国际电子商情26日讯 昨日(4月25日)四部委(工信部、发改委、财政部、税务局)联合发布了针对“集成电路与半导体器件产业管理工作”的公告,印发了集成电路配套税收政策有关要求。对集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业的法人主体、职工人数、职工学历比例、营业收入比例、企业收入总额、授权发明专利数量、研发费用比例等方面做了明确要求……
4月25日,四部委针根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套税收政策有关要求,公布了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。d8Tesmc
值得注意的是,不同类别的集成电路企业,具体的要求也不一样。具体来看,国家队集成电路设计企业的要求,比对集成电路装备、材料、封装、测试企业的要求更高。d8Tesmc
以职工学历比例为例,其中集成电路设计企业对职工的学历要求最高,要求月平均职工人数不少于20人,其中本科及以上学历达50%以上,研发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于40%;而集成电路装备、材料、封装、测试企业,对企业平均职工人数没有做具体要求,不过对职工学历比例有做规定——专科及以上学历职工人员比例超过40%,研发人员月平均数占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%。d8Tesmc
在知识产权方面,集成电路设计企业要求拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权,企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权合计不少于8个。其他类型的集成电路企业在知识产权方面的要求合计不少于5个。d8Tesmc
2021年第9号d8Tesmc
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套税收政策有关要求,现将《若干政策》第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告如下:d8Tesmc
(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法设立,从事集成电路设计、电子设计自动化(EDA)工具开发或知识产权(IP)核设计并具有独立法人资格的企业;d8Tesmc
(二)汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系的月平均职工人数不少于20人,其中具有本科及以上学历月平均职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于50%,研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于40%;d8Tesmc
(三)汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和,下同)总额的比例不低于6%;d8Tesmc
(四)汇算清缴年度集成电路设计(含EDA工具、IP和设计服务,下同)销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%,其中自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%,且企业收入总额不低于(含)1500万元;d8Tesmc
(五)拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权,企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权合计不少于8个;d8Tesmc
(六)具有与集成电路设计相适应的软硬件设施等开发环境和经营场所,且必须使用正版的EDA等软硬件工具;d8Tesmc
(七)汇算清缴年度未发生严重失信行为,重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。d8Tesmc
(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法设立,从事集成电路专用装备或关键零部件研发、制造并具有独立法人资格的企业;d8Tesmc
(二)汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历月平均职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%,研究开发人员月平均数占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%;d8Tesmc
(三)汇算清缴年度用于集成电路装备或关键零部件研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于5%;d8Tesmc
(四)汇算清缴年度集成电路装备或关键零部件销售收入占企业销售(营业)收入总额的比例不低于30%,且企业销售(营业)收入总额不低于(含)1500万元;d8Tesmc
(五)拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权,企业拥有与集成电路装备或关键零部件研发、制造相关的已授权发明专利数量不少于5个;d8Tesmc
(六)具有与集成电路装备或关键零部件生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件;d8Tesmc
(七)汇算清缴年度未发生严重失信行为,重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。d8Tesmc
(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法设立,从事集成电路专用材料研发、生产并具有独立法人资格的企业;d8Tesmc
(二)汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历月平均职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%,研究开发人员月平均数占企业当年月平均职工总数的比例不低于15%;d8Tesmc
(三)汇算清缴年度用于集成电路材料研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于5%;d8Tesmc
(四)汇算清缴年度集成电路材料销售收入占企业销售(营业)收入总额的比例不低于30%,且企业销售(营业)收入总额不低于(含)1000万元;d8Tesmc
(五)拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权,且企业拥有与集成电路材料研发、生产相关的已授权发明专利数量不少于5个;d8Tesmc
(六)具有与集成电路材料生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件;d8Tesmc
(七)汇算清缴年度未发生严重失信行为,重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。d8Tesmc
(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法设立,从事集成电路封装、测试并具有独立法人资格的企业;d8Tesmc
(二)汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科以上学历月平均职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%,研究开发人员月平均数占企业当年月平均职工总数的比例不低于15%;d8Tesmc
(三)汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于3%;d8Tesmc
(四)汇算清缴年度集成电路封装、测试销售(营收)收入占企业收入总额的比例不低于60%,且企业收入总额不低于(含)2000万元;d8Tesmc
(五)拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权,且企业拥有与集成电路封装、测试相关的已授权发明专利、计算机软件著作权合计不少于5个;d8Tesmc
(六)具有与集成电路芯片封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件;d8Tesmc
(七)汇算清缴年度未发生严重失信行为,重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。d8Tesmc
五、本公告企业条件中所称研究开发费用政策口径,按照《财政部 国家税务总局 科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》(财税〔2015〕119号)和《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》(国家税务总局公告2017年第40号)等规定执行。d8Tesmc
六、符合条件的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业,按照《国家税务总局关于发布修订后的<企业所得税优惠政策事项办理办法>的公告》(国家税务总局公告2018年第23号)规定的“自行判别、申报享受、相关资料留存备查”的办理方式享受税收优惠,主要留存备查资料见附件。享受优惠的企业在完成年度汇算清缴后,按要求将主要留存备查资料提交税务机关,由税务机关按照财税〔2016〕49号第十条规定转请省级工业和信息化主管部门进行核查。d8Tesmc
七、本公告自2020年1月1日起实施,由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局负责解释。d8Tesmc
七、本公告自2020年1月1日起实施,由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局负责解释。d8Tesmc
附件:享受企业所得税优惠政策的国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业主要留存备查资料.pdf(附件内容见以下图片)d8Tesmc
工业和信息化部d8Tesmc
国家发展改革委d8Tesmc
财政部d8Tesmc
国家税务总局d8Tesmc
2021年4月22日d8Tesmc
d8Tesmc
d8Tesmc
图片来源:工信部官网d8Tesmc
d8Tesmc
图片来源:工信部官网d8Tesmc
责任编辑:Cloverd8Tesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈