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如图4所示，Q1紧缺元器件类别TOP5依次为：MCU（19%）、电源管理芯片（13%）、MOSFET（9%）、存储（9%）、CPU/GPU（8%）。其中，MCU和功率器件依然是最紧缺的元器件类型。在多品类元器件普涨的影响下，终端采购已将备货周期提前了5-6个月。CAgesmc
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Q1交期叠加延长8-12周，MCU最为紧缺
MCU仍是Q1最为紧缺的元器件，国际半导体大厂的交期普遍高达24-52周，但并非所有的型号都缺货。CAgesmc
根据艾睿电子Q1的市场报告，以市场最紧俏的ST MCU为例，大部分型号都是零库存状态，但诸如32位STR710FZ1H6以及8位STM8S903F3M6和STM8S207M8T6BTR等产品当前都有货。CAgesmc
模拟IC的交期普遍在20-24周，个别厂商交期已高达40周和52周。CAgesmc
MOSFET和分立器件Q1国际半导体大厂的交期普遍在20-40周，个别厂商高达50周。MOS方面Q1国产厂商迎来新进展：士兰微宣布从3月1日起对所有的MOS产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等产品调价；德普微也宣布从2月21日起，针对MOS产品型号做价格调整。CAgesmc
Q1 DRAM交期在14-28周不等，其中DDR2、DDR3的涨幅仍然很明显；DDR4则受到DDR3的追价而持续上扬，3月DDR3 4Gb颗粒均价单月涨幅约6.8%。CAgesmc
从供应端来看，三星、美光、SK海力士三大原厂的DDR3产出仍持续下滑，台厂南亚科已将部分20nm及30nm的DDR4投片转换回DDR3；华邦电子选择重点支持DDR2及DDR3 1Gb/2Gb小容量产品；力积电可能将部分逻辑IC代工产能转移至DRAM。《国际电子商情》预计DRAM供不应求的态势至少延续至今年上半年。CAgesmc
被动元器件方面，Q1国际大厂的交期普遍在16-30周，个别厂商高达44周和52周。Q1钽电容、MLCC最长交期已达30周，国巨4月1日起对芯片电阻、MLCC预计调涨10-20%，首度将合约客户纳入调涨范围。据供应链消息，三星电机部分MLCC产品已于3月1日正式涨价，涨幅达10%-26%，将于4月1日执行。CAgesmc
缺货深层次原因分析
众所周知，缺货涨价的深层次逻辑是“供需失衡”，但这一波元器件缺货涨价是多个因素叠加的结果。此次涨价幅度之大、交期之长、普及面之广几乎可以用“失控”来形容，且将在一段时间内常态化。CAgesmc
如图5所示，终端需求仅占12%的比重，其余主要受晶圆产能不足（27%）、原材料涨价（24%）、人力成本上升（8%），叠加渠道炒货（18%）、超额下单（8%）、汇率变动（4%）等因素的共同作用。CAgesmc
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晶圆产能紧张、原材料涨价二者相加已超过50%的比重，足见其影响之深远。值得注意的是，原材料涨价的影响已传导至消费者末端。3月初，因铜价大幅上扬，美的、TCL、志高、海信、奥克斯等家电企业不堪重负，已相继将部分产品价格上调5%至15%。CAgesmc
1、晶圆产能紧缺
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