2021年3月以来,沉寂已久的电子消费市场终于热闹起来。新一轮5G智能手机频繁上新,点燃了终端消费的欲望;宅经济蓬勃发展,催生了各式各样的智能家居应用场景;汽车缺“芯”事件的延续,也引导着产业链对未来汽车的畅想与布局。因此在上游的半导体领域,同样热闹非凡。据《国际电子商情》不完全统计,本月共超过20多款新品器件推出,为了方便阅读,本文将分为上、下两部分,分别是元器件篇和模块/方案篇。
3月5日,Arm发布了Arm® Cortex®-R系列的最新产品Cortex-R52+,可支持汽车电子设计的演变,帮助汽车研发人员在巨大的压力下,达成汽车设计的要求。lthesmc
随着虚拟电子控制单元(ECU)的应用越来越普遍,它们需要通过验证过的嵌入式实时技术提供支持,实现虚拟嵌入式应用之间的严格隔离。作为Arm安全就绪(Safety Ready)产品组合的一部分,Cortex-R52+能够满足异构SoC内部集成的安全岛的需求,广泛应用于包括ADAS和座舱控制器在内的诸多应用。该IP采用多处理器配置,单个集群内部可容纳多达四对锁步(lock-stepped)CPU,以提供最高的安全完整性,此外,如果需要更高的计算性能,也可以将其配置为8个CPU。lthesmc
Cortex-R52+基于以下三大基础技术:lthesmc
3月4日,Silicon Labs宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有较为领先的低功耗、性能及安全性,非常适合于快速开发尺寸受限且对低功耗运行有严苛要求的消费和工业应用。lthesmc
lthesmc
PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:lthesmc
PG22与屡获殊荣的EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或专有(2.4 GHz)无线连接。lthesmc
3月15日讯,灵动股份推出全新主流型 MM32F3270系列 MCU。MM32F3270系列基于Arm Cortex-M3 内核,适用于要求高集成度的高性能控制领域,如:工业控制、消防监控、家电、电源管理、打印机和扫描仪、通信转换模块等应用。MM32F3270支持工业级(-40℃~85℃)和扩展工业级(-40℃~105℃)工作温度。lthesmc
MM32F3270在性能和外设集成度配置方面具有显著的特点,其中包括:(1)Arm Cortex-M3内核,运行频率高达120MHz;(2)2.0–5.5V 宽压设计,适用于各种电源供电场合;(3)内置1KB Cache,提高代码执行效率;(4)内置多达512KB Flash和128KB SRAM;(5)多达8个UART、3个SPI (含I2S功能) 、2个I2C,支持需要多外设连接的应用;(6)以太网 10/100M MAC,带RMII接口;(7)USB 2.0 FS OTG;(9)CAN 2.0B 控制器;(10)外扩存储器接口 FSMC;(11)1个SDIO接口;(12)3组12bit 1Msps ADC,多达21通道;(13)2个12bit DAC;(14)2个模拟比较器;(15)2个支持死区控制、6通道PWM的高级定时器;(16)6个通用定时器;(17)1个实时时钟,2个看门狗定时器;(18)与经典MM32F103引脚保持兼容。lthesmc
MM32F3270系列现已提供样片,并将于7月量产。lthesmc
3月23日,Power Integrations宣布其旗下好评如潮的LinkSwitch™-TN2 AC-DC变换器产品系列又添新品。新的LNK3207 IC将可用输出电流从360mA提高到575mA,同时减少了BOM元件数,非常适合于家电和工业应用的更大功率的离线降压式变换器设计。lthesmc
lthesmc
据悉,新的LinkSwitch-TN2 IC与前几代产品的引脚完全兼容,使客户可以轻松地将现有设计升级到更大输出功率。可以使用最少数量的现成市售元器件实现一个大电流降压变换器;与旧有方案相比,可至少节省一个二极管。lthesmc
LNK3207 AC-DC变换器IC能够将最大输出电流提高60%,同时使电源效率超过80%,空载功耗小于30mW。每片LinkSwitch-TN2 IC都集成了一个725V的功率MOSFET、振荡器、可实现极高轻载效率的ON/OFF控制、可提供自供电的高压开关电流源、频率调制、快速(逐周期)电流限制、迟滞热关断以及输出和输入过压保护电路。lthesmc
新的LinkSwitch-TN2 IC主要面向洗衣机、烘干机和咖啡机等大众家电,这些设备将因其设计简单而得益。它们还适用于功耗很低的基于传感器的设备,如家庭安全摄像头和智能恒温器,以及仪表和物联网装置。器件采用三种封装,即PDIP-8C、SMD-8C和SO-8C,让设计更灵活。SMD-8C封装非常适合高温环境(85/105℃)应用。lthesmc
3月22日,Vishay推出通过AEC-Q200认证的新系列高压厚膜片式电阻——CRHA。该系列电阻工作电压达3000V,稳定性为1.0%,额定功率高达1.0W,有1206到2512五种封装尺寸。lthesmc
日前发布的汽车级器件具有高压处理能力,精度和稳定性优于大多数标准厚膜片式电阻,设计人员可用以减少元器件数量,节省布局成本,缩小PCB尺寸。lthesmc
lthesmc
电阻的阻值范围2MΩ至500MΩ,公差低至±1.0%,温度系数±100ppm/℃。这些技术规格使其成为汽车、工业和医疗应用电池管理,电源逆变器和高压电源电压监测、分压和稳压的理想器件。目前CRHA系列电阻于2020年12月提供样品,2021年1月实现量产,供货周期8至12周。lthesmc
3月9日Vishay宣布,其流行的NTCALUG系列负温度系数(NTC)环形接线头热敏电阻推出100%无铅(Pb)版,成为业内此类产品中完全符合RoHS无豁免标准的先进器件。lthesmc
NTCALUG系列热敏电阻采用100%无铅(Pb)陶瓷,消除了回收和处置过程中可能产生问题的有害物质,从而为更清洁的环境做出贡献。此外,RoHs豁免条款7c-l允许玻璃中含铅,这款产品是完全无铅的,在条款7c-l过期以后,Vishay的产品也是完全符合无铅设计要求的。lthesmc
lthesmc
NTCALUG系列包括各种可在汽车、消费电子和工业应用中进行精确温度感测的器件。标准环形接线头热敏电阻可在+150℃高温下连续工作,可靠性长达5,000小时(干燥高温)。器件采用镍导体和薄型环舌接线头设计,热梯度低,小型环形接线片传感器特别适合空间受限应用实现快速温度测量。lthesmc
热敏电阻提供一系列定制选项,可满足各种特殊设计要求,适用于电动汽车(EV)电池管理系统、消费电子、3D打印机,暖通空调系统(HVAC)、焊接设备、替代能源系统、电机驱动器、电力电子设备等。目前已实现量产,供货周期为12周。lthesmc
更多阅读:3月新品推荐(下):解决方案篇lthesmc
责任编辑:Momolthesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
2024年,6家上市分销商中有3家实现归母净利润同比增长。
在全球半导体行业面临增长放缓的背景下,安森美(onsemi)在2024年第四季度业绩下滑,并预计2025年第一季度营收将大幅下降。为应对市场挑战,公司宣布将采取“精简”业务等措施以提升竞争力……
工厂正待复产……
当地时间2月10 - 11日,由法国、印度联合主办的人工智能行动峰会(AI Action Summit)在巴黎大皇宫隆重举行。
美国50亿美元的电动汽车充电计划陷入停滞,仅建成126个充电桩。汽车巨头们终于坐不住了,紧急呼吁政府重启这一关键项目……
在汽车行业智能化与电动化浪潮的冲击下,传统汽车巨头纷纷寻求战略转型与资本布局的优化……
近日市场研究机构Counterpoint Research和Canalys均发布了2024年全球销量前十的手机榜单。虽然其中有部分机型或者排名不同,但这两份榜单均仅有苹果和三星两大品牌入选……
国际电子商情10日讯 最新数据显示,2024年全球半导体行业迎来了历史性突破,销售额首次突破6000亿美元大关,达到6276亿美元,同比增长19.1%……
2月9日晚,中国兵器装备集团有限公司(简称“兵器装备集团”)旗下长安汽车、长城军工、建设工业等上市公司发布通告,透露接到兵器装备集团的通知,集团正在与其他国资央企筹划重组事宜。同日,东风汽车集团有限公司(简称“东风公司”)旗下的东风股份、东风科技也宣布,东风公司正在探讨与其他国资央企的重组可能性。
国际电子商情8日讯 韩国正加速布局下一代显示技术,计划投资180亿韩元推动MicroLED等技术研发,以巩固其全球市场地位。
国际电子商情8日讯 在显示器行业长期低迷的背景下,曾因美国干预而搁置出售计划的韩国芯片制造商Magnachip,在时隔数年后再度寻求出售……
国际电子商情8日讯 软银集团(SoftBank)以65亿美元(含债务)估值对美国芯片设计公司Ampere Computing LLC的收购交易接近达成,最快可能在本月官宣。交易若最终完成,将成为2025年全球半导体行业最具标志性的并购事件之一……
近日,Tokyo Electron(以下简称“TEL”)宣布,将在日本宫城县建造一座新的生产大楼,由TEL的制造子公司TEL宫城公司
近日,北京大学物理学院杨学林、沈波团队,联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构,在氮化镓外延薄膜中位错的原
数据中心/云计算可以说是人工智能领域的核心,占据了英伟达总收入的85%~90%。
近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》,提出支持科技领军企业、产业链龙
2月10日消息,据彭博社记者马克·古尔曼报道,苹果公司取消了一款与Mac连接使用的AR眼镜项目,但仍在积极推进独立
韩国媒体TheBell报道,三星正在为旗下自研处理器Exynos2600投入大量资源,以确保其按时量产。
尽管全球平板电脑市场在2024年的大部分时间都保持着两位数的增长,但在2024年Q4,平板电脑出货量仅同比增长3%。
2月7日,日本AR眼镜光学厂商Cellid宣布,公司通过定向增发完成总额1300万美元(约人民币9478.95万元)的融资。
近日,多家媒体发布消息称,瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官(CEO)一职。
美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。
随着传统扩展方式的成本和复杂性上升,先进封装已成为满足人工智能(尤其是大型语言模型训练)性能需求的一种方式
2024年Q4,全球笔记本电脑出货量同比增长了6%,达到5450万台。
英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工,该厂将扩大公司在亚洲的生产布局。
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化
雅加达,印尼- 2025年1月14日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)与印尼初创协会合作(STARFIN
无畏挑战 共创未来祥龙回首留胜景,金蛇起舞贺新程。在2025年元旦新年之际,深圳市凯新达科技有限公司(以下简
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准;
配套USB网关,轻松实现Wi-
随着与三安光电的碳化硅合资工厂落地重庆,2024年6月,意法半导体与重庆市彭水自治县同步启动了可持续发展合作
凯新达科技 自由之旅 征途同行
NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 开发者套件是一款尺寸小巧且性能强大的超级计算机,重新定义了小型边
德州仪器今日推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验
广州飞虹半导体科技有限公司成立于广州越秀区,诚信经营20多年。主要研发、生产、经营:场效应管、三极管等半
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙
深圳迈巨微电子有限公司深耕锂电池管理芯片领域,围绕电池健康和安全,电池电量计算二个核心技术能力,提供完善的
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈