IC设计界技术专家、电子/半导体产业相关企业代表、媒体行业分析师从各自领域出发作主题演讲，既深刻剖析当前大环境的影响、行业的趋势，也积极分享各自的作为、努力的成果。高手亮剑，精彩纷呈，此次峰会让关注中国半导体发展的行业内外人士，看到中国半导体的技术突破和产业崛起积累的各种积极变量。Dinesmc
存储芯片全案提供商，工控存储受关注
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佰维峰会展台Dinesmc
除了演讲，中国半导体产业链企业展示的产品及解决方案亦是峰会的一大看点。作为国内少数兼具芯片设计与封装测试能力的存储企业，佰维存储器产品线实现了对工控存储、嵌入式存储和消费类存储的全维度覆盖。佰维挑选一系列代表性产品进行了展示。峰会展台虽小，却也吸引了众多参会者驻足咨询。尤其是对公司工控存储定制化解决方案，不少观众表现出浓厚兴趣。Dinesmc
整合资源，满足“端”应用需求
峰会期间，佰维副总经理王灿先生接受了主办方AspenCore的视频采访。王灿副总经理介绍了公司在疫情等不确定性因素的影响下，为保证产能向客户及时供货，以及稳步推进各项目进度而做出的管理变革与创新。Dinesmc
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佰维王灿副总经理接受采访Dinesmc
针对存储器行业的竞争格局，他回应，佰维擅长将各大原厂、平台厂商、芯片制控器厂商等产业链合作伙伴的力量，与自身强大的研发创新能力，快速的市场反应速度相融合。佰维的这一竞争优势正好满足“端”应用场景复杂、多样的存储方案需求。随着5G通信的普及，IoT加速落地，佰维倾向于“端”应用的存储业务势必获得更大的发展契机。Dinesmc
从需求出发，深挖新兴市场潜力
在以“突破技术瓶颈，把握新兴市场机遇”为主题的圆桌会议上，王灿副总经理同上海集成电路行业协会秘书长徐伟先生、兆易创新代理总经理何卫先生等业界5位重量级嘉宾共同出席。他分享了佰维以客户需求为导向，在智能穿戴、车载监控、数据采集等新兴市场的拓展成果。
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佰维王灿副总经理出席圆桌会议Dinesmc
他谈到，在市场不断涌现的“端”应用需求中，解决方案的瓶颈往往不仅在于存储容量、读取速度等核心性能指标，还在于场景对于特殊尺寸、长期读写、数据保密的高要求，以及能够适应例如高低温、强震动、频繁断电等严苛的存储环境的挑战。佰维项目团队从接触到需求开始，便第一时间将客户需求逐项分解、协同攻关，在提供合格样品之后，借助自身封测制造能力，又能迅速缩短批量供货时间。快速响应客户需求已成为佰维品牌拓展新市场的一张闪亮名片。其他嘉宾也从产业不同视角发表了专业见解，现场气氛热烈，掌声不断。Dinesmc
佰维E009 BGA PCIe SSD荣获“年度最佳存储器”大奖
当晚，中国IC设计成就奖揭晓。佰维E009 BGA PCIe SSD脱颖而出，获得“年度最佳存储器”大奖！Dinesmc
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王灿副总经理代表佰维领奖Dinesmc
佰维E009 BGA PCIe SSD是一款针对小型化存储应用的嵌入式存储芯片，最小规格尺寸为11.5×13×1.2mm，最大容量256GB，PCIe 3.0接口，顺序读取速率最高达1750MB／s，采用BGA的封装形式，通体被环氧树脂包覆，具有低功耗、低成本、高可靠性等优势，广泛适用于车载监控、瘦客户机、平板电脑、智能音箱等各种小型化智能终端。万物互联时代，E009 BGA PCIe SSD可以很好的支持和满足智能终端小而美的产品趋势。Dinesmc
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E009 BGA PCIe SSDDinesmc
中国IC设计成就奖已连续评选20年，是中国半导体产业中颇具含金量和影响力的奖项之一。佰维存储以“从芯到端，赋能万物互联”为使命，自主创新与技术合作相结合，围绕稳定性、高性能、耐用性、强固型和安全性五个维度，不断丰富产品矩阵，打磨产品质量和服务。此次斩获殊荣，既是对佰维创新能力和市场表现的肯定，也是对佰维长期专注于半导体存储器产业的鼓励。Dinesmc
未来，国际芯片产业持续动荡。佰维将立足产业生态链，坚定创“芯”，在向上游积极探索的同时，向下游持续加码市场下沉、服务下沉，主动迎接中国半导体产业发展的巨大机遇。Dinesmc
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