2021年3月以来,沉寂已久的电子消费市场终于热闹起来。新一轮5G智能手机频繁上新,点燃了终端消费的欲望;宅经济蓬勃发展,催生了各式各样的智能家居应用场景;汽车缺“芯”事件的延续,也引导着产业链对未来汽车的畅想与布局。因此在上游的半导体领域,同样热闹非凡。据《国际电子商情》不完全统计,本月共超过20多款新品器件推出,为了方便阅读,本文将分为上、下两部分,分别是元器件篇和模块/方案篇。
3月5日,Arm发布了Arm® Cortex®-R系列的最新产品Cortex-R52+,可支持汽车电子设计的演变,帮助汽车研发人员在巨大的压力下,达成汽车设计的要求。UEResmc
随着虚拟电子控制单元(ECU)的应用越来越普遍,它们需要通过验证过的嵌入式实时技术提供支持,实现虚拟嵌入式应用之间的严格隔离。作为Arm安全就绪(Safety Ready)产品组合的一部分,Cortex-R52+能够满足异构SoC内部集成的安全岛的需求,广泛应用于包括ADAS和座舱控制器在内的诸多应用。该IP采用多处理器配置,单个集群内部可容纳多达四对锁步(lock-stepped)CPU,以提供最高的安全完整性,此外,如果需要更高的计算性能,也可以将其配置为8个CPU。UEResmc
Cortex-R52+基于以下三大基础技术:UEResmc
3月4日,Silicon Labs宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有较为领先的低功耗、性能及安全性,非常适合于快速开发尺寸受限且对低功耗运行有严苛要求的消费和工业应用。UEResmc
UEResmc
PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:UEResmc
PG22与屡获殊荣的EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或专有(2.4 GHz)无线连接。UEResmc
3月15日讯,灵动股份推出全新主流型 MM32F3270系列 MCU。MM32F3270系列基于Arm Cortex-M3 内核,适用于要求高集成度的高性能控制领域,如:工业控制、消防监控、家电、电源管理、打印机和扫描仪、通信转换模块等应用。MM32F3270支持工业级(-40℃~85℃)和扩展工业级(-40℃~105℃)工作温度。UEResmc
MM32F3270在性能和外设集成度配置方面具有显著的特点,其中包括:(1)Arm Cortex-M3内核,运行频率高达120MHz;(2)2.0–5.5V 宽压设计,适用于各种电源供电场合;(3)内置1KB Cache,提高代码执行效率;(4)内置多达512KB Flash和128KB SRAM;(5)多达8个UART、3个SPI (含I2S功能) 、2个I2C,支持需要多外设连接的应用;(6)以太网 10/100M MAC,带RMII接口;(7)USB 2.0 FS OTG;(9)CAN 2.0B 控制器;(10)外扩存储器接口 FSMC;(11)1个SDIO接口;(12)3组12bit 1Msps ADC,多达21通道;(13)2个12bit DAC;(14)2个模拟比较器;(15)2个支持死区控制、6通道PWM的高级定时器;(16)6个通用定时器;(17)1个实时时钟,2个看门狗定时器;(18)与经典MM32F103引脚保持兼容。UEResmc
MM32F3270系列现已提供样片,并将于7月量产。UEResmc
3月23日,Power Integrations宣布其旗下好评如潮的LinkSwitch™-TN2 AC-DC变换器产品系列又添新品。新的LNK3207 IC将可用输出电流从360mA提高到575mA,同时减少了BOM元件数,非常适合于家电和工业应用的更大功率的离线降压式变换器设计。UEResmc
UEResmc
据悉,新的LinkSwitch-TN2 IC与前几代产品的引脚完全兼容,使客户可以轻松地将现有设计升级到更大输出功率。可以使用最少数量的现成市售元器件实现一个大电流降压变换器;与旧有方案相比,可至少节省一个二极管。UEResmc
LNK3207 AC-DC变换器IC能够将最大输出电流提高60%,同时使电源效率超过80%,空载功耗小于30mW。每片LinkSwitch-TN2 IC都集成了一个725V的功率MOSFET、振荡器、可实现极高轻载效率的ON/OFF控制、可提供自供电的高压开关电流源、频率调制、快速(逐周期)电流限制、迟滞热关断以及输出和输入过压保护电路。UEResmc
新的LinkSwitch-TN2 IC主要面向洗衣机、烘干机和咖啡机等大众家电,这些设备将因其设计简单而得益。它们还适用于功耗很低的基于传感器的设备,如家庭安全摄像头和智能恒温器,以及仪表和物联网装置。器件采用三种封装,即PDIP-8C、SMD-8C和SO-8C,让设计更灵活。SMD-8C封装非常适合高温环境(85/105℃)应用。UEResmc
3月22日,Vishay推出通过AEC-Q200认证的新系列高压厚膜片式电阻——CRHA。该系列电阻工作电压达3000V,稳定性为1.0%,额定功率高达1.0W,有1206到2512五种封装尺寸。UEResmc
日前发布的汽车级器件具有高压处理能力,精度和稳定性优于大多数标准厚膜片式电阻,设计人员可用以减少元器件数量,节省布局成本,缩小PCB尺寸。UEResmc
UEResmc
电阻的阻值范围2MΩ至500MΩ,公差低至±1.0%,温度系数±100ppm/℃。这些技术规格使其成为汽车、工业和医疗应用电池管理,电源逆变器和高压电源电压监测、分压和稳压的理想器件。目前CRHA系列电阻于2020年12月提供样品,2021年1月实现量产,供货周期8至12周。UEResmc
3月9日Vishay宣布,其流行的NTCALUG系列负温度系数(NTC)环形接线头热敏电阻推出100%无铅(Pb)版,成为业内此类产品中完全符合RoHS无豁免标准的先进器件。UEResmc
NTCALUG系列热敏电阻采用100%无铅(Pb)陶瓷,消除了回收和处置过程中可能产生问题的有害物质,从而为更清洁的环境做出贡献。此外,RoHs豁免条款7c-l允许玻璃中含铅,这款产品是完全无铅的,在条款7c-l过期以后,Vishay的产品也是完全符合无铅设计要求的。UEResmc
UEResmc
NTCALUG系列包括各种可在汽车、消费电子和工业应用中进行精确温度感测的器件。标准环形接线头热敏电阻可在+150℃高温下连续工作,可靠性长达5,000小时(干燥高温)。器件采用镍导体和薄型环舌接线头设计,热梯度低,小型环形接线片传感器特别适合空间受限应用实现快速温度测量。UEResmc
热敏电阻提供一系列定制选项,可满足各种特殊设计要求,适用于电动汽车(EV)电池管理系统、消费电子、3D打印机,暖通空调系统(HVAC)、焊接设备、替代能源系统、电机驱动器、电力电子设备等。目前已实现量产,供货周期为12周。UEResmc
更多阅读:3月新品推荐(下):解决方案篇UEResmc
责任编辑:MomoUEResmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议,效仿台积电(TSMC)的成功模式,在韩国建立一家“韩积电”(KSMC,韩国积体电路制造公司)。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统,以应对韩国半导体行业面临的多重挑战,并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
国际电子商情24日讯 在美国即将结束拜登政府任期之际,对中国芯片产业发起了新一轮301条款贸易调查,这一行动预示着可能对来自中国的芯片征收额外关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品,对全球供应链具有深远影响……
美国商务部长认为,在半导体竞赛中,阻碍中国的发展是“徒劳的”。美国半导体产业要想保持领先地位,应更多地关注国内创新投资……
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈