3月30日,英飞凌大中华区智能应用能力中心在深圳正式启动……
高效率的智能会议室、达到金融级别安全认证的智能门锁、安全智能的自动驾驶中控系统、实时累计行人数的智能筒灯……随着越来越多的智能应用在中国市场落地,中国科技企业异军突起,甚至有的已成为细分行业的全球领导者,其智能应用开发的能力正在不断提升中。hwiesmc
为了进一步助力中国客户加速应用创新,3月30日,英飞凌大中华区智能应用能力中心在深圳正式启动(以下简称“能力中心”)。该能力中心将为华南乃至整个大中华区的客户提供定制化的半导体应用系统解决方案,目前聚焦工业级智能设备、智能家居、智能汽车和物联网等应用领域。hwiesmc
《国际电子商情》从启动庆典现场了解到,得益于英飞凌是车用半导体、功率分立器件、MEMS麦克风、安全IC和微控制器等领域排名第一的供应商,该能力中心可以在工业级智能设备、智能家居、智能汽车和物联网等应用领域,与本土客户共同开发创新型应用。具体来看:hwiesmc
此外,该能力中心还设立了一个能够提供EMI(电磁干扰)、静电(ESD)及雷击浪涌(Surge)测试的实验室,以帮助客户进一步加快产品研发速度,缩短新产品上市时间。这也是英飞凌在中国大陆自建的第一个能够完成电磁干扰测试、静电测试及雷击浪涌测试的综合性实验室。hwiesmc
据悉,目前该能力中心配备了50人左右的专业团队,未来将不断拓展其支持规模和力量。hwiesmc
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在能力中心里,众多创新型应用被一一展示hwiesmc
“新智能应用能力中心的创建,意味着英飞凌将更加贴近本土用户和应用场景,与合作伙伴一起,开展生态圈建设,共同推动产业链上下游的协作创新,从而加快构建更加便利、安全和环保的智能社会。” 英飞凌科技大中华区总裁苏华博士表示。hwiesmc
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在媒体采访环节,苏华博士分享了他对智能应用创新的真知灼见。hwiesmc
众所周知,半导体产品向来都是原厂总部“inside out”的模式,产品销售到中下游客户,接着下游根据实际需求来开发应用,整个开发效率有待提升。如今随着科技迭代加速,上游原厂更多地需要从下游客户那边得到一些“声音”,包括市场趋势、技术需求、替代想法等等,从而提供更多客制化的半导体产品及应用,以此缩短客户的开发周期,这就是“outside in”的趋势。hwiesmc
苏华博士指出:“目前英飞凌有很多中国本土客户或合作伙伴都已经在其所属行业做到领先,所以我们更希望从那些领先客户的口中,听到更多未来在产品的需求。客户需求是英飞凌的驱动力,所以能力中心的启动将对上下游应用合作带来更大的价值。”hwiesmc
针对近期供应链紧张问题,苏华博士表示:“全球半导体的发展是周期性的,由此供应链也是有紧有松,在过剩、紧缺之间交替着往前发展,所以我觉得供应链紧张的问题是暂时的,不可能永远紧张。”hwiesmc
苏华博士强调道,在应用能力中心里面设计出来的智能应用,由于暂时未投入生产,所以不会受供应链紧缺行情的影响。hwiesmc
最后在芯片制造环节,苏华博士认为一定要有规模,因为规模化才能降低成本。英飞凌的制造生产遍布全球,目前在大中华区有1995年建设的无锡工厂,当下正在不断扩大其产能,这也是一种规模化的体现。hwiesmc
在全球范围内,英飞凌同样将进一步扩大产能。为此,2021财年英飞凌的总投资额从早前规划的14亿至15亿欧元,将增至16亿欧元 ;此外,英飞凌将位于奥地利菲拉赫的300毫米晶圆厂的开工日期提前到了本财年第四季度。据英飞凌预测,菲拉赫工厂全面投入运营后,每年生产的功率半导体将能够满足2500万辆电动汽车的传动系统的需求。hwiesmc
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