储芯片;其次,去年中美两国的贸易争端加剧,导致两国贸易往来业务受限。很多公司想进口国外的芯片而不得,该部分的需求基本上要在国内完成和消化,这是导致当前国内半导体器件紧缺的原因之一;再次,国内半导体配套资源也在蓬勃发展,比如中芯国际晶圆厂在不断尝试突破国外的封锁,整个半导体产业链从生产制造的设备,到后端封装测试的设备,都在积极突破国外的技术封锁。xBlesmc
xBlesmc
同时,陈磊还列举了IC设计分会历年的数据:在2014-2019年的六年间,国内半导体创业公司数目在逐步增长——2015-2016年,我国IC设计企业的数量增长率为85.2%;2017-2018年,该数字有所缓和;2018-2019年,只增长了4.8%。xBlesmc
对此,陈磊打趣道:“这个数字该怎么解读呢?看看我们周边的同事和朋友就知道了。用开玩笑的话来说,‘从事半导体行业的人,只要是能创业的并想创业、敢创业的,基本上在前几年都已经创业了。” xBlesmc
xBlesmc
在演讲的第二部分,陈磊注重介绍了东芯半导体坚持国产化芯片的道路。东芯半导体成立的初衷是:一方面,看到国家大战略重点布局,中央及各地政府非常重视半导体行业的布局;另一方面,国内终端应用市场非常地庞大,这其中就蕴含着巨大的“进口替代”市场。同时,随着产业链的深入和提升,包括晶圆厂的制造工艺、IC封装和IC设计行业的进步,都可看到国内半导体产业链不断向前发展。xBlesmc
xBlesmc
据了解,东芯半导体成立于2014年,在成立之初就定下了国产化替代、自主设计这条艰难的路。在过去六年中,坚持培养本土化的团队,到现在的IC设计封装的环节都在国内完成。从一开始就坚持自主知识产权,坚持打造东芯品牌国产存储器,现在所有的产品都具有国内公司的自主知识产权。xBlesmc
xBlesmc
目前,东芯半导体专注于中小容量存储器芯片,可提供NOR、DRAM、NAND、MCP的产品和方案。现在主要的产品有1-8Gb SLC、64-256Mb NOR Flash(今年下半年将提供512Mb NOR Flash)、16Gb MLC、1-4Gb DDR3 DRAM。此外,公司还依托于低功耗的Flash,主要针对于M2M市场。xBlesmc
xBlesmc
东芯半导体正在配合国内产业链,不断把产品向高可靠性、高性能方向发展,其SPI NAND、PPI NAND都已经进入到了2xnm制程,NOR Flash进入到了48nm制程。陈磊还介绍说,其SLC NAND可在-40℃至+105℃的环境中运行,同时现在该公司正在研发符合车规标准的SLC NAND,预测在今年下半年可以提供样品,明年可给客户提供部分产品。xBlesmc
xBlesmc
从底层设计架构上来说,SLC NAND比MLC、TLC、QLC性能更可靠,所以SLC比较适用于安防监控、车联网领域,东芯半导体可以提供最大容量为8Gb的SLC NAND,同时SLC NAND还可提供SPI接口和并行接口。陈磊补充说:“传统的SLC NAND主要用在通讯设备中,比如基站、光猫、路由器等,其实它还能应用在汽车电子领域,配置在仪表盘中使用。随着物联网的发展,SLC NAND也能应用在穿戴领域。从去年开始,我们的低功耗1.8V串行接口SLC NAND,就被国内领先的穿戴式设备客户,应用在了智能手环上。” xBlesmc
xBlesmc
xBlesmc
半导体产业离不开整个产业链的支持。陈磊表示,东芯半导体从一开始就非常贴近国内市场,从晶圆生产到后端封装测试,希望和整个产业链一起去打造全国产化的器件。据了解,东芯半导体的晶圆代工合作伙伴主要有中芯国际北京工厂、中国台湾力积电PSMC,后端封装测试主要伙伴包括上海的紫光宏茂、华润安盛,韩国的ATS以及中国台湾的PTI。在这些合作伙伴的支持下,提供具备完全国产知识产权的国产化器件。xBlesmc
除此之外,东芯半导体还可为客户定制化开发和生产。在过去两年已经为国内某个客户提供了两款定制化开发的产品。xBlesmc
“2021年中国IC领袖峰会直播请戳,同期线上展会请戳https://ve.eet-china.com/icsummit2021”xBlesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
自2023年下半年以来,光伏行业进入新一轮调整期。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈