近日业内传出由于日本设备商供货能力受限,下游供应商无法快速扩产应对需求,封装用的LTCC陶瓷材料供货持续紧张。先是华新科、奇力新“爆单”,璟德对代理商提价超30%,新订单拉长到16-18周;之后日系指标大厂村田、TDK的交期拉长;陆系厂商也宣布量价齐升...
5G手机、基站,WIFI,NB-IOT都是PA用量的大户。根据占据PA砷化镓产能50%的代工厂稳懋数据,5G手机所需PA数量将至少比4G手机多2-5颗。从2G到4G,单机射频PA数量都在逐渐增长,4G手机所需的PA芯片约为5颗,5G手机射频PA数量将达到10个以上。随着手机所需的射频PA数量增长,单机射频PA价值量也将增长。4G LTE高端手机中PA价值量为3.3美元,而5G高端手机中PA价值量已经达到8.3美元以上。XG5esmc
目前国内手机PA出货最大的是昂瑞微(汉天下),用的低成本CMOS工艺做2G/3G PA,功能机PA基本是汉天下的天下。4G/5G PA也进入了华为供应链,是唯一一家获得小米和华为共同投资的本土射频芯片公司。XG5esmc
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来源:唯捷创芯官网XG5esmc
4G PA出货最大的是合并联发科的PA业务的唯捷创芯,出货覆盖小米、OPPO、vivo、苹果,目前占据全球11%的市场规模,同时也是国内最大的射频IC设计公。XG5esmc
紫光展锐的锐迪科是国内最早做射频器件的厂商,PA、滤波器、开关、LNA、基带全套射频前端,主要是出货是手机、Wi-Fi和NB-IOT市场,射频最大客户是非洲手机之王传音和三星。XG5esmc
飞骧科技由国民技术无线射频事业部独立而来,自2010年开始深耕PA业务,在行业内形成了一定的领先优势。在2015年独立以来,国民飞骧自称拥有国产半导体行业内最完整的4G射频解决方案。XG5esmc
PA新势力是慧智微,AgiPAM是世界首款可量产的可重构射频前端平台,全球可重构4G射频前端出货中排名第一,4G PA出货占据全球市场的2%。XG5esmc
无锡中普微是韦尔股份控股子公司主要从事2G/3G/4G射频IC的设计、研发,产品主要为GSM、GPRS、EDGE、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000及TD-LTE的多频多模发射模块、功率放大器和开关。XG5esmc
上海猎芯半导体科技有限公司于2018年7月成立,核心团队来自美国Skyworks、华为海思等行业领军者,团队成员有十年以上的设计和市场经验,曾主导Sky Phase 2/3/6等主流射频前端芯片项目的全流程研发。XG5esmc
此外,还有一些新进玩家,锐石创芯、宜确、瑞强、三伍微、康希通信、芯翼信息等。目前,虽然占据4G PA大头的是Qorvo和SW分别为41%和45%,根据Yole预计PA在2025将超过120亿美金用量,对国产厂商而言,PA追赶巨头的机会非常大。XG5esmc
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来源:yole 射频供应链XG5esmc
目前,国产5G千元机已经给到国产射频厂商大量出货,例如OPPO的5G千元机的射频前端采用的S55255系列产品是慧智微基于Agi5G™可重构射频前端平台开发的n77/n79射频前端模组:支持n77/n79频段;集成功率放大器PA、低噪声放大器LNA和射频收发开关;集成滤波器。此外,唯捷创芯也在给OPPO、vivo的5G千元机供货PA。XG5esmc
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